测试协议

测试协议
　　______集成电路设计研究中心（甲方）_______公司（乙方）友协商__________项目关测试技术指标问题达成协议：
　　乙方应协议签定_____天芯片资料测试码提供甲方
　　二甲方乙方提供封装芯片_____天测试分析结果提交乙方
　　三具体测试求：
　　甲方乙方求测试时pa4pa5pa6pa7端33k电阻拉5伏
　　甲方测试分析时应______芯片工作5v
　　乙方提供____功测试码文件（t______t格式）两份
　　甲方乙方提供功测试码文件1mhz样品进行测试分析
　　乙方认正常情况样品功测试应全部通参数测试结果应表定范围
　　测试参数（常温） 测试条件 值 典型值 值 单位
　　静态工作电流 vdd＝5v ua
　　动态工作电流 vdd＝5v ua
　　输入高电电压 vdd＝5v v
　　输入低电电压 vdd＝5v v
　　输入高电电流 vdd＝5vvih＝5v ua
　　输入低电电流 vdd＝5vvil＝0v ua
　　输出高电电压 vdd＝5v v
　　输出低电电压 vdd＝5v v
　　输出高电电流 vdd＝5vvoh＝42v ma
　　输出低电电流 vdd＝5vvol＝04v ma
　　乙方提供样品中____满足求甲方应乙方出具份测试分析报告附件形式（磁盘文件t______t格式）提供详细测试数
　　乙方甲方出具测试分析报告测试数疑问必须甲方测试分析工作完成日起两月甲方提出
　　乙方须增加测试分析容必须甲方协商解决
　　甲方：________________
　　乙方：________________
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