華通電腦股份
□辦法 þ規範
文件名稱：流程設計準則
編號：
發 行 日 期
年 月 日
參考規章：
3PDSN0074D1
效 日 期
年 月 日
革
版 序
A1
B1
C1
D1
E1
F1
生 效 日
新 增
變 更
ˇ
廢 止
總 頁 數
24 頁
內
容
摘
說
明
頁 次
頁 次
項 次
頁 次
目
1
二適範圍
1
三相關文件
1
四定義
1
五作業流程
12
六內容說明
323
七核准施行
24
會
審
單
位
單 位
簽 章
單 位
簽 章
分
發
單
位
單 位
簽 章
單 位
簽 章
J50
155
153
S00
D91
D92
H10
文件分送
(列入制)
(廠區)
þCC
(單位)
(途)
1請建立對應相SOP
2僅供參考
□ CT
制 定 單 位
155製前工程課
制 定 日 期
89 年 1 月 21 日
製 作
初 審
複 審
核
准
經(副)理
協理
副總經理
執行副總裁
總裁
黃文三
傳 閱
背景革覽表
日期
版序
新增修訂背景敘述
修訂者
880628
A1
B1
C1
D1
E1
新訂
修訂
修訂finish種類提出36種途程供設計
修訂先鍍金後噴錫GF間距1012mil時增設#151CSE於黃單子註明
修訂
1D30全板鍍金線〔抗鍍金〕取消
李京懋
李京懋
李京懋
李京懋
李京懋
2成品種類提出14種成品6種層板半成品標準流程設計
890121
F1
修訂應公司組織變更
Q50合併D91Q30合併D92
黃文三
修訂覽表
日期
版序
章節段落
修訂內容敘述
870628
A1
B1
C1
D1
E1
全部
全部
全部
P4
全部
新增
修訂
修訂
修改註6
修訂
1D30全板鍍金線〔抗鍍金〕取消
2成品種類提出14種成品6種層板半成品標準流程設計
F1
部份
修訂
流程設計準則
目
應公司組織變更Q50合併D91Q30合併D92部份流程變更
二 適範圍
21般產品
(特殊產品 增層板埋盲孔板外參閱相關準則)
三 相關文件
31 製作流程變更申請規範
四 定義
41 製程指生產單位單作業單元製作站別並法提出申請核准合法
製程
42 流程(途程)指連串合法製程組成PCB製造流程
五 作業流程圖
51製程代號申請流程
52 綠漆製程設站(#182 or #189)流程
內容說明
61 PCB成品種類
No
成品種類
英文代碼
製程力
1
融錫板
FUS
GF間距 > 6 mil
2
噴錫板(先HAL後鍍GF)
HAL
GF間距 > 10 mil
3
噴錫板(先鍍GF後HAL)
HAL
6 mil < GF間距 < 10 mil
4
Entek
ENK
GF間距 > 6 mil
5
Preflux
PFX
GF間距 > 6 mil
6
浸金板
IMG
GF間距 > 6 mil(Au25 u〃)
7
浸金板(印黃色ss)
IMG
GF間距 > 6 mil(Au25 u〃)
8
浸金板(選擇性鍍金)
IMG
GF間距 > 6 mil(Au25 u〃)
9
浸銀板(GF)
IMS
GF間距 > 6 mil
10
浸銀板(無GF)
IMS
11
BGA(般)
BGA
12
BGA(化學厚金)
BGA
Aumax 30 u″(無導線〕
13
超級錫鉛板(+浸金)
TCP
14
超級錫鉛板(+Preflux)
TCP
15
半成品(壓板)
MSL
16
半成品(鑽孔)
MSL
17
半成品(鍍銅)
MSL
18
半成品(檢查)
MSL
19
半成品(綠漆塞孔)
MSL
20
半成品(鍍金)
MSL
62 PCB製作流程
據成品種類分別設計pcb製作流程參閱6216220
製程代碼租體字體：表示標準流程必須製程
製程代碼標準字體：表示標準流程實際需求做取捨
注意：Rambus板子阻抗測試者阻抗測試流程：
#01 > #011 >………>#03 >#17 >……>#24 >#172 >……
#17 抽檢 (於MF加註〞#Y〞)
#172 全檢 (於MF加註〞#9〞)
621 融錫板
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#15
金手指
GF需設站
#16
融錫
#161
檢查
#182
液態止銲漆
54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
622 噴錫板(先HAL後鍍GF)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#189
CC2 Coating
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#54
液態乾膜曝光
#151
金手指貼膠
1GF距端錫孔>40 mil
2GF距端錫孔<40milCSE決定
#20
噴錫鉛
#152
洗膠
設#151設站
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#183
綠漆塞孔
#189sm塞孔需設站
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
623 噴錫板(先鍍GF後HAL)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#189
CC2 Coating
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#54
液態乾膜曝光
#15
金手指
GF需設站
#151
金手指貼膠
GF需設站
#20
噴錫鉛
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#183
綠漆塞孔
#189sm塞孔需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
624 Entek板
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#189
CC2 Coating
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#183
綠漆塞孔
sm塞孔需設站
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#31
Entek
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
625 Preflux板
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#189
CC2 Coating
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#183
綠漆塞孔
sm塞孔需設站
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#32
Preflux
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
626 浸金板
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#222
Z軸切型
Z軸切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#15
金手指
GF需設站
#111
浸金
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
627 浸金板(印黃色ss)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#222
Z軸切型
Z軸切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#111
浸金
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
628 浸金板(選擇性鍍金)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#222
Z軸切型
Z軸切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#067
乾膜抗鍍金
#111
浸金
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
629 浸銀板(GF)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#222
Z軸切型
Z軸切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#15
金手指
GF需設站
#151
金手指貼膠
GF需設站
#113
浸銀
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6210 浸銀板(無GF)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#113
浸銀
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6211 BGA (般)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#175
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#143
BGA切邊
#11
鍍軟金
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6212 BGA (化學厚金)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#175
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#143
BGA切邊
#112
化學厚金
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6213 超級錫鉛板(+浸金)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#111
浸金
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#192
錫膏塞孔
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6214 超級錫鉛板(+Preflux)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#192
錫膏塞孔
#32
Preflux
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6215 層板半成品(壓板)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#23
電性測試
#99
成品存倉
6216 層板半成品(鑽孔)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#23
電性測試
#99
成品存倉
6217 層板半成品(鍍銅)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#23
電性測試
#99
成品存倉
6218 層板半成品(檢查)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#23
電性測試
#99
成品存倉
6219 半成品(綠漆塞孔)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
…
…
…
…
…
#183
綠漆塞孔
…
…
…
…
#23
電性測試
#99
成品存倉
註：
1 #17後#183間據成品種
類增設相關製程
2 #183後#23間據成品種
類增設相關製程
6220半成品(鍍金)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
…
…
…
…
#15
金手指
…
…
…
…
…
#23
電性測試
#99
成品存倉
註：
1 #17後#15間據成品種
類增設相關製程
2 #15後#23間據成品種
類增設相關製程
六 核准施行
1 核准施行程序：項規範製前工程組負責製作經行政系統核准後實施修訂時
2 保密措施
21 保密等級：『流程設計準則』保密等級區分屬於全廠公開討論洩漏於廠外員屬於密級資料
22 規範保方法：規範經過制訂審核核准程序後藍圖室負責登錄於電腦個僅特定權限於終端機查閱列印複製分發給藍圖室與相關單位規範禁止擅複印並列入制文件保
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華通電腦股份
□辦法 þ規範
文件名稱：流程設計準則
編號：
發 行 日 期
年 月 日
參考規章：
3PDSN0074D1
效 日 期
年 月 日
革
版 序
A1
B1
C1
D1
E1
F1
生 效 日
新 增
變 更
ˇ
廢 止
總 頁 數
24 頁
內
容
摘
說
明
頁 次
頁 次
項 次
頁 次
目
1
二適範圍
1
三相關文件
1
四定義
1
五作業流程
12
六內容說明
323
七核准施行
24
會
審
單
位
單 位
簽 章
單 位
簽 章
分
發
單
位
單 位
簽 章
單 位
簽 章
J50
155
153
S00
D91
D92
H10
文件分送
(列入制)
(廠區)
þCC
(單位)
(途)
1請建立對應相SOP
2僅供參考
□ CT
制 定 單 位
155製前工程課
制 定 日 期
89 年 1 月 21 日
製 作
初 審
複 審
核
准
經(副)理
協理
副總經理
執行副總裁
總裁
黃文三
傳 閱
背景革覽表
日期
版序
新增修訂背景敘述
修訂者
880628
A1
B1
C1
D1
E1
新訂
修訂
修訂finish種類提出36種途程供設計
修訂先鍍金後噴錫GF間距1012mil時增設#151CSE於黃單子註明
修訂
1D30全板鍍金線〔抗鍍金〕取消
李京懋
李京懋
李京懋
李京懋
李京懋
2成品種類提出14種成品6種層板半成品標準流程設計
890121
F1
修訂應公司組織變更
Q50合併D91Q30合併D92
黃文三
修訂覽表
日期
版序
章節段落
修訂內容敘述
870628
A1
B1
C1
D1
E1
全部
全部
全部
P4
全部
新增
修訂
修訂
修改註6
修訂
1D30全板鍍金線〔抗鍍金〕取消
2成品種類提出14種成品6種層板半成品標準流程設計
F1
部份
修訂
流程設計準則
目
應公司組織變更Q50合併D91Q30合併D92部份流程變更
二 適範圍
21般產品
(特殊產品 增層板埋盲孔板外參閱相關準則)
三 相關文件
31 製作流程變更申請規範
四 定義
41 製程指生產單位單作業單元製作站別並法提出申請核准合法
製程
42 流程(途程)指連串合法製程組成PCB製造流程
五 作業流程圖
51製程代號申請流程
52 綠漆製程設站(#182 or #189)流程
內容說明
61 PCB成品種類
No
成品種類
英文代碼
製程力
1
融錫板
FUS
GF間距 > 6 mil
2
噴錫板(先HAL後鍍GF)
HAL
GF間距 > 10 mil
3
噴錫板(先鍍GF後HAL)
HAL
6 mil < GF間距 < 10 mil
4
Entek
ENK
GF間距 > 6 mil
5
Preflux
PFX
GF間距 > 6 mil
6
浸金板
IMG
GF間距 > 6 mil(Au25 u〃)
7
浸金板(印黃色ss)
IMG
GF間距 > 6 mil(Au25 u〃)
8
浸金板(選擇性鍍金)
IMG
GF間距 > 6 mil(Au25 u〃)
9
浸銀板(GF)
IMS
GF間距 > 6 mil
10
浸銀板(無GF)
IMS
11
BGA(般)
BGA
12
BGA(化學厚金)
BGA
Aumax 30 u″(無導線〕
13
超級錫鉛板(+浸金)
TCP
14
超級錫鉛板(+Preflux)
TCP
15
半成品(壓板)
MSL
16
半成品(鑽孔)
MSL
17
半成品(鍍銅)
MSL
18
半成品(檢查)
MSL
19
半成品(綠漆塞孔)
MSL
20
半成品(鍍金)
MSL
62 PCB製作流程
據成品種類分別設計pcb製作流程參閱6216220
製程代碼租體字體：表示標準流程必須製程
製程代碼標準字體：表示標準流程實際需求做取捨
注意：Rambus板子阻抗測試者阻抗測試流程：
#01 > #011 >………>#03 >#17 >……>#24 >#172 >……
#17 抽檢 (於MF加註〞#Y〞)
#172 全檢 (於MF加註〞#9〞)
621 融錫板
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#15
金手指
GF需設站
#16
融錫
#161
檢查
#182
液態止銲漆
54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
622 噴錫板(先HAL後鍍GF)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#189
CC2 Coating
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#54
液態乾膜曝光
#151
金手指貼膠
1GF距端錫孔>40 mil
2GF距端錫孔<40milCSE決定
#20
噴錫鉛
#152
洗膠
設#151設站
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#183
綠漆塞孔
#189sm塞孔需設站
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
623 噴錫板(先鍍GF後HAL)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#189
CC2 Coating
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#54
液態乾膜曝光
#15
金手指
GF需設站
#151
金手指貼膠
GF需設站
#20
噴錫鉛
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#183
綠漆塞孔
#189sm塞孔需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
624 Entek板
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#189
CC2 Coating
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#183
綠漆塞孔
sm塞孔需設站
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#31
Entek
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
625 Preflux板
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#189
CC2 Coating
參閱52 綠漆製程設站流程〞
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#183
綠漆塞孔
sm塞孔需設站
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#32
Preflux
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
626 浸金板
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#222
Z軸切型
Z軸切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#15
金手指
GF需設站
#111
浸金
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
627 浸金板(印黃色ss)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#222
Z軸切型
Z軸切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#111
浸金
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
628 浸金板(選擇性鍍金)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#222
Z軸切型
Z軸切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#067
乾膜抗鍍金
#111
浸金
#15
金手指
GF需設站
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
629 浸銀板(GF)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#222
Z軸切型
Z軸切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#15
金手指
GF需設站
#151
金手指貼膠
GF需設站
#113
浸銀
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6210 浸銀板(無GF)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#63
印批號
<2
雙面板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#113
浸銀
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6211 BGA (般)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#175
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#143
BGA切邊
#11
鍍軟金
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6212 BGA (化學厚金)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#175
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#143
BGA切邊
#112
化學厚金
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6213 超級錫鉛板(+浸金)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#111
浸金
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#192
錫膏塞孔
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6214 超級錫鉛板(+Preflux)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
層板需設站
#28
內層蝕銅
>2
層板需設站
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
層板需設站
#25
壓板
>2
層板需設站
#04
磨邊
>2
層板需設站
#012
微蝕
需蝕薄銅增設站
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#182
液態止銲漆
#54
液態乾膜曝光
#19
印字
印字需設站
#24
檢查(2)
#14
鑽孔(2)
NPTH孔徑<512需設站
#141
鑽孔切型
鑽孔切型需設站
#142
擴孔
擴孔需設站
#333
測短斷路
板子成型尺寸 <3*4
#22
成型
#331
板翹測孔
#192
錫膏塞孔
#32
Preflux
#33
目視檢驗
#23
電性測試
#99
成品存倉
6215 層板半成品(壓板)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#23
電性測試
#99
成品存倉
6216 層板半成品(鑽孔)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#23
電性測試
#99
成品存倉
6217 層板半成品(鍍銅)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#23
電性測試
#99
成品存倉
6218 層板半成品(檢查)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
#23
電性測試
#99
成品存倉
6219 半成品(綠漆塞孔)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
…
…
…
…
…
#183
綠漆塞孔
…
…
…
…
#23
電性測試
#99
成品存倉
註：
1 #17後#183間據成品種
類增設相關製程
2 #183後#23間據成品種
類增設相關製程
6220半成品(鍍金)
設計者
圈選
製程
代碼
中文
說明
PCB
層數
特別需求
#01
發料
#011
裁板
#27
內層乾膜
>2
#28
內層蝕銅
>2
#59
AOI光學檢查
>2
內層線路需設站
#29
內層檢查
>2
#25
壓板
>2
#04
磨邊
>2
#02
鑽孔
#141
鑽孔切型
PTH孔切型需設站
#40
膠渣
<2
PTH孔無AR板厚>93
#05
超音波浸銅
#07
乾膜
#08
錫鉛
#13
蝕銅
#03
全板剝錫
#172
阻抗測試
>2
阻抗測試需設站
#17
檢查
…
…
…
…
#15
金手指
…
…
…
…
…
#23
電性測試
#99
成品存倉
註：
1 #17後#15間據成品種
類增設相關製程
2 #15後#23間據成品種
類增設相關製程
六 核准施行
1 核准施行程序：項規範製前工程組負責製作經行政系統核准後實施修訂時
2 保密措施
21 保密等級：『流程設計準則』保密等級區分屬於全廠公開討論洩漏於廠外員屬於密級資料
22 規範保方法：規範經過制訂審核核准程序後藍圖室負責登錄於電腦個僅特定權限於終端機查閱列印複製分發給藍圖室與相關單位規範禁止擅複印並列入制文件保
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