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74ls245主要用在数据的双向缓冲，常见于51的数据电路，早期的电路中，扩展了很多的8255/8155/8251等芯片的时候，担心8031的数据驱动能力不足，所以就使用了一片74ls245作为数据缓冲电路，增强其驱动能力。

74ls245主要用在数据的双向缓冲，常见于 51的数据电路，早期的电路中，扩展了很多的8255/8155/8251等芯片的时候，担心8031的数据驱动能力不足，所以就使用了一片 74ls245作为数据缓冲电路，增强其驱动能力。

用在数据的双向缓冲，常见于51的数据电路，早期的电路中，扩展了很多的8255/8155/8251等芯片的时候，担心8031的数据驱动能力不足，所以就使用了一片 74ls245作为数据缓冲电路，增强其驱动能力。

率。对于给定的设计，要使输出最大，片外匹配是必须的。 （3）砷化镓导热性差。功率 FET 的设计要考虑散热问题，芯片必须充分散热。 （ 4）对于高效的多级系统的设计，放大器的末 级先于前一级到达饱和是必要的。这一点在电路设计中必须强调。

则要求更为严格。随着科技的发展，环境监测在农业领域的应用越来越广泛，例如要确定某些幼苗的生长特性与温度、湿度有什么样的关系等。这些都需要利用温湿度的实时记录才能实现。继而湿度测量仪被广泛应用于粮仓、种

奖助学金规定，给予全过程帮扶。这为姚胜旺安心读书、追逐梦想提供扎实保障，传递出促进教育公平的力量与温度。 【适用示例】 不让一个学生因家庭经济困难而失学，这是党和政府的庄严承诺。实现这一目标，要聚焦人

package，什么是BGA/PGA？ Flip Chip指代的倒装芯片封装到BGA或者PGA基板上，最早出现在Intel 奔三的CPU封装，CSP指代芯片级封装，主要是芯片尺寸与封装尺寸基本接近，对芯片进行二次布线之后并植球完毕。 BGA（ball

23.系统控制寄存器 NVIC 和处理器内核接口紧密耦合，主要目的是（ C ） （A）结构更紧凑，减小芯片的尺寸 （B）连接更可靠，减小出错的概率 （C）减小延时，高效处理 最近发生的中断 （D）无所谓，没有特别的意思，远一点也没有关系

素思想，在广泛查阅心电数据的检验测试以及各项数据传输方向资料材料的根源之上我们研发了一个源于ARM芯片的心电检测系统。 心电信号的本质是低频弱信号，所以检测心电信号一般有以下几个步骤：信号采集、信号放大、信号处理和信号显示等等组成。

第3题：芯片测试。有2k块芯片，已知好芯片比坏芯片多。请设计算法从其中找出一片好芯片，并说明你所用的比较次数上限。其中：好芯片和其它芯片比较时，能正确给出另一块芯片是好还是坏；坏芯片和其它芯片比较时，会随机的给出好或是坏。

SG3525的工作原理 SG3525的脚16为基准电压源输出，精度可以达到(5.1士1%) V,采用了温度补偿，而且设有过流保护电路。脚6、脚7内有一个双门限比较器，内设电容充放电电路，加上外接的电阻电容

智能电表设计更为人性化，不断满足各种形式的需求。这就需要引入一定的集成电路以及性能相对较高的微处理芯片到新型智能电表的开发过程中，最低层次的要求是进行相应的计量核算功能，为了响应国家相应的节能减排号召

目前，我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条，成为全球新的芯片代工基地。芯片设计公司从最初的几十家增至400多家，特别是上海的中芯国际、宏力半导体、华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产，增强了我国芯片产业的

控制器 D. 触发器 题目4 1981年IBM推出首款个人电脑开创了全新的计算机时代，该电脑选用的芯片是（　）。 选择一项： A. Intel 8088 B. Intel 8086 C. Intel 4004

可靠性高，工作寿命长，稳定性好，互换性好。5.发射的光功率应足够大，并且响应速度要快。6. 温度特性要好。当温度变化时，其输出光功率及工作波长的变化在允许的范围内。应用方面，光源器件是光纤通信设备的核心

应该为________V。 24．（12分）在中美贸易战中，中兴的遭遇告诉我们，要重视芯片的自主研发工作，而芯片的基础工作在于半导体的工艺。如图所示，在半导体离子注入工艺中，初速度可忽略的磷离子P＋和

前先行登记物品的流程管理的出现的一些问题提出建议与意见。 【关键词】先行登记物品规范化   NFC芯片  信息化 一、     涉烟案件的先行物品登记保存流程的现状 根据《中华人民共和国行政处罚法》第

计算机组装与维护复习题及答案 一、填空题： 1、主板一般由以下几部分组成（控制芯片）、（CPU插槽 ）、（总线插槽 ）、（ 内存插槽）、（外部接口）、（BIOS芯片）、（SATA接口）等。 2、计算机硬件系统可以分为两大部分，即（

　FPGA 不仅可以解决电子系统小型化、低功耗、高可靠性等问题,而且其开发周期短、开发软件投入少、芯片价格 不断降低。由于目前电子产品生命周期相对缩短,相近功能产品的派生设计增多等特点,促使FPGA 越来越多地取代了ASIC

景中，第三代半导体材料芯片的运行可靠性更强，待机时间更长。二是能量转换效率高，功率损耗小。以新能源汽车为例，相比用传统硅芯片（如IGBT）驱动的电动汽车，用第三代半导体材料芯片（如特斯拉Model *