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求 袁在答题卷对应题号指定的答题区域内答题 袁切 不 可 超 出 黑 色 边 框 袁超出黑色边框的答案无效 遥 4尧 作 图 题 可 先 用 铅 笔 绘 出 袁确 认 后 袁再 用 0.5 毫米黑色墨水签字笔描清楚

形码、姓名、准考证号，并将条形码粘贴在答题卡的指定位置上。 2．选择题答案使用 2B 铅笔填涂,如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案 的标号；非选择题答案必须使用 0.5 毫米黑色字迹的签字笔书写，字体工整、 笔迹清楚。

1 页，共 4 页 2 019-2020 学年度第一学期期末试卷 高二（文）数学 亲爱的同学，务必把答案都写到答题卡上，写在试卷上无效。祝你考出好成绩。 一、选择题（本大题共 12 小题，共 60 分）

  . 一、填空题（本大题共 14 小题，每小题 5 分，计 70 分. 不需写出解答过程，请把答案写在答 题纸的指定位置上） 1．已知集合 (0, )A   ，全集UR ，则 UA= ▲

34 24(2 , 2 ) e 二、填空题（本大题共 4 小题，每小题 5 分，共 20 分． 把答案填在答题卡中的横线上） 13．若 251()ax x  的展开式中 5x 的系数为 80 ，则实数

学（理科）试 题 卷 注意事项： 1．答卷前，考生务必将自己的姓名、准考证号填写在答题卡上。 2．作答时，将答案写在答题卡上。写在本试卷及草稿纸上无效。 3．考试结束后，将本试卷和答题卡一并交回。 第Ⅰ卷（共 60

位置上。 2、回答选择题时，选出每题答案后，用 2B 铅笔把答题卡对应题目的答案标号涂黑。如需要改动，先用 橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。回答非选择题时，将答案写在答题卡上， 写在试卷上无效。 第

位置上。 2、回答选择题时，选出每题答案后，用 2B 铅笔把答题卡对应题目的答案标号涂黑。如需要改 动，先用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。回答非选择题时，将答案写在答题卡上， 写在 试卷上无效。 一、选择题∶本题共

习题集部分参考答案 2 金属的晶体结构 思考题 1.晶体和非晶体的主要区别是什么？ 答：晶体和非晶体的区别在于内部原子的排列方式。晶体内部的原子（或分子）在三维 空间按一定规律作周期性排列，而非晶体内

+毫米黑色字迹的签字笔书写!字体 工整!笔迹清楚, *,请按照题号顺序在答题卡各题目的答题区域内作答!超出答题区域书写的答案无效#在 草稿纸“试卷上答题无效, #,作图可先使用铅笔画出!确定后必须用黑色字迹的签字笔描黑, +

位置上。 2、回答选择题时，选出每题答案后，用 2B 铅笔把答题卡对应题目的答案标号涂黑。如需要改动，先用橡皮擦 干净后，再选涂其他答案标号。回答非选择题时，将答案写在答题卡上， 写在试卷上无效。 第一部分

并将准考证号条形码粘贴 在答题卡上的指定位置。 2．选择题的作答：每小题选出答案后，用 2B 铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑，写 在试题卷、草稿纸和答题卡上的非答题区域均无效。 3．非选择题的作

位置上。 2、回答选择题时，选出每题答案后，用 2B 铅笔把答题卡对应题目的答案标号涂黑。如需要改动， 先用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。回答非选择题时，将答案写在答题卡上， 写在试卷上 无效。 一、选择题（本题共

位置上。 2、回答选择题时，选出每题答案后，用 2B 铅笔把答题卡对应题目的答案标号涂黑。如需要改动，先用橡皮擦 干净后，再选涂其他答案标号。回答非选择题时，将答案写在答题卡上， 写在试卷上无效。 可能用到的相对原子质量：

选择题每小题选出答案后，用 2B 铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑；如需改动， 用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。写在本试卷上无效。 3. 非选择题必须用 0.5 毫米黑色签字笔作答。答案必须写在答题卡各题目指定区域内相应

【练习题】按照建筑层数分类，属于多层住宅的是（ ）。 A. 三层 B. 五层 C. 七层 D. 九层 【答案】B 【解析】 分类 层数 低层住宅 一～三层 多层住宅 四～六层 中高层住宅 七～九层 高层住宅

数学试卷 2015-2016 学年江苏省南京市鼓楼区八年级（下）期末数学试卷 一、选择题：本大题共 6 小题，共 12 分 1．（2 分）计算 2( 4) 的结果是（ ） A．4 B．±4 C．2 D．﹣4

合 题意) １ư 关于声音,下列说法正确的是(　　)． Aư 一切正在发声的物体都在振动 Bư 高速公路两侧安装透明板墙是在声源处减弱噪声 Cư 只要物体振动,我们就能听见声音 Dư 人们根据音调来辨别不同乐器发出的声音

日，涵盖了 2010 年 1 月至 2020 年 7 月中央电大期末考试的全部试题 及答案。 2020 年 7 月试题及答案 1.行政管理学派的代表人物(B)，被誉为“管理理论之父”。B.法约尔 2.行政组

............................................. 2 1.2 AI 芯片发展历程 ......................................