LED器件及外延工艺介绍PPT
1. LED器件及外延工艺介绍 2. LED介绍 LED 是取自 Light Emitting Diode 三个字的 缩写,中文译为“发光二极管”,顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化为 光能的电子器件具有二极管的特性。什么是LED
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1. LED器件及外延工艺介绍 2. LED介绍 LED 是取自 Light Emitting Diode 三个字的 缩写,中文译为“发光二极管”,顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化为 光能的电子器件具有二极管的特性。什么是LED
1. 半導體產業供應鏈 覃培雄交大 EMBA5/19/01Semiconductor Supply Chain2. 與半導體業+網路軟體業的淵源 80年代美日半導體大戰、90年代台灣異軍突起靠產業政策與商業模式 96年 Stanford+Berkeley Consortium on Enterprise Internet
1. 电子制作基本原器件识别主讲教师:邵倩倩 2. 授课章节:基本元器件识别重点: 电阻、电容、二极管等元器件的识别方法目的与要求: 掌握常见的电子元器件的识别和检测方法难点: 三极管的检测与识别方法
1. 超分子光化学分子器件的研究进展XXX 2. 主要内容: 引 言 分子器件与超分子光化学 超分子光化学分子器件 展 望 3. 引 言 自然界中复杂的光生物过程诸如:光合作用、视觉机理,这些自然界精
。 2. (1-2)§3.0 半导体知识 一. 导体、半导体和绝缘体 导体:容易导电的物质,金属一般都是导体。 绝缘体:不导电的物质,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。 半导体: ※导电特性处于导体和绝缘体之
电/光和光/电转换器件。 2.3.1 激光器的一般工作原理 2.3.2 半导体激光器 2.3.3 半导体发光二极管(LED) 2.3.4 光源的直接调制方式 2.3.5 半导体光电检测器 43
材料的性质 材料学的形成和发展第一章 绪论 5. 1.1、材料的定义 材料是人类用来制造有用的构件、器件或物品的物质。 材料与物质的区别: ① 对材料而言,可采用“好”或“不好”等字眼加以评价,对物质则不能这样;
第五章 非平衡载流子 2. 2 在半导体物理和器件中,非平衡载流子起着极其重要 作用。许多重要的半导体效应都是与非平衡载流子的激发、 运动、复合等过程密切相关的,实际的半导体器件大部分 也是利用非平衡载流子而工作的。常见的比如光敏电阻就
电子技术常识 一、半导体 半导体器件是电子技术的重要组成部分。半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料。硅、锗、硒及大多数金属化物和硫化物属于半导体材料。其中,硅和锗是用得最多的半导体材料。 62. 硅单晶中的共价健结构
光纤通信发展史1966年“光纤之父”高锟博士首次提出光纤通信的想法。 1970年贝尔研究所林严雄在室温下可连续工作的半导体激光器。 1970年康宁公司的卡普隆(Kapron) 之作出损耗为20dB/km光纤。 1977年芝加哥第一条45Mb/s的商用线路。
声强度大大超过有用信号,就必须考虑噪声的影响。如卫星信号的接收,等等。 通信设备的内部噪声,是设备器件(如电阻、晶体管等)所固有的,不可能消除掉,这是影响通信质量的关键因素。 如光接收机要求噪声指标
《模拟电路》 《电磁场与微波技术》 5. 目录第一章 通信基础知识1第二章 光纤2第三章 光缆3第四章 光器件4第五章 光纤传输系统5第六章 光网络6 6. 第一章 通信基础知识学习目标 1.了解通信技术发展简史。
天马ESD敏感部件ESD敏感部件(ESD Sensitive Device): 容易遭受静电损伤的电子元器件。ICPanelB/L(LED、EL、CCFL)LEDPCBAFPCA 4. 为什么要控制ESD
1. 11.电力电子技术定义 应用电力电子器件对电能进行变换和控制的技术。弱电控制强电的技术,弱电和强电之间的接口。 2. 电力变换的分类 交流变直流 AC-DC-----整流 直流变交流 DC-AC-----逆变
。 15. 15三、新能源汽车芯片迎来新机会新能源汽车的发展,会给国产供应商带来两大机会,一是功率器件方面,二是给电池管理带来了新机会。 尽管汽车芯片是最难突破的,但也给芯片在新能源汽车领域的应用带来一些突破。
二、新型无机非金属材料1 、硅说一说:根据元素周期表中硅的位置, 为什么硅能成为应用最为广泛的半导体材料? 33. 第三周期、第IV A族 34. 请画出碳和硅的原子结构示意图分析:既不易失去电子,
提高市场竞争力2003销售量手机充电器微控制芯片 CM2006400万高性能锂电池充电管理芯片SMC401300万器件身份识别专用芯片SMC2935200万手机来电闪芯片XM905等 2000万 10. www.3722
提高市场竞争力2003销售量手机充电器微控制芯片 CM2006400万高性能锂电池充电管理芯片SMC401300万器件身份识别专用芯片SMC2935200万手机来电闪芯片XM905等 2000万 10. 5、 与厦华联合开发HDTV核心控制系列芯片
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笔记本电脑预计今后的生产量大约占世界的50%左右 手提电脑的组装工厂已多数存在 笔记本电脑、手提电话的共同点在于、LCD、半导体(MPU、Memory、信号处理电路)、PCB为基干零件 主机板中央处理器记忆体硬盘CD-光盘/D