高性覆铜板开展趋势环氧树脂性新需求
· 讨研究高性覆铜板环氧树脂性求应立足整产业链角度观察分析特应HDI层板开展高性CCL性需求着手研究HDI层板开展特点开展趋势——研究高性CCL开展趋势重点根HDI层板技术开展应市场——终端电子产品开展驱动〔见图1〕
图1 HDI层板产业链中类产品游产品性需求关系图
1．HDI层板开展特点高性覆铜板技术进步影响
11 HDI层板问世传统PCB技术基板材料技术严峻挑战
20世纪90年代初出现新代高密度互连〔High Density Interconnection简称 HDI〕印制电路板——积层法层板〔Build—Up Multiplayer printed board简称 BUM〕早开发成果问世全世界十年印制电路板技术开展历程中重事件积层法层板HDI层板开展HDIPCB普遍产品形式HDI层板新PCB尖端技术表达淋漓致
HDI层板产品结构具三突出特征：微孔细线薄层化〞中微孔〞结构特点中核心灵魂现类HDI层板称作微孔板〞
HDI层板已历十年开展历程技术充满着气蓬勃活力市场着前程广阔空间
HDI层板出现传统PCB技术基板材料技术严峻挑战时改变着CCL产品研发思维引领着CCL技术开展趋作CCL技术创新源动力〞推动着CCL技术快速开展
12 HDI层板定义目前实现尖端指标
HDI层板入门〞 解然应首先知道技术指标描述表征方面世界PCB业界定〔没统规定〕引国关专家方面述〔见印制电路工艺技术书第9章李学明编写〕样定义HDI层板〔根需满足四技术条件〕：
〔1〕导通孔孔径：≤100μm连接盘径〔孔环径〕：≤250μm
〔2〕导通孔孔密度：≥ 60孔 方英寸〔93万孔 m2〕
〔3〕导线宽 间距〔LS〕：≤100μm100μm
〔4〕布线密度：≥ 117英寸 方英寸〔46cm cm2〕
2006年HDI层板工业化生产实现尖端指标：导线宽 间距〔LS〕达40μm40μm导通孔孔径 连接盘直径实现75μm200μm现已生产HDI层板中已出现方米面积存微细导通孔数量150万〔导通孔孔密度≥ 150万孔 m2〕产品
13 HDI层板技术开展特点
HDI层板定义技术指标目前达现状解应进步研究技术开展般传统PCB处搞清点步研究技术开展中基板材料性需求找分析判断切入点
HDI层板技术开展着创新性工艺法样化实性强材料技术进步关系密切等特点
〔1〕创新性
HDI层板技术着创新性特点产业领域技术飞跃该领域技术开发思想非常活泼情况出现信息电子产品薄轻型化高功化高速化快速开展激活〞新代PCB——HDI层板〔BUM〕创新思想破原传统层板开发思维产品形式工艺方法设备材料运等种束缚创造崭新设计思想产品组成结构
〔2〕样化
HDI层板工艺法具样化特点方面继承开展原PCB技术方面鉴领域先进技术特鉴半导体集成电路许技术HDI层板工艺法十种工艺法存老〞HDI层板工艺法目前已流工艺路线会年会消失未定时期保存市场空间HDI层板应领域面广两种工艺法生产HDI层板覆盖市场甚覆盖某应领域市场应领域面广客观事实造工艺法应种应领域已形成产业链游厂家产品开展应整机产品市场方面HDI层板新工艺法断推陈出新推动着HDI层板基板材料断进步
HDI层板工艺法样化特点带整机产品——印制电路板——基板材料〞生产链关系种〔种〕工艺法连线〞三者捆绑起成相稳定供合作链断PCB厂家创造出新HDI层板工艺法力图破衡建立新供合作链
〔3〕强实性
HDI层板技术着强实性种新型PCB技术够快立住脚普快〞中重原具生产性特性求—生产性— 钱性〞 方面三者达统
〔4〕材料赖性强
HDI层板基板材料技术开展总相辅相成进种HDI层板工艺法问世品质水提升基板材料技术支持密切相关甚时基板材料技术进步起十分关键推动重作
14 HDI层板技术开展特点高性覆铜板技术开展影响
HDI层板技术开展特点高性覆铜板技术开展带影响HDI层板问世高性覆铜板根围绕着HDI层板技术开展特点更发挥进步开展高性覆铜板技术开展影响表现方面：
〔1〕基板材料产品形式样化
十年前早问世HDI层板破层板基板材料传统产品形式鲜明特点HDI层板基板材料传统树脂+玻纤布〞产品形式统天〞产品形式种样赋予基板材料技术创造更空间液态树脂充绝缘层技术绝缘薄膜形成技术增强纤维〔非玻璃纤维〕复合技术填充料应技术涂树脂铜箔技术半固化片附铜凸块技术覆铜板薄型化技术等等断涌现出断开展
基板材料生产研发者角度出发更关注：基板材料产品形式更适应HDI层板技术开展？
讨问题应该首先抓住HDI层板技术开展中核心东西——微孔加工技术开展规律
微孔加工技术众项PCB技术构成HDI层板技术中开展演变活泼带动整体技术前推进项技术种工艺法HDI层板开发选择种基板材料时微孔者昌逆微孔者亡〞劲头例HDI层板创立初期传统环氧玻纤布基基板材料典型逆微孔者〞〔适宜CO2激光微孔加工性〕年拒HDI层板基板材料门外〞改造成〞HDI层板微孔加工时HDI层板基板材料圈中〞应开展正微孔者昌逆微孔者亡〞门槛〞覆铜板原材料〔包括铜箔玻纤布体树脂〕力图解脱拒门外困境〞中获相技术进步
未年HDI层板电路形成工艺中假设采减成法始终占流情况薄型环氧—玻纤布基覆铜板半固化片HDI层板基板材料产品形式年HDI层板中越越广泛应2000年时占整HDI层板基板材料市场总量42005年已迅速开展占404(见图2)
图2 种工艺法基板材料整HDI层板市场占例变化
薄型环氧—玻纤布基覆铜板半固化片预测会成HDI层板基板材料开展流具制造钱低生产工艺性性均衡性改性度等优点
〔2〕类CCL产品品种化
HDI层板应领域广泛整机电子产品应领域基板材料性求着侧重面造成类CCL产品中根应应领域衍生出性略突出重点差异品种世界著名型CCL生产厂家类高性覆铜板中形成产品系列系列中许品种品种突出两性工程指标值应需种HDI层板例三菱瓦斯化学公司90年代中期2005年间应该推市场三代7种封装基板BT树脂玻纤布基CCL品种
〔3〕CCL产品厂家特色化
HDI层板基板材料具高技术含量应加工性突出特点更加适合基板材料生产厂家开展企业特色化产品特色化产品王牌〞争夺坚守高性CCL市场已年成种潮流高性CCL产品厂家特色化开展世界高性CCL技术市场带方面变化：世界高性CCL市场势力范围〞划分更加清晰明确特色性CCL技术长期两厂家垄断突出重点断深入研究断推进技术水样形成牢固游产业合作联盟〞〞竞争手假设抗衡代市场变更加困难
日家型CCL生产厂家两年间公司未年CCL产品研发重点突出生产开展导品种新市场开拓战场〞作新战略意义调整规划研究厂家方面新动发现：厂家身公司技术品种市场等方面原保持优势实施开展公司未年高性CCL品牌产品战略日厂家开展高性CCL新品种新市场性点相互差异特点：突出重点发挥强项开展特色性CCL品种提升高档CCL品牌产品生产率开展特色性高性CCL前迈步
〔4〕追求CCL性均衡化
观HDI层板开展历史总CCL性均衡化方面表现佳者淘汰出局〔者逐渐淡出市场〕种浪淘沙〞态势HDI层板配套基板材料样表现突出追求CCL性均衡性CCL开发中永恒题〞开展时期容求事物开展总破原衡创造新衡程次创造拟完美新衡实际技术进步道理样CCL开发中适
CCL产品特性均衡性表达产品标准规定根性加工应性钱性三者必须达完美均衡实现均衡性三缺少支撑点〞达优异加工应性产品工艺性开发技术更深层次表现新开发CCL产品果没优异钱性市场竞争中立足开展图3出世界HDI层板〔微孔板〕等1999年—2004年间市场价格变化HDI层板年市场销售价格1997年2000美元 m22002年度应普初级期市场价格已1999年半2004年幅降接500美元 m2基板材料行业样启发：搞低钱性HDI层板基板材料前非常重务开发新产品开发新市场起决定作
图3 世界种PCB1999年—2004年市场销售价格变化统计
〔资料源：Prismark公司2005年5月统计公布〕
握CCL市场层次需求准确控制CCL应达重点工程指标应提高工程指标认识性求包含范围〔性深度〞〕更深解应加工标准求性间关系——解决述问题CCL新产品开发中达三支撑点〞性衡会起重影响
〔5〕CCL新产品问世快速化
年整机电子产品更新换代开辟新功新市场等方面步伐加快HDI层板适应新趋势需提供基板材料CCL厂家加快新产品研发速度年世界高性CCL产品投入市场速度明显加快开展特色化产品开展系列化产品利CCL新产品开发速度提升
15 环氧树脂业适应高性覆铜板技术开展应该注意问题
HDI层板高速开展驱动着高性覆铜板着产品形式样化品种化厂家产品特色化性均衡化产品开发快速化方进展环氧树脂业高性覆铜板方面开展应做出应策略？
〔1〕开展系列化环氧树脂产品适应CCL样化品种化
〔2〕改换角色配合〞〔配合CCL业开发新品〕转变整合〞〔参CCL业开发新品〕
〔3〕研究体树脂应研究适应CCL树脂组成体系包括固化剂固化促进剂稀释剂配合剂等应环氧树脂改性技术高性聚合物树脂相溶性反响性材料〔增强材料填充材料等〕界面接合技术等开展更加深入研究
〔4〕CCL生产厂家开展特色化品牌产品根基开发掌握制造CCL产品树脂组成物独技术作环氧树脂生产厂家协助游CCL生产厂推动种树脂组成物开发工作中应开发出某CCL生产厂开发CCL产品应特殊性求环氧树脂着CCL品种化特色化开展种应〞环氧树脂品种需求形式越越会增树脂供厂CCL厂合作链开展更加紧密
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高性覆铜板开展趋势环氧树脂性新需求
· 讨研究高性覆铜板环氧树脂性求应立足整产业链角度观察分析特应HDI层板开展高性CCL性需求着手研究HDI层板开展特点开展趋势——研究高性CCL开展趋势重点根HDI层板技术开展应市场——终端电子产品开展驱动〔见图1〕
图1 HDI层板产业链中类产品游产品性需求关系图
1．HDI层板开展特点高性覆铜板技术进步影响
11 HDI层板问世传统PCB技术基板材料技术严峻挑战
20世纪90年代初出现新代高密度互连〔High Density Interconnection简称 HDI〕印制电路板——积层法层板〔Build—Up Multiplayer printed board简称 BUM〕早开发成果问世全世界十年印制电路板技术开展历程中重事件积层法层板HDI层板开展HDIPCB普遍产品形式HDI层板新PCB尖端技术表达淋漓致
HDI层板产品结构具三突出特征：微孔细线薄层化〞中微孔〞结构特点中核心灵魂现类HDI层板称作微孔板〞
HDI层板已历十年开展历程技术充满着气蓬勃活力市场着前程广阔空间
HDI层板出现传统PCB技术基板材料技术严峻挑战时改变着CCL产品研发思维引领着CCL技术开展趋作CCL技术创新源动力〞推动着CCL技术快速开展
12 HDI层板定义目前实现尖端指标
HDI层板入门〞 解然应首先知道技术指标描述表征方面世界PCB业界定〔没统规定〕引国关专家方面述〔见印制电路工艺技术书第9章李学明编写〕样定义HDI层板〔根需满足四技术条件〕：
〔1〕导通孔孔径：≤100μm连接盘径〔孔环径〕：≤250μm
〔2〕导通孔孔密度：≥ 60孔 方英寸〔93万孔 m2〕
〔3〕导线宽 间距〔LS〕：≤100μm100μm
〔4〕布线密度：≥ 117英寸 方英寸〔46cm cm2〕
2006年HDI层板工业化生产实现尖端指标：导线宽 间距〔LS〕达40μm40μm导通孔孔径 连接盘直径实现75μm200μm现已生产HDI层板中已出现方米面积存微细导通孔数量150万〔导通孔孔密度≥ 150万孔 m2〕产品
13 HDI层板技术开展特点
HDI层板定义技术指标目前达现状解应进步研究技术开展般传统PCB处搞清点步研究技术开展中基板材料性需求找分析判断切入点
HDI层板技术开展着创新性工艺法样化实性强材料技术进步关系密切等特点
〔1〕创新性
HDI层板技术着创新性特点产业领域技术飞跃该领域技术开发思想非常活泼情况出现信息电子产品薄轻型化高功化高速化快速开展激活〞新代PCB——HDI层板〔BUM〕创新思想破原传统层板开发思维产品形式工艺方法设备材料运等种束缚创造崭新设计思想产品组成结构
〔2〕样化
HDI层板工艺法具样化特点方面继承开展原PCB技术方面鉴领域先进技术特鉴半导体集成电路许技术HDI层板工艺法十种工艺法存老〞HDI层板工艺法目前已流工艺路线会年会消失未定时期保存市场空间HDI层板应领域面广两种工艺法生产HDI层板覆盖市场甚覆盖某应领域市场应领域面广客观事实造工艺法应种应领域已形成产业链游厂家产品开展应整机产品市场方面HDI层板新工艺法断推陈出新推动着HDI层板基板材料断进步
HDI层板工艺法样化特点带整机产品——印制电路板——基板材料〞生产链关系种〔种〕工艺法连线〞三者捆绑起成相稳定供合作链断PCB厂家创造出新HDI层板工艺法力图破衡建立新供合作链
〔3〕强实性
HDI层板技术着强实性种新型PCB技术够快立住脚普快〞中重原具生产性特性求—生产性— 钱性〞 方面三者达统
〔4〕材料赖性强
HDI层板基板材料技术开展总相辅相成进种HDI层板工艺法问世品质水提升基板材料技术支持密切相关甚时基板材料技术进步起十分关键推动重作
14 HDI层板技术开展特点高性覆铜板技术开展影响
HDI层板技术开展特点高性覆铜板技术开展带影响HDI层板问世高性覆铜板根围绕着HDI层板技术开展特点更发挥进步开展高性覆铜板技术开展影响表现方面：
〔1〕基板材料产品形式样化
十年前早问世HDI层板破层板基板材料传统产品形式鲜明特点HDI层板基板材料传统树脂+玻纤布〞产品形式统天〞产品形式种样赋予基板材料技术创造更空间液态树脂充绝缘层技术绝缘薄膜形成技术增强纤维〔非玻璃纤维〕复合技术填充料应技术涂树脂铜箔技术半固化片附铜凸块技术覆铜板薄型化技术等等断涌现出断开展
基板材料生产研发者角度出发更关注：基板材料产品形式更适应HDI层板技术开展？
讨问题应该首先抓住HDI层板技术开展中核心东西——微孔加工技术开展规律
微孔加工技术众项PCB技术构成HDI层板技术中开展演变活泼带动整体技术前推进项技术种工艺法HDI层板开发选择种基板材料时微孔者昌逆微孔者亡〞劲头例HDI层板创立初期传统环氧玻纤布基基板材料典型逆微孔者〞〔适宜CO2激光微孔加工性〕年拒HDI层板基板材料门外〞改造成〞HDI层板微孔加工时HDI层板基板材料圈中〞应开展正微孔者昌逆微孔者亡〞门槛〞覆铜板原材料〔包括铜箔玻纤布体树脂〕力图解脱拒门外困境〞中获相技术进步
未年HDI层板电路形成工艺中假设采减成法始终占流情况薄型环氧—玻纤布基覆铜板半固化片HDI层板基板材料产品形式年HDI层板中越越广泛应2000年时占整HDI层板基板材料市场总量42005年已迅速开展占404(见图2)
图2 种工艺法基板材料整HDI层板市场占例变化
薄型环氧—玻纤布基覆铜板半固化片预测会成HDI层板基板材料开展流具制造钱低生产工艺性性均衡性改性度等优点
〔2〕类CCL产品品种化
HDI层板应领域广泛整机电子产品应领域基板材料性求着侧重面造成类CCL产品中根应应领域衍生出性略突出重点差异品种世界著名型CCL生产厂家类高性覆铜板中形成产品系列系列中许品种品种突出两性工程指标值应需种HDI层板例三菱瓦斯化学公司90年代中期2005年间应该推市场三代7种封装基板BT树脂玻纤布基CCL品种
〔3〕CCL产品厂家特色化
HDI层板基板材料具高技术含量应加工性突出特点更加适合基板材料生产厂家开展企业特色化产品特色化产品王牌〞争夺坚守高性CCL市场已年成种潮流高性CCL产品厂家特色化开展世界高性CCL技术市场带方面变化：世界高性CCL市场势力范围〞划分更加清晰明确特色性CCL技术长期两厂家垄断突出重点断深入研究断推进技术水样形成牢固游产业合作联盟〞〞竞争手假设抗衡代市场变更加困难
日家型CCL生产厂家两年间公司未年CCL产品研发重点突出生产开展导品种新市场开拓战场〞作新战略意义调整规划研究厂家方面新动发现：厂家身公司技术品种市场等方面原保持优势实施开展公司未年高性CCL品牌产品战略日厂家开展高性CCL新品种新市场性点相互差异特点：突出重点发挥强项开展特色性CCL品种提升高档CCL品牌产品生产率开展特色性高性CCL前迈步
〔4〕追求CCL性均衡化
观HDI层板开展历史总CCL性均衡化方面表现佳者淘汰出局〔者逐渐淡出市场〕种浪淘沙〞态势HDI层板配套基板材料样表现突出追求CCL性均衡性CCL开发中永恒题〞开展时期容求事物开展总破原衡创造新衡程次创造拟完美新衡实际技术进步道理样CCL开发中适
CCL产品特性均衡性表达产品标准规定根性加工应性钱性三者必须达完美均衡实现均衡性三缺少支撑点〞达优异加工应性产品工艺性开发技术更深层次表现新开发CCL产品果没优异钱性市场竞争中立足开展图3出世界HDI层板〔微孔板〕等1999年—2004年间市场价格变化HDI层板年市场销售价格1997年2000美元 m22002年度应普初级期市场价格已1999年半2004年幅降接500美元 m2基板材料行业样启发：搞低钱性HDI层板基板材料前非常重务开发新产品开发新市场起决定作
图3 世界种PCB1999年—2004年市场销售价格变化统计
〔资料源：Prismark公司2005年5月统计公布〕
握CCL市场层次需求准确控制CCL应达重点工程指标应提高工程指标认识性求包含范围〔性深度〞〕更深解应加工标准求性间关系——解决述问题CCL新产品开发中达三支撑点〞性衡会起重影响
〔5〕CCL新产品问世快速化
年整机电子产品更新换代开辟新功新市场等方面步伐加快HDI层板适应新趋势需提供基板材料CCL厂家加快新产品研发速度年世界高性CCL产品投入市场速度明显加快开展特色化产品开展系列化产品利CCL新产品开发速度提升
15 环氧树脂业适应高性覆铜板技术开展应该注意问题
HDI层板高速开展驱动着高性覆铜板着产品形式样化品种化厂家产品特色化性均衡化产品开发快速化方进展环氧树脂业高性覆铜板方面开展应做出应策略？
〔1〕开展系列化环氧树脂产品适应CCL样化品种化
〔2〕改换角色配合〞〔配合CCL业开发新品〕转变整合〞〔参CCL业开发新品〕
〔3〕研究体树脂应研究适应CCL树脂组成体系包括固化剂固化促进剂稀释剂配合剂等应环氧树脂改性技术高性聚合物树脂相溶性反响性材料〔增强材料填充材料等〕界面接合技术等开展更加深入研究
〔4〕CCL生产厂家开展特色化品牌产品根基开发掌握制造CCL产品树脂组成物独技术作环氧树脂生产厂家协助游CCL生产厂推动种树脂组成物开发工作中应开发出某CCL生产厂开发CCL产品应特殊性求环氧树脂着CCL品种化特色化开展种应〞环氧树脂品种需求形式越越会增树脂供厂CCL厂合作链开展更加紧密
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