半导体器件物理复习资料
半导体器件物理复习资料 半导体器件物理复习资料 半导体器件: 导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。(器件的基础结构:金属— 半导体接触 ,p-n
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半导体器件物理复习资料 半导体器件物理复习资料 半导体器件: 导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。(器件的基础结构:金属— 半导体接触 ,p-n
(2)结构和参数:PN结穿通二极管的结构如图1所示,两端高掺杂,n-为耐压层,低掺杂,具体参数:器件宽度4μm,器件长度20μm,耐压层厚度16μm,p+区厚度2μm,n+区厚度2μm。掺杂浓度:p+区浓度
“五元联动、全程贯通”课程思政模式在半导体器件基础中的教学探索科研论文报告 以暨南大学微电子学院“半导体器件基础”课程思政的教学改革为契机,基于课程的内在特点和“五元联动、全程贯通” 课程思政模式
电子元器件的作用与种类 1、 二极管: 〔1〕作用:单向导电性 〔2〕种类:整流二极管、稳压二极管、发光二极管、光敏二极管 〔3〕测量:正向阻值小反向阻大。 2、 三极管: 〔1〕三极管工作在三种状态:放大,饱和,截止。
该方案的清洗步骤为:先去油,接着去除杂质,其中10步用于进一步去除残余的杂质(主要是碱金属离子)。 3.2 DZ-1、DZ-2清洗半导体衬底的方法 ① 去离子水冲洗; ② DZ-1 (95∶5), 50~60℃超声10分钟; ③ 去离子水冲洗(5分钟);
半导体公司实习报告 为期第三个月的实习结束了,我在这三个月的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,受益非浅。现在我就对这个月的实习做一个工作小结。 实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段
常用电子元器件检测方法与经验(上) 元器件的检测是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判
微波有源器件实验报告 实验一 压控振荡器(VCO) 一、实验目的 (1)掌握压控振荡器的工作原理,了解其性能指标。 (2)学会用频谱仪对压控振荡器的性能指标进行测试。 二、实验原理 1. 压控振荡器概述
电子元器件工程师职位说明书 岗位描述: 1、安装与管理电气设备,审核电气施工方案并监督实施,保证电气工程进度及质量 2、审核、把关和保管电气工程图纸; 2、审核电气施工方案,检查施工
第二章 可编程逻辑器件PLD的使用 2.1 可编程逻辑器件设计语言ABEL简介 开发使用PLD系统时,应使用语言或逻辑图来描述该PLD的功能,并通过编译、连接、适配,产生可对芯片进行编程的目标文件〔
IC电子元器件购销合同 合同编号:QIC200 需方单位(甲方): 供方单位(乙方): 甲乙双方同意使用全球IC采购网的“收支宝”代收代付货款业务,双方同意签订以下协议。
第一章 电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写:R(Resistor) 及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号:
电子/电器/半导体 ·电子工程师/技术员 ·电子技术研发工程师 ·电子/电器维修工程师/技师 ·电子元器件工程师 ·电子软件开发 ·电路工程师/技术员(模拟/数字) ·模拟电路设计/应用工程师 ·集成电路IC设计/应用工程师
一、半导体物理知识大纲 Ø 核心知识单元A:半导体电子状态与能级(课程基础——掌握物理概念与物理过程、是后面知识的基础) è 半导体中的电子状态(第1章) è 半导体中的杂质和缺陷能级(第2章) Ø
防雷避雷产品中使用的元器件 氧化锌压敏电阻是限压型保护器件,没有脉冲电压时呈现高阻状态,一旦响应脉冲电压,立即将电压限制到一定值,其阻抗突变为低阻状态。与气体放电管比较,它**大的优点是当它吸收脉冲
电子元器件基础知识考试试题及答案 部门: 姓名 得分: 一、 填空题(每题5分,共30分) 1. 电阻器是利用材料的电阻特性制作出的电子元器件,常用单位有欧姆(Ω)、千欧(KΩ)和兆欧(MΩ),各单
天剑ERP电子元器件行业解决方案-ERP解决方案 一、行业概要 按国家信息产业部的工业企业行业分类方法,电子元器件行业指电子器件行业、电子元件行业两大类,其中电子器件工业行业包括电子真空器件制造、光
电子元器件工程师的岗位职责 电子元器件工程师是我为我国从电子信息产业大国向电子信息产业强国跨越的中坚力量。因此他们的工作要求也有所不同,他们以研究、开发、设计、生产集成电路、半导体分立器件、电真空器件和特种器件等为主。
半导体工程师职位说明书 岗位描述: 1、ic电路器件的设计,包括结构评估、电路图输入; 2、产品仿真及参数提取; 3、与版图设计师合作完成电路设计; 4、编写研发技术文档。 任职资格:
半导体晶片切割的机器视觉系统 摘要:机器视觉系统在工业中已经广泛使用,本课题研究了机器视觉系统运用于半导体晶片切割的工业流程。在选取合适的摄像机和图像采集卡前提下,成功获取了清晰的半导体晶片原始图像