HE75xxHPG_V1.7规格书赫尔微(HEERMICR)
2uA@12V PSRR:60dB@100Hz Voltage drop:600mV@100mA ESD HBM:8KV High input voltage (up to 40V) Output
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米格实验室-Flip chip封装1. 什么是flip chip,什么是CSP-chip scale package,什么是BGA/PGA?Flip Chip指代的倒装芯片封装到BGA或者PGA基板上,最早出现在Intel 奔三的CPU封装,CSP指代芯片级封装,主要是芯片尺寸与封装尺寸基本接近,对芯片进行二次布线之后并植球完毕。BGA(ball grid array):焊球阵列封装,
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24,2018 Features Input voltage: 3V~20V Output range: 2.5V~5.0V Outputcurrent:250mA(Within Max Power