RT中级试题

初中级损检测技术资格员射线检测考题汇编

选择题〔认正确序号字母填入题面括号选择答案〕

根理
器材
操作工艺
评定
防护

1射线检测采三种射线？〔b〕
aα射线β射线γ射线  bX射线γ射线中子射线  c红外线紫外线宇宙线
2射线检测采X射线γ射线属种波？〔c〕：a机械波  b击波  c电磁波  d微波
3面种辐射源具高穿透力？〔d〕：a192Ir  b60Co  c300KV X射线机  d15MeV加速器
4穿透力弱〔a〕：aα射线  bβ射线  cγ射线  dΧ射线
5γ射线探伤X射线探伤优点〔d〕：a设备简单  b辐射源体积  c需外部电源  d
6相量X射线γ射线唯区〔b〕：a生物效应  b产生原  c波长  d穿透材料力
7x射线属〔c〕：a直接电离辐射  b非电离辐射  c间接电离辐射  d
8γ射线属〔c〕：a直接电离辐射  b非电离辐射  c间接电离辐射  d
9α射线属〔a〕：a直接电离辐射  b非电离辐射  c间接电离辐射  d
10β射线属〔a〕：a直接电离辐射  b非电离辐射  c间接电离辐射  d
11微波辐射属〔b〕：a直接电离辐射  b非电离辐射  c间接电离辐射  d电离辐射
12红外辐射属〔b〕：a直接电离辐射  b非电离辐射  c间接电离辐射  d电离辐射
13紫外辐射属〔b〕：a直接电离辐射  b非电离辐射  c间接电离辐射  d电离辐射
14中子射线属〔c〕：a直接电离辐射  b非电离辐射  c间接电离辐射  d
15β射线剂量量D中线质系数Q值〔b〕：a05  b1  c10  d100
16γ射线剂量量D中线质系数Q值〔b〕：a05  b1  c10  d100
17X射线剂量量D中线质系数Q值〔b〕：a05  b1  c10  d100
18α射线剂量量D中线质系数Q值〔c〕：a05  b1  c10  d100
19快中子射线剂量量D中线质系数Q值〔c〕：a05  b1  c10  d100
20βγX射线剂量量D中线质系数Q值〔b〕：a05  b1  c10  d100
21α射线快中子射线剂量量D中线质系数Q值〔c〕：a05  b1  c10  d100
22射线检测中利相机荧光板拍摄试验物体影方法称〔b〕
a直接相法  b间接相法  c透相法  d荧光相法
23韧致辐射指高速运动电子靶相碰撞时靶什相互作放出电子量产生连续Χ射线？〔d〕
a电子  b原子核质子  c壳层电子  d原子核外库仑场
24句子中错误选项〔d〕
aα射线束氦原子核带正电  bβ射线束快速运动电子带负电
cγ射线种波长短电磁波带电  dαβγ三种射线均带电
25中子射线(c) a电子流  b质子流  c中子流  d光子流
26射线相原理利X射线γ射线〔d〕
a穿透力强  b底片感光  c成直线行进会折射  d
27述种粒子射线空气中游离效应高？〔a〕：a阿尔法粒子  b贝粒子  c中子   d伽玛X射线
28α〔阿尔法〕粒子属〔c〕：a带负电电子 b带正电电子 c带正电氦原子核 d带电光子
29β粒子带〔b〕：a正电   b负电  c带电  d带正电带负电
30X射线伽玛射线？〔c〕
a伽玛射线穿透力X射线强  bX射线波长伽玛射线长   cX射线伽玛射线源  d
31面种射源穿透力强？〔c〕：a60Co  b220KVP X射线  c15MeV X射线   d192Ir
322mm铝片阻止射线〔d〕：aα  bβ  cγ  dαβ
33产生高速电子X射线部件产生X射线？〔b〕：a聚焦罩 b阳极靶 c灯丝 d阴极
34X射线中电子动靶量转换形式〔a〕
a局部转换成热少局部转换成X射线  b局部转换成X射线少局部转换成热
c全部转换成X射线  d全部转换成热
35电压定电流加时产生连续X射线线质变化？强度变化？波长变化？〔b〕
a线质变硬强度变波长变短 b线质变强度增加波长变
c线质变软强度降低波长变长 d线质变强度降低波长变长 
36电流定电压加时产生连续X射线线质变化？强度变化？波长变化？〔a〕
a线质变硬强度变波长变短 b线质变强度增加波长变
c线质变软强度降低波长变长 d线质变强度降低波长变长 
37连续X射线强度电流关系？〔c〕
a电流方根成正  b电流方根成反  c电流根成正  d电流根成反
38电流定提高X射线电压时连续X射线线质波长穿透力变化？〔b〕
a线质变波长变穿透力变 b线质变硬波长变短穿透力增加 
c线质变软波长变长穿透力降低 d线质逐渐变软波长变长穿透力增加 
39电压定电流减少时产生连续X射线线质变化？强度变化？波长变化？〔d〕
a线质变硬强度变波长变短 b线质变强度增加波长变
c线质变软强度降低波长变长 d线质变强度降低波长变 
40电流定电压降低时产生连续X射线线质变化？强度变化？波长变化？〔c〕
a线质变硬强度变波长变短 b线质变强度增加波长变
c线质变软强度变波长变长 d线质变强度降低波长变长 
41电流定降低X射线电压时连续X射线线质波长穿透力变化？〔c〕
a线质变波长变穿透力变 b线质变硬波长变短穿透力增加 
c线质变软波长变长穿透力降低 d线质逐渐变软波长变长穿透力增加 
42X射线靶极金属钼靶改钨靶电压电流定时发生连续X射线线质变化？〔c〕
a变硬  b变软  c变  d环境变硬
43X射线靶极金属钼靶改钨靶电压电流定时发生标识X射线量波长否相？〔c〕
a量波长相  b量波长相  c量波长  d量相波长
44连续X射线强度靶材原子序数关系表达种正确？〔a〕
a强度原子序数成正  b强度原子序数成正  c强度原子序数成反  d强度原子序数方成正
45采种装置发射电子轰击时气体电离导电？〔c〕
aX射线变压器  bX射线  c辐射电子装置  d磁控装置
46轰击X射线阳极靶电子速度取决〔d〕
a阳极靶材料原子序数  b灯丝材料原子序数  c整流电路电流  d阳极阴极间电位差
47轰击X射线阳极靶电子速度取决〔d〕
a阳极靶材料密度  b灯丝材料密度  c电流  d电压
48轰击X射线阳极靶电子速度取决〔d〕
a阳极靶材料  b灯丝材料  c灯丝电流  d阳极阴极间电位差
49X射线焦点直接影响面参数？〔b〕：a穿透深度  b影清晰度  c子功率  d散热效果
50X射线焦点直接影响面参数？〔b〕：a穿透力  b模糊度  c固清晰度  d灰雾度
51影响X射线寿命素面种情况？〔d〕：a环境温度  b环境湿度  c时间  d工作负荷
52影响X射线寿命素情况？〔d〕：a真空度  b连续时间  c工作负荷  d
53高速电子轰击阳极靶时转换成〔a〕
a热次X射线  b次X射线特征X射线  c软射线紫外线  d强电子流偶极子
54高速电子轰击阳极靶时转换成〔a〕
a热次X射线  b次X射线特征X射线  c软X射线伽马射线  dβ射线
55工业X射线相X射线数选钨作靶材原〔d〕
a源方便  b价格低廉  c密度  d熔点高原子序数
56工业X射线相X射线数选钨作靶材原〔d〕
a容易加工  b价格低廉  c源方便  d耐高温原子序数
57选择焦点X射线目获〔c〕
a衬度高图  b底片黑度图  c分辨力高图  d
58选择焦点X射线目获〔c〕
a度高影  b黑度影  c清晰度高影  d
59X射线发射X射线射线源定电压X射线电流取决阴极发射电子量少电流强度取决〔d〕：a整流电流  bX射线电流  cX射线工作时间长短  d灯丝加热温度
60X射线电压值影响射线参数？〔c〕
aX射线束量  bX射线束强度  cX射线束量强度  dX射线束硬度  
61X射线电压值影响射线参数？〔c〕
aX射线穿透力  bX射线束强度  cX射线束穿透力强度  dX射线束硬度  
62果提高电流电压变射线束穿透力没变化？〔c〕
a变化  b正规律变化  c没变化  d反规律变化
63钼靶X射线电压低〔b〕千伏时会产生特征X射线：a10  b20  c30  d40
64钨靶X射线电压200千伏时X射线转换效率约〔c
65电压固定增电流连续谱X射线变化〔b〕
a强度增短波长增长  b强度增短波长变  c强度增短波长减  d
66X射线中发射出射线包括〔d〕a连续Χ射线  b标识Χ射线  cβ射线  dab
67通常谓20KV X射线指〔c〕
a量02MeV单射线  b量高02MeV 射线成分
c量02MeV 白色〞X射线束  d均量02MeVX射线
68Χ射线产生连续Χ射线强度电压关系〔d〕
a强度电压成反  b强度电压成正  c强度电压方成反  d强度电压方成正
69施加X光电压增高时〔b〕
a会产生波长较长穿透力较强X射线  b会产生波长较短穿透力较强X射线
c会产生波长较短穿透力较差X射线  d会产生波长较长穿透力较差X射线
70阳极靶焦点X射线束轴线垂直面投影称〔c〕：a实际焦点 b靶极面积 c效焦点 d阳极
71X光机电压增加穿透力〔a〕：a增加  b减  c变  d电流定
72射线频率增高〔c〕
a波长增高量增高 b波长减量减 c波长减量增高 d波长增高量减
73X射线检测时物件穿透力〔c〕决定：a射源底片距离  b曝光时间  cKV   dmA
74X光高速电子撞击物质发生X光效应优劣阳极靶什关？〔c〕a电位差 b形状 c材料 d焦点
75般常工业X光机X光靶极材料钨产生X射线〔d〕
a钨特性X射线 b单波长X射线 c种波长X射线施加电压关
d种波长X射线波长施加电压成反
76焦距越〔a〕：aUg越  bUg越  cUg变  dUg某常数
77工业射线检测常γ射线源种？〔b〕
a天然辐射源 b工放射性位素 c专反响堆 d合成辐射源
78γ射线波长仅仅取决辐射源(b)：a尺寸  b量  c寿命  d强度
79放射性位素钴60稳定位素钴59核反响堆中俘获〔b〕发生核反响制成
a电子  b中子  c质子  d原子
80工放射性位素钴60核衰变程中辐射出〔d〕射线：aα射线  bβ射线  cαβ射线  dβγ射线
81工放射性位素钴60核衰变程中辐射出βγ射线射线变成〔b〕：a钴59  b镍60  c铁  d铱
82钴60辐射γ射线量〔c〕
a3MeV1MeV  b217MeV188MeV  c117MeV133MeV  d067MeV053MeV  
83距离1米处剂量率675Rh50Ci钴60射源〔50x135675〕53年衰减少Ci？〔c〕
a30  b10  c25  d40
84距离1米处剂量率675Rh50Ci钴60射源〔50x135675〕半衰期衰减少Ci？〔c〕
a30  b10  c25  d40
85距离1米处剂量率675Rh50Ci钴60射源〔50x135675〕2半衰期衰减少Ci？〔b
8660Co放射源剂量率1米处居里时伦琴数少？〔b〕：a10R  b135R  c1mR  d1μR
8759Co放核反响堆中捕获什粒子变成60Co？〔d〕a电子  b质子  c离子  d中子
8810Ci60Co源衰减25Ci概需少时间？〔c〕：a53月  b53年  c106年  d212年
8959Co60Co差异捕获〔b〕：a质子  b中子  c电子  d
90钴60输出135rhmCi20居里射源假设屏蔽10米外射率〔c
91钴60半衰期〔a〕：a53年  b33年  c75日  d130日
92170Tm发出γ射线量〔a〕a0084MeV  b011015MeV  c133017MeV  d031047MeV
93137Cs半衰期〔b〕：a53年  b33年  c75天  d130天
94放射性活度通常克少居里数表示立方厘米少居里数表示辐射源浓缩程度物理量假设材质相放射强度相两γ射线源放射性活度体积〔b〕：a b c变 d规律变化
95γ射线通检查物质时强度衰减取决〔d〕
a物体弹性系数  b物体粘滞性  c物体传热性  d物体原子序数密度厚度
96γ射线通检查物质时强度衰减检查物质〔d〕关：
a导电性  b导磁性  c导热性  d原子序数
97γ射线源量什单位表示？〔c〕：a伦琴  b居里  c兆电子伏特  d半衰期
98γ射线源量什单位表示？〔c〕：aR  bCi  cMeV  dSv
99表示辐射源浓缩程度物理量称放射性活度表示单位〔d〕
a百万电子伏特  b百分  c时少伦琴  d克少居里
100表示辐射源浓缩程度物理量称放射性活度表示单位〔d〕：aMeV  b  cRh  dCig
101某放射性物质原子蜕变数秒37x1010时放射性强度〔d〕：a1R  b1rad  c1MeV  d1Ci
102某放射性物质原子蜕变数37x1010s时放射性强度〔d〕
a1伦琴  b1拉德  c1兆电子伏  d1居里
103位素中种位素半衰期长？〔b〕：a铥170  b铯137  c铱192  d钴60
104位素中种位素半衰期长？〔b〕：a170Tm  b137Cs  c192Ir  d60Co
105放射源放射性活度取决素？〔d〕
aγ射线源质量密度  b材料反响堆中时间  c材料泊松  d材料原子序数
106强度定两种位素源假设放射性活度值放射性活度值较高源说面种表达正确？〔b〕
a半衰期放射性活度低源短  b外形尺寸放射性活度低源  c外形尺寸放射性活度低源
d量放射性活度低源
107γ射线源确定γ射线波长分布射线束强度法调节改变素〔d〕
a焦点  b曝光时间  c焦距  dbc
108γ射线源确定γ射线波长分布射线束强度调节？〔b〕
a  b  c时  d时
109放射性位素活度单位〔c〕：aRh  bBq  cBqg  drem
110伽马射线源中辐射伽马射线量高〔a〕：a钴60  b铯137  c铱192  d铥170
111三种伽马射线源性质列表：
射线源
阶〔KeV〕
半衰期
输出〔rhmCi〕
60Co
11731333
53年
135
192Ir
206610
75天
055
75Se
66401
120天
0203
数句子错误选项〔c〕
a60Co较穿透力适合检测厚件  b192Ir半衰期较短检测前知道活性〔居里数〕
c192Ir阶高适合检测钢铁  d75Se阶较低合检测薄件
112四种放射性元素中半价层厚〔a〕a60Co  b137Cs  c192Ir  d170Tm
113四种放射性元素中半衰期长〔b〕a60Co  b137Cs  c192Ir  d170Tm
114放射线物质原子衰变半需时间做(b) a衰变常数  b半衰期  c曝光量  d衰变时间
115放射性位素源半衰期取决(d) a源强度  b源尺寸  c源时间  d源种类
116铁钴镍原子序数分262728钴60释放出伽玛射线射线蜕变时产生核种〔c〕
a铁  b钴  c镍  d铱
117锇铱铂原子序数分767778铱192释放出伽玛射线射线蜕变时产生核种〔c〕
a锇  b铱  c铂  d钴
118某放射性物质原子蜕变原半数量需时间称〔b〕：a居里 b半衰期 c半值层 d曝光时间
119放射线位素量〔c〕a时间增加增加 b时间增加减弱 c受时间影响 d
120X射线伽玛射线标准状况1cm3空气产生1静电单位量称〔b〕：a1Ci b1R c1Rad d1Rem
121谓硬射线软射线具〔a〕波长：a较短 b较长 c相 d定
122射源活性单位〔a〕：a居里Ci   b伦琴R  c雷姆Rem  d拉德Rad
123伽玛射线源穿透力决定〔b〕：a半衰期  b位素种类  c射源屏蔽物   d曝光时间
124面种射源穿透力？〔d〕：a铱192  b钴60  c400KV Xray  d4MeV Xray
125谓伽玛射线活性指〔b〕
a单位活性质量(克居里) b单位质量活性(居里克) c单位体积活性(居里cm3) d单位活性体积(cm3居里)
126伽玛射线带〔c〕：a正电   b负电  c带电  d带正电带负电
127伽玛射线活性指〔c〕
a立方公尺空气产生静电单位 b物质吸收射线100尔格量
c物质单位时间衰变原子数 d单位质量中原子衰变数量
128伽玛射源射线通物质吸收量视什定？〔b〕
a该物质杨氏弹性模量  b该物质原子量密度厚度  c该物质机械性质   d射源活性
129般正常检测条件量相强度伽玛射线〔d〕
a半值层相  b光谱相  c底片相感光速度相  d
130伽玛射源rhmCi指〔b〕
a距离1英尺居里时伦琴数  b距离1公尺居里时伦琴数
c距离1公尺伦琴时居里数  d距离1英尺伦琴时居里数  
131铱192rhmCi〔b
132钴60rhmCi〔d
133钴60铱192损检测利发出〔c〕：a阿尔法〔α〕粒子  b中子  c伽马射线   dX射线
134种射源半衰期长？〔b〕：a钴60  b铯137  c铱192  d铥170
135某γ射线源说通物质时射线吸收程度取决〔c〕
a物质杨氏模量 b物质泊松 c物质原子序数密度厚度 d放射源放射性度
136铱192般钢铁材料检测范围〔c〕：a38200mm  b2590mm  c1970mm  d50100mm
137铱192半衰期75天100居里射源375天约剩少居里？〔c〕：a50  b60  c70  d80
138铱192半衰期75天强度50Ci衰减30Ci少天？〔b〕：a76天  b56天  c101天  d61天
139铱192出厂时放射性强度100居里450天放射性强度少居里？(d
140铱192半衰期75天10居里射源375天约剩少居里？〔c〕：a5  b6  c7  d8
141某日确定铱192γ源强度40Ci100天强度约少？〔b〕：a20Ci b16Ci c5Ci d30Ci
142铱192半衰期〔c〕：a53年  b33年  c75天  d130天
143铱192均量035MeV假设出厂5月均量〔a〕
a变  b原半  c原三分  d原四分
144铱192铅半价层〔d
145假定位素放射源发射单波长γ射线某时离射源2米处测γ射线射率14天时刻离该源192米处测出射率前该源半衰期〔a〕：a118天  b33天  c75天  d50天
146射线通厚度X物质射线强度衰减规律：〔b〕
aII0eμx  bII0eμx  cI0Ieμx  dII0e2μx  〔式中：μ线吸收系数[衰减系数]e然数底I0射线原强度I射线通物质强度〕
147射线波长定时果穿透物质原子序数密度越衰减系数μ越试指出种物质μ？〔c〕：a铁  b铝  c铜  d镁
148射线波长定时果穿透物质原子序数密度越衰减系数μ越试指出种物质μ？〔c〕：a铸铁  b铸铝  c铸铜  d铸镁
149射线波长定时果穿透物质原子序数密度越衰减系数μ越试指出种物质μ？〔c〕：a铸钢  b锻铝  c黄铜  d钛
150射线波长定时果穿透物质原子序数密度越衰减系数μ越试指出种物质μ？〔c〕：a中碳钢  b硬铝  c镍基高温合金  d钛合金
151定射源发射γ射线通物质时引起吸收取决〔a〕
a物质原子序数密度厚度  b物质杨氏模量  c半衰期  d放射源活度
152活度80Ci均量066MeV位素源3半衰期均量〔d
153辐射线强度〔b〕：a距离方成正 b距离方成反 c距离成正 d距离成反
154伽玛射线〔c〕：a快速运动电子   b快速运动中子  c种波长甚短电磁波  d种波长电磁波
155位素〔a〕
a原子序数相质量数 b原子序数质量数均 c原子序数质量数相 d原子序数质量数均相
156X射线强度见光度度量时单位时间通单位截面什数度量？〔c〕
a电子数  b中子数  c光子数  d质子数
157计算连续X射线谱短波长般计算式？〔c〕
aλ0V124  bλ0V1240  cλ0124V  dλ012400V  〔式中：λ0短波长[]VKV〕  
158连续X射线波长〔c〕关 a靶材  b电流  c电压
159标识X射线波长〔a〕关 a靶材  b电流  c电压
160气体辐射线射会游离成导电体种作〔c〕
aX射线变压器  bX射线真空  c辐射监测设备  d测量厚度
161射线物质作时效应什？〔b〕
a电离反射折射效应光子生成  b光电吸收散射效应电子生成
c电磁散射干预效应电子生成  d光声聚焦游离效应偶极子生成
162放射线物质作时效应什？〔d〕
a光电效应  b散射效应  c电子生成  d
163放射线物质作时效应什？〔d〕
a光电吸收  b康普顿效应  c电子生成  d
164光量子量辐射频率波长函数数学表达式：〔b〕
aEhvhλc  bEhvhcλ  cE(hv)1λhc  dEhv2hc2λ 〔式中：E量[eV]h普朗克常数λ波长[cm]c光速[3x1010cms]v频率[Hz]〕
165X射线γ射线物质相互作机理〔a〕相互作：a核外电子  b原子核  c中子  d质子
166光子物质相互作时光子波长增运动方改变效应结果〔b〕
a光电效应  b康普顿效应  c汤姆逊效应  d电子效应
167穿透射线强度衰减入射线强度半时吸收体厚度称半值层〔δ〕数学表达式：〔b〕
aδ0693d  bδ0693μ  cδd0693  dδ0693s  〔式中：d材料厚度μ材料衰减系数s射线束该吸收体投射面积〕
168铅密度114钢密度78铅密度约钢15倍220KVX射线进行相时25mm厚铅吸收相30mm厚钢吸收铅吸收钢少倍？〔b〕：a8倍  b12倍  c16倍  d24倍
16925mm厚铅吸收相30mm厚钢吸收果原6毫米厚铅板作防护现改钢板话应厚钢板代原铅板？〔b〕a90mm  b72mm  c60mm  d100mm
170试件X射线吸收取决什素？〔d〕：a材料厚度  b材料密度  c材料原子序数  d
171什情况材料X射线吸收逐步减少？〔a〕
a增加电压时  b减源胶片距离时  c减电压时  d采滤波技术时
172相厚度材料分承受电压射种情况X射线吸收较少？〔a〕
a承受较高电压射  b承受较低电压射  c两种情况样  d
173相厚度材料分承受波长射线射种情况射线吸收较少？〔a〕
a承受波长短射线射  b承受波长长射线射  c两种情况样  d
174相厚度材料分承受硬射线软射种情况射线吸收较少？〔a〕
a承受硬射线射  b承受软射线射  c两种情况样  d
175关射线材料中衰减述种表达正确？〔c〕
a材料中散射强度成正  b射线源距离方成正
c材料厚度致指数规律变化  d材料厚度成正
176透厚钢板窄束X射线透屏蔽12mm厚钢板射率透12毫米钢板前116钢射线半值层〔c〕：a1mm  b2mm  c3mm  d4mm
177透厚钢板窄束X射线透屏蔽12mm厚钢板射率透12毫米钢板前116钢射线吸收系数〔b1111
178离X射线焦点2米处测出透衰减系数〔吸收系数〕12cm1钢板窄束X射线射率12Rh假设射率焦点距离方成反加〔b
179离X射线焦点2米处测出透衰减系数〔吸收系数〕12cm1钢板窄束X射线射率12Rh钢板射线半值层〔a
180母材厚度10毫米焊冠3毫米钢焊缝X射线该试件半值层15mm吸收系数应〔a1111
181母材厚度10毫米焊冠3毫米钢焊缝X射线该试件半值层16mm吸收系数约〔a3cm1111
182某物质某线质X射线半值层18mm线质透物质时变〔120〕值层应〔a
183某物质某线质X射线〔120〕值层计算值线质透物质时变前提实际情况真实值计算值〔b〕：a  b  c相
184某物质某线质X射线半值层计算值线质透物质时变前提实际情况真实值计算值〔b〕：a  b  c相
185某物质某线质X射线半值层16mm线质透物质时变〔120〕值层应〔a
186试件X射线吸收决定〔d〕：a试样厚度  b试样密度  c试样材料原子序数  d
187射线检验采量范围〔约100KeV～10MeV〕射线穿钢铁强度衰减原〔c〕
a光电效应  b汤姆逊效应  c康普顿效应  d电子产生
188强度I单色射线通厚度△Χ材料强度减弱△I关系式：△IμI△Χ式表示种现象？〔c〕a光子效应  b康普顿散射  c吸收  d半价层厚度
189γ源半衰期〔c〕关 a源强度  b源物理尺寸  c源种类  d波长
190半价层〔e〕关 a源强度  b源物理尺寸  c源种类  d物质种类  ecd
191物质辐射吸收什变？〔d〕
a直接距离射源距离方成正 b直接物质厚度成正 c物质中产生散射量成反 d物质厚度成指数
192材料相吸收系数〔d〕：a固定  b电压变化  c电压增高减  d
193吸收射线等值素〔a〕：a碳钢锈钢相  b碳钢高锈钢  c碳钢低锈钢  d定
194般说射线量较高半值层厚度〔c〕：a较  b相  c较  d量半值层关
195单色X射线束〔c〕：a异种X射线束  b特征X射线束  c单波长X射线束  d含种波长X射线束
196连续X射线束〔d〕：a异种X射线束  b特征X射线束  c单波长X射线束  d含种波长X射线束
197特征X射线束〔a〕
a具特定量波长X射线束  b量波长定X射线束  c单波长X射线束  d含种波长X射线束
198质子电子〔a〕
a电荷根相等符号相反  b电荷根相等符号相  c电荷等符号相反  d电荷等符号相  
199描述放射性衰变规律数学表达式〔a〕：aNN0eλt  bNN0eλt  cNN0eλt  dNN0eλt 〔式中N时间t尚未衰变原子数目N0to时原子数目λ衰变常数〕
200原子序数标志元素元素周期表中次序序号该元素原子〔a〕
a核中质子数  b核中中子数  c核中质子中子数  d质量
201原子序数指原子〔a〕数目：a质子  b中子  c质子加中子   d电子
202原子序数标志元素元素周期表中次序序号该元素原子〔d〕
a核中质子数  b核中中子数  c核外电子数  dac
203原子质量数〔c〕：a原子重量  b原子质子中子电子数总  c原子核中质子中子数总
204原子原子核带正电荷〔c〕：a中子  b电子  c质子  d光子
205原子质量指〔a〕：a质子数加中子数 b质子数加电子数 c中子数加电子数 d原子序数
206原子核正电荷等(b) a中子数  b原子序数  c光子数  d原子量
207原子核中质子数〔d〕相等：a中子数  b电子数  c质量数  d原子序数
208光量子质子中子电子重〔d〕：a质量更  b带电荷  c速度更快  d
209原子核质子中子质量〔a〕
a根相等  b完全  c中子质量质子半  d质子质量中子半
210放射性位素单位时间原子衰变数称〔a〕：a放射性活度  b放射性活度  c半衰期  d均寿命
211单位重量放射性位素单位时间原子衰变数称〔b〕
a放射性活度  b放射性活度  c半衰期  d均寿命
212单色射线指〔d〕a标识Χ射线  bγ源产生射线  c产生高度窄束射线  d单波长组成射线
213连续X射线穿透厚工件时特征？〔c〕
a第二半价层第半价层  b第二半价层等第半价层
c第二半价层第半价层  d实际半价层计算值
214窄束射线宽束射线区〔b〕
a窄束指散射未散射射线均达检测器宽束指未散射射线达检测器
b窄束指未散射射线达检测器宽束指散射未散射射线线均达检测器
c窄束宽束区源尺寸
d窄束宽束区胶片屏配合
215产生连续X射线作(c) a光电效应  b原子核衰变  c韧致辐射  d电离
216单色X射线束(d) a窄X射线束  b标识X射线束  c连续谱X射线束  d单波长组成X射线束
217RT射线表达中正确选项〔b〕
a伽玛射线光谱连续X射线光谱连续  b伽玛射线光谱连续X射线光谱连续
c伽玛射线光谱连续X射线光谱连续  d伽玛射线光谱连续X射线光谱连续  
218电磁波光谱中〔d〕
aX射线波长较短伽玛射线波长较长  bX射线波长较长伽玛射线波长较短
cX射线伽玛射线波长完全样  d定某局部两者波长会重叠
219采中子相法时种曝光方法正确？〔b〕
a直接X射线胶片曝光  b利镉屏钆屏受中子激发X射线胶片曝光
c利铅箔增感屏加X射线胶片曝光  d利荧光增感屏加X射线胶片曝光
220种物质中子衰减〔吸收〕种材料？〔d〕：a铅  b钢  c铝  d氢
221种物质中子衰减〔吸收〕种材料？〔d〕：a铅  b铜  c铝  d镉
222中子通β衰变成〔a〕放出电子：a质子  bα粒子  c氘核  dγ光子
223目前常中子源〔d〕：a位素中子源  b加速器中子源  c反响堆中子源  d
224中子源强度单位时间里发射出〔a〕数目表示：a中子  b质子  c电子  dα粒子
225中子源发射中子量〔a〕关：a中子速度  b中子质量  c中子强度  d
226中子物质相互作机理〔b〕相互作：a核外电子  b原子核  c中子  d质子
227中子通β衰变成〔b〕：a电子  b质子  cα粒子  d光子
228中子入射物质中时〔a〕发生作：a原子核  b核外电子  c粒子作  d粒子
229通轰击原子核释放中子粒子〔e〕：aα粒子  b质子  cγ光子  d氘核  e
230中子量划分中子种类〔g〕
a快中子  b慢中子  c中中子  d振中子  e热中子  f冷中子  g
231惯量01MeV中子做〔a〕
a快中子  b慢中子  c中中子  d振中子  e热中子  f冷中子
232惯量1KeV中子做〔b〕
a快中子  b慢中子  c中中子  d振中子  e热中子  f冷中子
233惯量102eV左右中子做〔e〕
a快中子  b慢中子  c中中子  d振中子  e热中子  f冷中子
234中子带〔c〕：a正电荷   b负电荷  c带电  d带正电带负电
235铅增感屏什原增加底片密度？〔d〕
a激发荧光屏发出见光助胶片曝光  b吸收散射线  
c防止背散射线底片产生灰雾  d铅箔X射线γ射线激发发射出电子
236胶片易感光射线相时采荧光增感屏射线激发产生〔a〕
a见光线  b红外线  c紫外线  d电子射线
237胶片易感光射线相时采荧光增感屏射线激发产生〔d〕
a白光  b红外光  c紫外光  d荧光
238射线相中铅箔增感屏时铅箔射线激发出什粒子胶片加速感光？〔c〕
a中子  b质子  c电子  d离子
239射线相中铅箔增感屏时铅箔射线激发出什粒子胶片加速感光？〔c〕
aα粒子  bβ粒子  c电子  dγ射线
240荧光物质具直接吸收X射线发出见光特点达增感目称〔c〕
a互易效应  b屈光效应  c叠加效应  d光电效应
241假设荧光增感屏意外直接曝露X射线会产生什情况？〔c〕
a增感屏产生量热量永久破坏增感屏晶粒结构  b屏面度曝露变黑
c余辉应立未曝光胶片接触  d增感屏灵敏度增感作永久降低
242铅箔增感屏底片产生增感效应〔d〕
a辐射短波增感屏吸收  b消掉反面板产生散射
c降低底片辐射相效应  d射源侧增感屏射出电子
243关底片清晰度面种表达正确？〔b〕
a物体胶片距离成正焦点成反  b射源物体距离成反焦点成正
c物体胶片距离成反射源物体距离成正  d焦点物体胶片距离成反
244射线通〔c〕时够产生电子够引起固清晰度：a空气  b工件  c胶片  d暗盒
245根密度D定义数学表达式〔a〕：aDlg(L0L)  bDlg(LL0)  cDlg(L0·L)  dDlgL0+L
〔式中：L0透底片前光强度L透底片光强度〕
246根透率公式假设底片密度2时少数量入射光线透？〔a〕
a1100  b11000  c110000  d110
247射线底片黑度15时入射光通量约透射光通量〔b〕倍：a16  b32  c64  d128
248假设1100射线透底片黑度〔b〕：a1  b2  c3  d4
249入射光强200cdm2底片黑度23区域透光强〔c〕
a5cdm22  c1cdm22
250胶片衬度显示定量曝光量变化引起固力〔b〕
a粒度变化  b密度差  c感光速度变化  d灰雾度变化
251胶片增感子40400KV间时变化情况〔b〕
a相  b规  c着电压增增  d着电压降低减
252底片识界限衬度△Dmin〔f〕素关
a底片密度  b缺陷影尺寸  c胶片颗粒性  d观片条件  e视力差异  f
253胶片特性曲线表达〔a〕
a射线底片影密度相应曝光量间关系曲线  b电压穿透厚度间关系曲线
c底片密度穿透厚度间关系曲线  d

254胶片密度曝光量间关系常特性曲线分析射线相法中图利曲线中段？〔b〕
aab曲线段  bbc直线段  ccd曲线段  dad段
255胶片特性曲线表示什参数？〔e〕
a胶片曝光范围  b胶片感光度密度  
c胶片身灰雾度  d胶片衬度系数  e
256胶片特性曲线连接定两点密度直线斜率称〔d〕
a曝光速度  b曝光范围  c密度差  d均梯度
257胶片特性曲线斜率判什参数？〔b〕
a感光度  b衬度  c温度性  d密度
258底片密度范围限制胶片特性曲线适曝光区区透底片〔b〕
a密度  b衬度灵敏度高  c密度均匀  d清晰度高
259胶片特性曲线底片获例D15定密度需曝光量倒数称该胶片〔c〕 a感光度  b胶片速度  cab  d


260密度相曝光量作横坐标量条曲线称〔d〕
a灵敏度曲线  bDlgE曲线  c感光度曲线  dbc
261密度相曝光量作横坐标量条曲线称〔d〕
a灵敏度曲线  bDlgE曲线  cHD曲线  dbc
262表示胶片曝光量底片黑度间关系曲线称〔a〕
a胶片特性曲线  b曝光曲线  c清晰度  d摄物度
263射线相法荧光屏观察法图间根区什？〔d〕
a荧光屏显更灵敏  b荧光屏显较暗  c两者间差异
d荧光屏显正透明图射线相负透明图
264控制散射线根方法？〔d〕
a采铅增感屏法  b采屏蔽光阑法  c采滤波法  d方法
265控制减少散射线保证底片质量关键问题散射线方？〔c〕
a窗口空气面  b空气试样暗盒  c试件前面边缘反面  d试样铅板墙壁
266射线检验物体时散射分种？〔c〕
a空间散射物体外表散射面散射  b物体外表散射物体中间散射物体14层处散射
c前面散射背底散射边缘散射  d空间散射物体散射底片身散射
267试样身引起散射通常做〔c〕：a背散射  b侧散射  c正散射  d杂乱散射
268试样身引起散射通常做〔c〕：a反面散射  b侧面散射  c前散射  d杂乱散射
269背散射成分低射线种低射线〔c〕程产生
a光电  b电子生成  c康普顿散射  d电离
270散射线强度〔e〕相关：a射线量  b物材料  c物厚度  d物面积  e
271散射线强度〔d〕
a着射线量提高增  b着射线量提高减少  c定厚度时散射强度增  dac
272散射线强度〔d〕
a较厚度范围厚度增加增  b较面积范围面积增加增
c定面积时散射强度增  d
273散射线成分低电磁辐射光子程中减弱产生〔b〕
a光电程  b康普顿程  c电子程  d电离程
274产生散射线底片质量影响(b) a光电效应  b康普顿效应  c电子效应  d热效应
275射线相产生种散射射线物质产生〔b〕
a光电效应 b康普顿效应 c电子生成效应 d射线物质产生反射折射
276般言散射射线波长较入射射线波长〔a〕：a长  b短  c定  d
277射线穿透物体时局部物体吸收局部穿透该物体局部构成该物原子电子方面散射散射〔a〕
a波长较长量较射线  b波长较短量较射线
c波长较长量较射线  d波长较短量较射线
278投射胶片单位面积射线辐量〔c〕
a单位时间射线强度  b强度成反时间成正量
c射线辐强度时间积  d时间指数变化强度成反量
279射线源尺寸射线源检件距离检件胶片距离等原显示缺陷边缘轮廓时发生缺乏完整清晰度原引起清晰度称〔b〕：a散效应  b半影  c图失真度  d图投影模糊
280射线源尺寸射线源检件距离检件胶片距离等原显示缺陷边缘轮廓时发生缺乏完整清晰度原引起清晰度称〔b〕：a散效应  b清晰度  c图畸变  d图投影模糊
281模糊度数学表达式〔a〕：aUgdbf1  bUgf1bd  cUgf1db  dUgf1db  
〔式中：Ug模糊度f1物体外表射线源距离b物体外表胶片距离d焦点〕
282种原会导致清晰度减？〔d〕
a射源尺寸减  b试件厚度减  c射源物件距离增加   d
283清晰度Ug射源物件外表距离〔b〕：a成正 b成反 c距离方成正 d距离方成反
284工件度工件间厚度差成〔a〕：a正  b反  c方正  d方反
285设d0射源试件距离T试件厚度F射源射线相底片清晰度Ug〔a〕
aUgFTd0  bUgFd0T  cUgTd0F   dUgd0FT
286光电效应〔b〕程：a显  b完全吸收光子  c转变成见电磁波谱  d
287光电效应特征〔a〕 a产生光电子  b产生反电子  c发射标识Χ射线  d
288光子量数学表达式〔c〕aEhv  bEλhc  cE hv  dE hv2
289带电荷粒子〔c〕：aα粒子  bβ粒子  c中子  d质子
290电磁辐射程中空气中电离效应高〔a〕：aα粒子  bβ粒子  c中子  d质子
291连续谱X射线产生〔a〕程：a韧致辐射  b跃迁辐射  c荧光辐射  d
292相互作中入射射线光量子量吸收散射程〔b〕
a光电效应  b康普顿效应  c电子效应  d
293入射X射线物质相互作〔c〕导致透射射线强度发生衰减
a电离激发  b反射折射  c散射吸收  d
294连续谱射线穿透定厚度物体发生变化〔c〕
a短波长变更短  b短波长变长  c强波长变短  d强波长变长
295位素指〔d〕
a质量数相中子数元素  b质量数相质子数元素
b中子数相质子数元素  d质子数相质量数元素
296康普顿作程特征〔b〕a产生光电子  b产生反电子  c产生俄歇电子  d产生正负电子
297X射线穿透力取决〔b〕a电流  b电压  c曝光时间  d焦距
298γ射线穿透力取决〔b〕a射源尺寸  b射源种类  c曝光时间  d源活度
299光电效应指入射光子原子中〔c〕相互作产生光电子现象
a原子核  b核外库仑场  c壳层电子  d电子
300发生光电效应条件〔b〕ahv<εj  bhv>εj  chvεj  dhv>102Mev
301康普顿效应指入射光子原子中〔c〕相互作波长变光子外出现波长变长光子现象
a原子核  b核外库仑场  c壳层电子  d中子
302发生康普顿散射条件〔c〕 ahv<εj  bhv>εj  chvεj  dhv>102Mev
303发生电子效应条件〔d〕 ahv<εj  bhv>εj  chvεj  dhv>102Mev
304高速电子受阳极靶〔c〕阻止产生连续X射线 a电子  b核外壳层电子  c核外库仑场
305高速电子阳极靶〔b〕作产生靶材标识X射线 a电子  b核外壳层电子  c核外库仑场
306电子级高(a) a外壳层  b中间壳层  c壳层  d
307αβγ三种射线穿透力次序〔d〕：aα＞β＞γ  bβ＞α＞γ  cβ＞γ＞α  dγ＞β＞α
308波长长(a) a见光  bγ射线  cX射线  d线电波
309发生电子效应射线量(c)a002501千电子伏 b3050千电子伏 c≥102兆电子伏 d0110兆电子伏
310效应中光子局部量电子逐出轨道剩余量变该电子动(a)
a光电效应 b康普顿效应 c电子效应 d电离效应
311射线物质作物质发出电子射线量衰减方改变种现象称〔b〕
a光电效应  b康普顿效应  c电子生成效应  d
312谓光电效应〔a〕
a光子物质作物质发射出电子光子身消失种现象
b光子物质作物质发射出电子光子身量减弱方改变
c光子物质作物质产生负电子正电子光子身消失
d光子物质作物质产生质子光子身消失
313电磁波中频率f速度c波长λ三者间关系〔c〕afλc  bcfλ  cλfc  dλfc
314容易发生光电效应射线量〔a〕：a10KeV500KeV b100KeV10Mev c102MeV d10KeV
315均匀辐射光束强度I穿厚度△X物质强度降低量△I△IµI△X表示µ例常数式代表什现象？〔d〕：a康普顿效应  b电子生成  c光电效应   d吸收
316容易发生康普顿效应射线量〔b〕：a10KeV500KeV  b100KeV10MeV  c102Mev   d10KeV
317光电效应发生然率什变化？〔a〕
a作物质原子序数增加增加 b作物质原子序数增加降低
c作物质原子序数减低增加 d辐射线强度降低增加
318光电效应发生然率光子量〔c〕：a增加减少 b增加增加 c定 d光子量关
319康普顿效应射线检测影响包括〔d〕
a受测试件发射电子  b射线受散射影响底片品质  c增加安顾虑   d
320光电效应应RT产生电子？〔d〕：a试件  b增感屏  c底片  d
321根X射线机X射线束辐射角θ计算透场范围公式〔a〕
aD2F·tg(θ2)  bD2tg(θ2F)  cDF·tg(θ2)  dD2tg(F·θ2)    〔式中D透场直径F焦距〕
322射线片细节影否眼睛识出决定〔d〕
a影度  b影颗粒度  c眼视力差异  d
323射线相灵敏度概念描述〔d〕
a射线片记录显示细节力  b射线片记录显示缺陷力
c射线相够发现缺陷力定性评价  d
324射线相灵敏度概念描述〔a〕
a射线片记录显示细节力  b射线相够发现缺陷尺寸
c射线相够发现缺陷力定量评价  d
325射线相灵敏度概念描述〔b〕
a射线相够发现缺陷尺寸  b射线片记录显示缺陷力
c射线相够发现缺陷力定量评价  d
326射线相灵敏度绝灵敏度〔b〕
a射线片发现缺陷尺寸  b射线片识质计细节尺寸
c质计统规定质指数  d
327射线影会放面表达中正确选项〔c〕
a射源试件距离越远影放越 b射源试件距离试件底片距离越影放越
c射源试件距离试件底片距离越影放越 d射源试件距离影放关
328定曝光量需曝光时间T射源底片距离D关系应〔b〕
aT2T1D12D22   bT1T2D12D22   cT2T1D1D2  dT1T2D1D2
329射线射线穿透试件投影底片影轮廓会〔d〕：a放 b变形 c模糊 d
初中级损检测技术资格员射线检测考题汇编

填空题

1元素中〔13〕质子〔14〕中子
2某X光机发出短波长λmin00124nm(0124)电压应〔100〕KV
3X射线机表征射线量采〔KVP〕
4射线量102MeV时射线物质相互作〔光电〕效应〔康普顿〕效应
5单位质量放射物质活度称该放射物质〔活度〕
6射线量越高穿透力越〔强〕物质密度越射线吸收越〔〕
7吸收系数μ值取决〔ZP射线量〕
8半衰期指放射性位素〔强度〕衰减半需时间
9光电效应康普顿效应产生〔高速电子〕
10位素〔原子序数〕相〔原子量〕种元素
11X射线发射效率取决〔ZV〕
12X射线发射射线强度取决(灯丝加热温度灯丝加热电压电流)
13200KV5mAX光机额定输出时射线束短波长〔00062〕nm
14光子波长00012395nm量应〔1〕MeV
15Xγ射线物质相互作时产生〔光电〕效应〔康普顿〕效应〔电子生成〕效应
16Xγ射线见光质电磁波区射线波长〔短〕量〔高〕穿透〔见光穿透〕物质包括金属
17连续X射线量取决〔电压〕距离电压阳极靶材料变时强度取决〔电流〕γ射线量取决〔源种类〕强度取决〔放射性活度活度〕
18100x109Bq192Ir源5月活度〔25〕x109Bq
19低X光机铅做防护层铅原子序数Z量范围衰减系数μZ〔3〕次方成正
20常伽玛源中钴60半衰期〔53年〕铯137半衰期〔33年〕铱192半衰期〔75天〕
21Xγ射线真空中传播速度〔30〕万公里秒

22右图中(C)表示射线强度电压关系(B)表示射线强度电流关系(A)表示滤波Χ射线强度影响
23 原子中〔27〕电子〔32〕中子〔27〕质子原子序数〔27〕

24物质密度越发生光电效应率越〔〕x 〔γ〕射线穿该物质时衰减越〔〕物质原子序数越发生光电效应率越〔〕x 〔γ〕射线越〔容易〕穿该物质
25射线相中金属增感屏两种根作〔增感作〕〔滤波作〕
26谓康普顿散射指入射光子(局部)量传原子核结合紧电子入射光子(量)降低方(改变)
27X射线电压降低时短波长λmin射线强度点应波长(右)移波长(增长)
28种元素标识X射线(波长)严格变数值
29X射线发出射线波长光量子量定范围连续变化称种X射线(连续)X射线
30x(γ)光子真空中传播速度(3×1010cms)x(γ)光子频率ν量(hν)x(γ)光子波长λ量(hcλ)(h≈66×1027erg·s 普氏常数c≈3×1010cms 真空光速)
31γ射线原子核(高)级跃迁(低)级产物γ射线量波长关系然E(hcλ)
32光子真空中传播速度(3x1010cms)光子频率v量(hv)

33入射见光强1透见光强1黑度(0)入射见光强100透见光强1黑度(2)入射见光强l0透见光强i黑度(lgl0i)
34放射性位素衰变定律NN0(eλt)中N0(开始观察时t0原子数)
35放射性位素半衰期60Co(53年)192Ir(744天)137Cs(33年)
36Xγ射线区(产生方法)性质(相)
37Xγ射线通物质时发生(光电效应)(康普顿效应)(电子)效应
38X射线里辐射出X射线波长(电压)关短波长计算公式(λmin124U千伏)纳米
39吸收系数越透材料越厚射线强度衰减(越)
40射线衰减率公式(II0eμx)中(μ)(吸收系数)
41射线波长越长透物质原子序数越吸收系数(越)
42透射线强度衰减半某物质厚度称(半价层厚度半值层厚度)
43距离防护外部辐射防护种效方法辐射强度距离(方成反)变化
44时间防护点量减少(体射线)接触时间距离防护点量增(体射线源)距离屏蔽防护点射线源体间放置种(效吸收射线屏蔽材料)
45机性效应(放射防护中发生率(非严重程度)剂量关效应种效应认存剂量阈值)
46非机性效应(严重程度剂量变化生物效应种效应存着剂量阈值眼晶体白障皮肤良性损伤等)

47普朗克常数h(66x1027erg·s)电子质量me(09108x1027克)电子电量e(1602x1019库)
481电子伏等(电子)真空中电位差(1伏)电场获动1eV≈(16021892x1019)焦耳
49三半衰期位素放射强度减弱原(18)穿四半值层射线强度减弱原(116)
50单色X射线透相等某材料半值层3倍厚度射线强度减弱入射强度(18)
51Χ射线发出波长阳极靶材料关电压关射线称(标识X射线)
52射率定义(库仑千克·秒)专单位(伦琴时)
53射线防护三素(距离)(时间)(屏蔽)
54射线辐射引起生物效应射线(性质)(量)关更机体(吸收剂量)少关
55γ射线放射性活度法定计量单位(贝Bq)居里(ci)换算关系1居里(37*1010贝)
56中子射线特点：重元素中衰减()轻元素中衰减()直接胶片感光
571MeV射线穿透物质时假设光子全部量原子中电子吸收〔光电〕效应假设局部量电子吸收〔康普顿〕效应假设量变仅改变方〔汤姆逊〕效应
58137Cs半衰期33年衰变常数λ〔0021年〕量250kV射线铁中吸收系数08cm半值层厚度T12〔0866cm〕
59射线衰减公式II0eμx适条件：1〔窄束〕2〔单色〕
60Χ射线电压变电流增加Χ射线量(变)波长(变)强度(增加)物质中衰减系数(变)穿透力(变)

61连续Χ射线穿透物质时厚度增加射线总强度(减)均波长(变短)短波长(变)效量(增)
62正光电效应射线相成种效应物质原子序数增〔增强〕光子量增〔减弱〕
63均匀辐射假设透材料厚度T1时射线强度T2时两倍称〔T2T1〕均半价层厚H相应均线吸收系数μ〔0693H〕
64射量国际单位〔库仑千克〕专单位〔伦琴〕两者换算关系〔1伦琴258×104库仑千克〕
65射率定义〔单位时间射量〕专单位〔伦琴时〕
66吸收剂量国际单位〔戈瑞〕专单位〔拉德〕两者换算关系〔1戈瑞100拉德〕
67剂量量国际单位〔希沃特〕专单位〔雷姆〕两者换算关系〔1希沃特100雷姆〕
68剂量量H吸收剂量D〔品质素Q〕〔修正素N〕积数学表达式H〔DQN〕Χ射线γ射线防护言〔Q1N1〕认吸收剂量剂量量〔相等〕
69射线防护方法(时间)防护(距离)防护(屏蔽)防护三种
70射线通物质时发生衰减射线衰减系数(波长)变化变化(波长)越长射线衰减系数越()
71X射线波长(电压)关(电压)越高波长越短穿透力越()
72假定电压Akv电子达阳极靶量(A)Kev(1000A)ev(103A)Mev
73放射性物质放射射线(α)(β)(γ)三种
74X射线电压150千伏(150)千电子伏(015)兆电子伏
75X射线量取决(电压)γ射线量取决(放射性位素种类)
76放射性元素衰变规律表达公式(NN0eλt)

77假设观片灯射底片光强L0透底片光强L黑度D计算公式D(lg(L0L))假设L0L20D(13)假设D35L0L(3162)
78底片黑度值20时透底片前入射光强透底片出射光强(100)倍
79相物体易透X射线线质(硬)硬X射线软X射线波长(短)衰减系数()半价层(厚)
80X射线穿透相厚度物体时衰减系数μ愈穿透率II0愈()X射线波长愈长μ愈()穿透物质原子序数愈μ愈()穿透物质密度愈高μ愈()
81电流定提高电压时发生连续X射线线质变(硬)时连续X射线强度电压(方致成正)
82电压定电流加时发生连续X射线线质(变)时连续X射线强度电流(成正)
83靶极金属改原子序数较元素电压电流定时发生X射线线质(变)里连续X射线强度原子序数(成正)
84放射性位素60Co中质量数(60)原子核中含27(质子)33(中子)60Co裂变时发生β射线(γ)射线 60Co(半衰期)较长适损检测
85X射线中电子轰击靶时量转换(热量)
86体射线敏感(白血球)
87钴60铅半值层10mm假设30mm厚铅板射线源侧辐射剂量64Rh反面应〔8Rh〕
88产生X射线必备三条件〔发射电子源〕〔加速电子手段〕〔接收电子撞击靶〕
89量500KeV光量子撞击结合50KeV原子核外层轨道电子电子脱离运行轨道获30KeV量电子作光量子量〔420〕KeV效应〔康普顿〕效应
90放射性位素60Co衰变常数λ〔0131年〕

91X射线额定电压250KV该高工作电压(250千伏峰值)
92X射线效焦点3x3mm实际焦点(长方形)
93相电压电流情况X射线焦点尺寸越焦点温度(越高)

94X射线中轰击靶电子运动速度取决(阳极阴极间电位差)

95根X射线胶片特性曲线斜率知道胶片(度)特性根重特性曲线相位置进行(感光度)拟

96高Χ射线指量超(1MeV)Χ射线产生高Χ射线设备(静电加速器)(加旋加速器)(直线加速器)等

97目前广泛Χ射线〔玻璃〕〔金属陶瓷〕两种

98γ源求(半衰期适宜)(放射性活度高)(量适)(价格适)

99胶片特性曲线分(迟钝感光缺乏正常感光感负感)等五区段

100图中〔B〕半波整流线路〔A〕全波整流线路〔D〕脉倍压线路〔C〕恒电势倍压线路

101增感性胶片分(增感性非增感性两类)胶片
102细颗粒胶片感光速度(慢)清晰度()颗粒胶片感光速度(快)清晰度(差)高感光度X光胶片低感光度胶片度(低)银粒(粗)
103增感屏目(提高感光速度缩短曝光时间)增感屏分(荧光增感屏)(金属箔增感屏)(金属荧光增感屏)
104增感屏(金属增感屏)(荧光增感屏)(金属荧光增感屏)三种增感系数高(荧光增感屏)相质量正确(金属增感屏)铅箔增感屏荧光增感屏增感作()
105荧光增感屏(荧光)增感常荧光材料(钨酸钙)颗粒度(较粗)感光速度(快)影清晰度(较差)
106金属箔增感屏(光电子标识X射线康氏电子)增感常金属材料(铅)颗粒度(细)感光速度(慢)影清晰度(高)
107底片点黑度值(黑度计)进行测定(标准黑度片)进行拟测定
108曝光量0时底片黑度值做胶片(底灰雾度)
109胶片特性曲线正常感光区斜率称(胶片反差)胶片反差(胶片种类显影程度取黑度值)关
110米吐尔(显影)液中起(显影)作易溶水显影力(强)作快反差(低)适PH值(7～10)
111海德尔(苯二酚)(显影)液中起(显影)作易溶热水显影力(弱)作慢反差(高)适PH值(9～11)
112碳酸钠(显影)液中起(加速显影)作亚硫酸钠显影液中起(保护显影剂受氧化)作溴化钾(显影)液中起(抑制显影速度防止雾翳产生)作
113硫代硫酸钠(定影)液中起(定影)作明矾(定影)液中起(坚膜)作
114显影液配方序(米吐尔水亚硫酸钠海德尔碳酸钠溴化钾)定影液配制序(海波水亚硫酸钠醋酸硼酸明矾)
115米吐尔苯二酚显影剂两者性区：米吐尔显影力〔强〕速度〔快〕显影反差〔低〕适pH值〔7～9〕苯二酚显影力〔弱〕速度〔慢〕显影反差〔高〕适pH值〔9～11〕
116X射线阴极(灯丝)(凹面阴极头)组成X射线阳极(阳极靶)(阳极罩)(阳极体)组成
117电子束阳极靶面面积称(实际)焦点焦点射线束中心方垂直X射线轴线方投影面积称(效)焦点
118携带式X射线机通常(射线柜)(控制箱)局部通(高压电缆)连接组成
119加X射线阳极电位低阴极电位时称(逆)电压时X射线()工作
120X射线实际焦点指(电子束撞击阳极靶面积)效焦点指(实际焦点射线发射方投影面积)
121调压器作(调节高压变压器初级电压进调节X射线电压)(稳定X射线整流灯丝加热电压)
122显影液呈硷性停影液必须呈〔酸性〕〔酸硷中〕
123显影液中〔碳酸钠〕起调节氢离子浓度作定影液中〔亚硫酸钠〕起防止苏分解作定影液中常坚膜剂(明矾)
124γ源技术参数〔放射线量〕〔半衰期〕〔活度〕〔源尺寸〕
125常质指示器透度计(金属丝型)(板型)两种国常(金属丝型质指示器)
126射线相象质计(金属丝型)(孔型)(槽型)三种类型
127Χ射线〔阴极〕〔阳极〕〔壳〕组成X射线阳极靶(钨)制成
128实际焦点指〔阳极靶电子撞击局部〕效焦点指〔实际焦点垂直轴线投影〕
129Χ射线机根组成局部包括〔高压局部〕〔冷局部〕〔保护局部〕〔控制局部〕X射线机控制系统般装〔电流〕〔电压〕〔油温〕〔水压〕等继电保护装置
130Χ射线机常整流电路〔半波整流〕〔全波整流〕〔全波恒电势〕等中携带式Χ射线常〔半波整流〕半波整流电路里起整流作元件(X射线)
131Χ射线机高压局部元件包括〔高压变压器〕〔灯丝变压器〕〔高压整流〕〔高压电容器〕〔高压电缆〕等
132Χ射线机阳极冷方法〔油浸冷〕〔循环油(水)外冷〕〔气体冷〕
133Χ射线机高压电缆结构包括〔保护层〕〔金属网层〕〔半导体层〕〔绝缘层〕〔总线〕
134Χ射线额定工作电压〔峰值电压〕表示Χ射线真空度般〔133322×106～133322×107Pa〕
135普通Χ射线中电子装阴极〔聚焦杯〕聚焦微焦点Χ射线中电子通〔电子透镜〕聚焦
136制造低压X射线窗口材料般(铍)
137移动式420kVΧ射线机射线通常采中心接时高压变压器输出〔±210V〕
138射线束轴线垂直周射线阳极靶〔面〕型垂直周射线阳极靶〔圆锥〕型
139Χ射线机电流调节方法改变〔灯丝加热电流〕电压调节方法改变〔耦变压器初级电压〕
140Χ射线阴极特性指〔灯丝温度〕〔电子发射率〕关系阳极特性指〔电流〕〔电压〕关系
141减轻Χ射线机重量措施〔气体绝缘〕〔高频变压〕〔金属陶瓷〕
142X射线阳极罩作(吸收二次电子)
143X射线实际焦点位置(阳极靶)
144X射线需训练(老练硬化处理)目(提高真空度)
145胶片曝光局部越消耗显影液越〔〕
146荧光增感屏进行X射线相时曝光时间(显著缩短)底片质(较差)
147定影液两作〔溶解未曝光溴化银〕〔坚膜作〕
148显影液槽放盖时显影液〔氧化〕样会〔降低显影液浓度〕
149底片未感光溴化银溶解液体〔定影液〕
150胶片特性曲线果陡〔斜率〕表示〔胶片度〕
151X光底片储存条件〔温度1016℃湿度3560间〕
152铅箔增感屏屏功〔防止背散射〕
153底片标志包括〔工件总编号底片分编号定位标记透度计等〕标志应少离焊缝边缘〔5〕mm
154较厚工件时选择较高(电压)波长(短)穿透力(强)
155通工件两相邻区域射线强度差异称(透反差)
156透反差(工件厚度差射线量胶片增感方式暗室处理)关
157厚度变化较工件探伤想采次曝光完成必须工件进行(补偿)工件(凹陷)局部达整(优良)底片
158常量探伤厚度变化较形状固定工件补偿工件材料(相)部(缺陷)补偿块补偿
159厚度变化较工件(涂膏法)补偿种补偿方法(油膏补偿)法(硫酸钡)(氧化铅)等粉末士林粘性油调起进行补偿
160拍园筒形环焊缝采源外胶片形式时求射线束轴线垂直部位(中心切面)胶片置工件部相应部位焊缝(贴紧)
161拍园筒形环焊缝采源胶片外形式时求射线源放件(轴心)(偏心)位置胶片置工件外部相应部位焊缝(贴紧)
162口径子接环焊缝双壁双投影求射线束轴线焊缝断面成(定)角度穿焊缝断面(中心)位置
163双壁双投影胶片尺寸应满足(两影完整性)需
164园筒形接环焊缝双壁单投影求射线束轴线焊缝缝断面成(定)角度穿检部位(中心)位置
165果整条焊缝做100检查张底片两端应(彼重迭)局部保证(漏检)
166X射线相说X光机定曝光条件包括(电压电流曝光时间焦距)γ射线相说γ源定曝光条件包括(曝光时间焦距)
167底片度称(底片衬度)(底片反差)
168射线检验灵敏度分(绝灵敏度)(相灵敏度)两种
169计算灵敏度公式(灵敏度((△Xδ)*100)符号含义(δ表示工件射线方厚度△X表示发现金属丝直径)
170射线穿工件两区域射线强度称(工件度称衬度射线透度)
171底片度包括(胶片身)衬度(工件)度
172工件度(工件区域厚度差)(射线量)关
173X射线透时曝光量公式(Hit)γ射线透时曝光量公式(HAt)
174散射线防护措施(限制次射线辐射范围)(采滤波板)(透工件进行局部遮挡)(工件形状进行补偿)(胶片背衬铅防止背散射)(采金属增感屏)(掉周围余物减少侧面散射)等
175定范围增加显影时间会胶片〔黑度〕〔衬度〕均提高利超越范围增加显影时间会胶片〔灰雾度〕〔颗粒度〕害
176温度显影影响表现温度越高时显影速度越(快)反差越()灰雾越()颗粒越(粗)温度越低反差越()般显影温度控制(20℃)左右
177效透区控制(透厚度)变化太控制(射角)定范围
178射线相根透参数(射线量焦距曝光量)
179射线相中产生散射线源(工件身)
180质计摆放位置应射线透范围显示灵敏度〔差〕位置透焊缝时金属丝象质计应放检焊缝〔射源〕侧〔两端〕部位金属丝焊缝〔垂直〕细丝〔外〕
181均匀曝光射线底片黑度分布均匀视觉印象称〔颗粒性〕底片影象黑度变化缓急程度称〔清晰度〕
182金属丝直径较时金属丝底片见度直径减少〔增〕直径时度黑度增〔增〕
183观片时透底片达眼睛光线亮度超〔100cdm2〕透光亮度低约〔30cdm2〕时眼睛识微细节低衬度力迅速降低假设观片灯射光度26000LX观察底片黑度〔293〕
184质计灵敏度黑度符合求果〔效透方〕选择会焊缝中裂纹漏检
185kVmA穿透厚度工件假设Χ射线机透射线射率原〔射线机高压发生方式〕〔Χ射线结构吸收〕
186底片水洗目〔延长影保存时间〕
187胶片放进疲劳显影液中显影会底片产生〔黄色〕灰雾显影液定影液污染显影停显直接胶片放疲劳定影液中会底片产生〔双色〕灰雾
188鉴定胶片水洗效果采〔1硝酸银〕试验液假设胶片出现〔深黄〕现象说明水洗效果佳保存性良
189果胶片γ值()时底片缺陷图度高
190散射线穿透射线率()时底片缺陷图度较高
191底片缺陷图清晰X射线焦点()检物焦点间距离(长)检物胶片距离(短)
192焊缝底片评定时发现焊缝中央较宽直长黑线黑线边缘整齐该瑕疵〔未焊透〕

193分含气孔钨粒夹渣钢焊缝X射线底片周围方起较亮(钨粒)
194分含气孔钨粒夹渣钢焊缝X射线底片周围方起较黑(气孔夹渣)

195底片评定区域出现黑点致种〔气孔点状夹渣〕〔弧坑〕〔显影液飞溅〕〔压痕〕〔水迹〕〔银粒子流动〕〔霉点〕
196底片评定区域出现黑线致种〔裂纹〕〔未熔合〕〔错口〕〔咬边〕〔胶片划伤〕〔增感屏划伤〕〔线状气孔〕

197射线底片呈现较面积树枝形影(静电感光)

198焊缝射线底片较周围部位显非常明亮缺陷(重金属夹渣称高密度夹渣夹铜夹钨等)
199连续宽束X射线透试件试件厚度越散射n越〔〕均衰减系数μ越〔〕

200MN两种放射线〔图〕穿透15英寸3英寸两厚度辐射量原〔16418〕〔11614〕M放射线半值层厚度A：〔05〕英寸N放射线半值层厚度B：〔075〕英寸M放射线辐射影应C：〔8〕N放射线辐射影应D：〔4〕知E：〔N〕放射线物件拟


201铝件厚度1英寸欲作RT检测灵敏度求22T：质计应选择编号〔2530〕〔射源侧〕质计应必孔洞〔2〕T孔孔径〔00500060〕英寸

202位素放射程〔衰变〕程
203放射性位素活度单位〔Bqg〕
204常损探伤射线位素源〔192Ir〕〔60Co〕
205影响X射线穿透力素〔电压〕
206中子α粒子β粒子点中子没〔电荷〕
207电磁辐射程中〔α〕粒子空气中电离效应高
208〔直接〕曝光法〔间接〕曝光法属中子射线相法
209射线通物质时产生带电粒子局部粒子带负电局部粒子带正电〔电离〕程
210射线强度试件吸收降低初半时材料厚度称〔半值层〕
211光电效应：低X射线透物质时光子全部量驱逐出原子〔〕层轨道电子程
212低射线高射线散射线数量更〔〕
213热灯丝提供发射〔电子〕源
214想增加X射线强度必须增加灯丝阳极靶流动〔电流〕〔电压〕
215想增加减少射线中流动电子必须增加减少灯丝〔电流〕
216高原子序数高熔点高导热系数X射线〔靶〕材料根特性
217灯丝〔钨丝〕绕制线圈通入电流时变热发射电子
218高压变压器灯丝变压器初级线圈〔耦变压器〕供电
219加速器振变压器静电发生器特殊〔电子加速器〕装置
220贝指放射性位素秒钟〔衰变〕原子数相关计量单位
221影响底片清晰度三素〔散射线〕〔素〕〔胶片粒度〕
初中级损检测技术资格员射线检测考题汇编

非判断题〔题面括号X〞号表示错误〞画○〞表示正确〕

1原子核中子数改变时会变成种元素〔〕
2原子核质子中子质量根相等〔〕
3原子核质子中子质量〔〕
4电子质子电荷根相等符号相反〔〕
5电子质子电荷根相等符号相〔〕
6原子核发转换引起身理化性质改变现象称放射性〔〕
7放射性受外界物理化学作影响〔〕
8原子序数标志元素元素周期表中次序序号该元素原子核中质子数〔〕
9原子序数标志元素元素周期表中次序序号该元素原子核外电子数〔〕
10原子序数标志元素元素周期表中次序序号该元素原子核中中子数〔〕
11原子序数标志元素元素周期表中次序序号该元素原子核中质子数中子数〔〕
12原子序数标志元素元素周期表中次序序号该元素原子质量〔〕
13原子质量数原子核中质子中子数总通常表示元素左角〔〕
14原子质量数原子核中质子中子数总通常表示元素左角〔〕
15原子质量数原子重量〔〕
16位素原子序数相质量数元素〔〕
17位素原子序数相中子数元素〔〕
18位素原子核中相质子数中子数〔〕
19位素核外电子数相〔〕
20位素化学性质根相〔〕
21半衰期某元素原子核衰变原原子核总数半需时间〔〕
22放射性位素放射性活度指单位时间原子衰变数〔〕
23放射性位素放射性活度指1克放射性元素放射性活度〔〕
24透射线强度减半需某物质厚度称该物质该射线半值厚度〔〕
25单位重量放射性位素单位时间原子衰变数称该放射性元素放射性活度〔〕
26克镭量种γ放射性单位〔〕
27种类放射性位素高活度位素总低活度位素具更高辐射水〔〕
28放射性位素原子核数目减少原半需时间称作半衰期〔〕
29某种材料中入射射线强度减少原半需距离称作该射线该材料半值层〔〕
30放射性位素量减少原半需时间称作半衰期〔〕
31某种材料中放射性位素量减少原半需距离称作该材料半值层〔〕
32光子光速度传播微物质粒子〔〕
33X射线γ射线电磁辐射中子射线电磁辐射〔〕
34硬X射线软Χ射线传播速度快硬Χ射线具更高量〔〕
35X射线见光区仅仅振动频率〔〕

36连续X射线量电压关电流关〔〕
37连续X射线量电流关电压关〔〕
38标识X射线量电压电流均关仅取决靶材料〔〕
39X射线中电子速度越发出射线量越〔〕
4060Co相137Cs发出γ射线量较低半衰期较短〔〕
41光电效应中光子完全吸收康普顿效应中光子未完全吸收〔〕

42着入射光子量增光电吸收系数迅速减少康普顿衰减系数逐渐增〔〕
43射线量102MeV2MeV时物质相互作形式电子效应〔〕
44连续X射线穿透物质强度减弱线质变〔〕
45射线穿三半价层强度仅剩初18〔〕
46连续X射线效量指穿透物质未物质吸收量穿透厚度越效量越〔〕
47波长相Χ射线γ射线具相性质〔〕

48体射线敏感白血球〔〕
49X射线γ射线更容易吸收Χ射线体更危害性〔〕

50射量单位库仑千克〞适射线〔〕
51Xγ射线源移工件受辐射作工件身没辐射〔〕
52体离焦点越Ug值越〔〕

53相物体易透X射线线质硬硬X射线软X射线波长短衰减系数半价层厚()

54X射线穿透相厚度物体时衰减系数μ愈穿透率II0愈X射线波长愈长μ愈穿透物质原子序数愈μ愈穿透物质密度愈高μ愈()

55相物体易透X射线线质硬硬X射线软X射线波长短衰减系数半值层厚〔〕

56电流定提高电压时发生连续X射线线质变时连续X射线强度电压成正()
57电流定提高电压时发生连续X射线线质变软时连续X射线强度电压成正()

58电压定电流加时发生连续X射线线质变软时连续X射线强度电流方致成正()
59电压定电流加时发生连续X射线线质变硬时连续X射线强度电流方致成正()
60靶极金属改原子序数较元素电压电流定时发生X射线线质变里连续X射线强度原子序数成正()

61硬X射线软X射线传播速度慢硬X射线量高〔〕
62硬X射线软X射线传播速度相硬X射线量软X射线高〔〕

63种位素(例60Co)辐射出射线量时间推移变〔〕
64光电效应中光子没完全吸收康普顿效应中光子完全吸收〔〕

65年轻老年相更容易受射线危害未满18岁者参放射工作〔〕
66体离焦点越远Ug值越〔〕

67Χ射线电压指阴极阳极间电压效值〔〕

68新长期Χ射线机前进行训练〞目提高射线真空度〔〕

69Χ射线程中冷良会影响电压稳定性〔〕

70实际应范围射线线质胶片特性曲线形状根影响〔〕

71常100～400kVΧ射线范围铅箔增感屏增感系数厚度增增〔〕

72铅箔增感屏荧光增感屏增感作()

73金属陶瓷Χ射线抗震性强电流焦点稳定性体积优点真空度优玻璃Χ射线〔〕

74实际应范围射线线质胶片特性曲线形状影响〔〕

75胶片曝光局部越消耗显影液越〔〕
76Xγ射线电磁波波长短见〔〕
77Xγ射线然产生机理传播速度相〔〕

78放射性位素γ射线量半衰期量会改变〔〕
79X射线通三半值层量仅剩初八分〔〕
80X射线通三半值层量仅剩初四分〔〕
81X射线束强度仅钨靶电子数决定〔〕
82X射线发生电源直流电产生连续谱〔〕
83射线穿试件时强度减弱程度试件厚度材质相关〔〕
84钴60铱192具较长半衰期较高量〔〕
85X射线中电子数量越发出射线量越高〔〕
86放射性位素衰减衰变回事〔〕
87发生光电效应光子消失光电效应光电吸收〔〕
88光子康普顿效应通常会产生二次射线〔〕
89X射线通三半值层强度仅初始值六分〔〕
90高速运动电子靶原子核库仑场作电子失局部量光子形式辐射出种辐射称韧致辐射韧致辐射产生标识X射线〔〕
91高速运动电子靶原子轨道电子碰撞时原子层电子击未电子填满外层轨道外层电子层跃迁光子形式辐射出余量产生连续X射线〔〕
92损检测Xγ射线间区：X射线韧致辐射产物γ射线放射性位素原子核衰变产物X射线γ射线连续谱〔〕
93康普顿散射系数然入射光子量关入射光子量增时散射光子方越偏离入射光子初始方底片质量影响越〔〕
94γ射线源两半衰期射线量变〔〕
95靶电子数决定X射线强度唯素〔〕
96电压越高X光中电子速度越辐射出射线强度越〔〕
97放射性位素衰变射线衰减回事〔〕
98半衰期指射线量衰减半需时间〔〕
99康普顿作程特征光子电子碰撞时发生全部量转换〔〕
100X光阳极靶材料钼换成钨条件变产生连续X射线短波长会发生改变〔〕
101X光阳极靶材料钼换成钨条件变产生连续X射线总强度会改变〔〕
102射线会受电磁场影响〔〕
103α射线带负电β射线带正电γ射线带电〔〕
104X射线强度阴极发射电子数确定〔〕
105X射线量撞击阳极靶电子数确定〔〕
106采较高电压透工件时会获较高固清晰度〔〕
107降低电压降低胶片固清晰度〔〕
108透某工件时减少曝光量提高度〔〕
109厚度突变缺陷厚度逐渐变化缺陷底片产生影清晰度〔〕
110台X光机出厂时带曝光曲线直该X光机报废止〔〕
111型号X光机曝光曲线〔〕
112X射线γ射线产生机理波长相X射线γ射线具物理性质〔〕
113γ射线通四半值层量初始值116〔〕
114X射线量X射线中电流值决定〔〕
115X射线电流灯丝电流〔〕
116中子流产生生物效应γ射线〔〕
117X射线标称电压电压效值〔〕
118工业射线检测常γ射线源合成辐射源〔〕
119X射线中电子动靶局部转换成X射线少局部转换成热〔〕
120电压定电流增时产生连续X射线线质变强度增加波长变〔〕
121电压定电流增时产生连续X射线线质变强度降低波长变长〔〕
122连续X射线强度X射线灯丝电流成正〔〕
123电流定电压增时产生连续X射线线质变软穿透力增加波长变长〔〕
124连续X射线强度靶材原子序数成正〔〕
125光量子量辐射频率波长函数数学表达式：Ehvhλc(式中：E量〔eV〕h普朗克常数λ波长〔cm〕c光速〔3x1010cms〕v频率〔Hz〕)〔〕
126穿透射线强度衰减入射线强度半时吸收体厚度称半值层T12数学表达式：T120693d〔式中：d材料厚度〕〔〕
127单色X射线束种波长X射线束〔〕

128单色X射线束异种X射线束〔〕
129假设材质相放射强度相放射性活度两γ射线源体积相〔〕
130钴60放射源剂量率1米距离处居里时伦琴数1mR〔〕
131钴60放射源剂量率1米距离处居里时伦琴数1µR〔〕
132γ射线源量单位居里〔Ci〕表示〔〕
133X射线效焦点直接影响子功率〔〕
134表示辐射源浓缩程度物理量称放射性活度表示单位时少伦琴〔〕
135表示辐射源浓缩程度物理量称放射性活度表示单位克少居里〔〕
136某放射性物质原子蜕变数秒37x1010时放射性强度1MeV〔〕
137某放射性物质原子蜕变数秒37x1010时放射性强度1Ci〔〕
138射线材料中衰减射线源距离方成反〔〕
139射线材料中衰减材料厚度成正〔〕
140荧光物质具直接吸收X射线发出见光特点达增感目称光电效应〔〕
141荧光物质具直接吸收X射线发出见光特点达增感目称趋光效应〔〕
142投射胶片单位面积射线辐量时间指数变化强度成反量〔〕
143投射胶片单位面积射线辐量射线辐强度时间积〔〕
144射线源尺寸射线源检件距离检件胶片距离等原底片显示缺陷边缘轮廓发生缺乏完整清晰度原引起清晰度称模糊度〔〕
145射线源尺寸射线源检件距离检件胶片距离等原底片显示缺陷边缘轮廓发生缺乏完整清晰度原引起清晰度称图投影模糊〔〕
146钴59放入核反响堆中捕获电子变成钴60〔〕
147钴59放入核反响堆中捕获质子变成钴60〔〕
148钴59放入核反响堆中捕获离子变成钴60〔〕
149钴59放入核反响堆中捕获中子变成钴60〔〕
150提高曝光济效果采快速胶片代慢速胶片果降低图分辨力〔〕
151射源尺寸试件厚度射源试件距离确定确定射线底片黑度〔〕
152射源尺寸试件厚度射源试件距离确定确定胶片实际尺寸〔〕
153射源尺寸试件厚度射源试件距离确定确定底片清晰度〔〕
154射源尺寸试件厚度射源试件距离确定确定射线底片度〔〕
15510Ci钴60源衰减25Ci约需106年〔〕
15610Ci钴60源衰减25Ci约需212年〔〕
157计算连续X射线谱短波长般计算公式：λ0V124 式中：λ0短波长〔〕VKV〔〕
158计算连续X射线谱短波长般计算公式：λ0V1240 式中：λ0短波长〔〕VKV〔〕
159计算连续X射线谱短波长般计算公式：λ0124V 式中：λ0短波长〔〕VKV〔〕
160计算连续X射线谱短波长般计算公式：λ012400V 式中：λ0短波长〔〕VKV〔〕
161γ射线安距离计算公式：R(mt60)12 式中：R离射源距离〔米〕t射时间〔时〕m射源强度〔毫克镭量〕〔〕
162γ射线安距离计算公式：R(60mt)12 式中：R离射源距离〔米〕t射时间〔时〕m射源强度〔毫克镭量〕〔〕
163γ射线安距离计算公式：R(60tm)12 式中：R离射源距离〔米〕t射时间〔时〕m射源强度〔毫克镭量〕〔〕
164γ射线安距离计算公式：R(60mt)12 式中：R离射源距离〔米〕t射时间〔时〕m射源强度〔毫克镭量〕〔〕
165清晰度数学表达式：Ugf1bd 式中：Ug清晰度f1物体外表射线源距离b物体外表胶片距离d焦点〔〕
166清晰度数学表达式：Ugf1db 式中：Ug清晰度f1物体外表射线源距离b物体外表胶片距离d焦点〔〕
167清晰度数学表达式：Ugdbf1 式中：Ug清晰度f1物体外表射线源距离b物体外表胶片距离d焦点〔〕
168清晰度数学表达式：Ugf1db 式中：Ug清晰度f1物体外表射线源距离b物体外表胶片距离d焦点〔〕
1691Ci37x1010Bq〔〕
1701居里37x1010贝〔〕
171微波辐射红外辐射属非电离辐射〔〕
172微波辐射红外辐射属电离辐射〔〕
173X射线属非电离辐射〔〕
174X射线属间接电离辐射〔〕
175γ射线属间接电离辐射〔〕
176γ射线属非电离辐射〔〕
177中子射线属间接电离辐射〔〕
178中子射线属非电离辐射〔〕
179β射线属直接电离辐射〔〕
180β射线属间接电离辐射〔〕
181α射线属直接电离辐射〔〕
182α射线属间接电离辐射〔〕
183描述放射性衰变规律数学表达式：NN0eλt式中N时间t尚未衰变原子数目N0to时原子数目λ衰变常数〔〕
184描述放射性衰变规律数学表达式：NN0eλt式中N时间t尚未衰变原子数目N0to时原子数目λ衰变常数〔〕
185描述放射性衰变规律数学表达式：NN0e2λt式中N时间t尚未衰变原子数目N0to时原子数目λ衰变常数〔〕
186描述放射性衰变规律数学表达式：NN0e2λt式中N时间t尚未衰变原子数目N0to时原子数目λ衰变常数〔〕
187Xγ射线属电磁波具波动性粒子性〔〕
188γ放射性物质距离1厘米处射率84Rh时放射性强度相1mg镭量〔〕
189β射线剂量量D中线质系数Q值1〔〕
190γ射线剂量量D中线质系数Q值1〔〕
191X射线剂量量D中线质系数Q值1〔〕
192α射线剂量量D中线质系数Q值10〔〕
193快中子射线剂量量D中线质系数Q值10〔〕
194β射线剂量量D中线质系数Q值10〔〕
195γ射线剂量量D中线质系数Q值10〔〕
196X射线剂量量D中线质系数Q值10〔〕
197α射线剂量量D中线质系数Q值1〔〕
198快中子射线剂量量D中线质系数Q值1〔〕
199放射性物质秒发生37x1010次原子衰变时放射性活度1居里〔〕
200放射性物质秒发生37x1010次原子衰变时放射性活度1居里〔〕
2011居里〔Ci〕相1克镭秒原子衰变数〔〕
2021贝〔Bq〕指秒钟原子衰变次放射性活度〔〕

203制造低压X射线窗口材料般铝()
204制造低压X射线窗口材料般铜()
205X射线阳极罩作吸收次电子()

206相电压电流情况焦点尺寸越焦点温度越高〔〕
207显影液呈碱性定影液呈酸性〔〕
208显影液长期暴露空气中时容易氧化导致显影液浓度降低〔〕
209射线相法相荧光屏观察法优点检测速度快时判灵敏度较低难缺陷永久记录保存〔〕
210制作胶片特性曲线时显影时间延长会胶片特性曲线形状变陡坐标位置左移〔〕
211胶片成象颗粒性会着射线量提高变〔〕
212铅增感屏增感作外减少散射线作〔〕
213Χ射线增感系数射线量增高降低γ射线说样例60Co增感系数192Ir〔〕
214通常认黑度决定射线相灵敏度素〔〕
215射线相度入射线强度谱关谱关〔〕
216增焦距方法减射线相固清晰度〔〕
217利阴极侧射线相底片清晰度阳极侧〔〕
218质计灵敏度18意味着尺寸透厚度18缺陷均检出〔〕
219射线透方选择应射线缺陷垂直〔〕
220疑心背散射线影响清晰度胶片背放铅字验证背散射线存〔〕
221某曝光曲线应曝光曲线相条件实施包括类型胶片相Χ射线机〔〕
222增透厚度宽容度常方法适降低射线量〔〕
223射线透焊冠焊缝达胶片散射透厚度焊缝相板达胶片散射〔〕
224果胶片γ值底片缺陷图度低()
225散射线穿透射线率时底片缺陷图度较差()
226质计灵敏度缺陷探测灵敏度回事()
227质计灵敏度等缺陷探测灵敏度()
228质指数表示灵敏度称质计相灵敏度()
229底片缺陷黑度作合格否()
230选高电压提高底片度提高射线检验灵敏度〔〕
231选焦距越越〔〕
232较低量〔波长较长〕射线射线底片较高工件度〔〕
233γ曝光曲线时首先应知道定时期射线源活度〔〕
234果等效系数X射线曝光曲线代γ射线曝光曲线够求出曝光参数〔〕
235底片观察透度计金属丝时应先细丝端开始粗丝方观察〔〕
236焊缝摆放线条型质计时细线端应接射线透场边缘方〔〕
237携带式X光机通常采整流式半波整流产生X射线利率拟高〔〕
238Χ射线机操作时高压升高压跳闸回事〔〕
239X光阳极靶材料钨熔点低〔〕
240焊缝焊冠越高缺陷检出越容易〔〕
241允许量范围提高底片度应选量较高射线〔〕
242果焊缝焊冠较高者厚度差较焊缝热影响区黑度均规定范围适提高射线量()
243壁厚16毫米压力容器采钴60进行射线检验适合〔〕
244胶片粒度影响缺陷见性重素()
245荧光增感屏常常锅炉压力容器焊缝射线检验〔〕
246射源侧法放置质计时质计放置胶片侧进行射线相效果样〔〕
247铅增感屏深度划伤射线底片呈白色条痕〔〕
248荧光增感屏深度划伤射线底片呈黑色条痕〔〕
249识界限度值越发现缺陷力越差()
250获高衬度高清晰度射线图选择X射线机时焦点效面积应呈圆形〔〕
251获高衬度高清晰度射线图选择X射线机时焦点效面积应呈方形〔〕
252设计低压X射线时考虑滤波效率散热等素X射线窗口般采铍制成()
253采中子相法时曝光方法利铅箔+X射线胶片曝光〔〕
254般采钴60射钢材时适检查厚度范围50毫米量厚度〔〕
255钴60半衰期53年该放射源已存放三年透时曝光时间应增加约57〔〕
256铱192半衰期75天假设目前检验工件正确曝光时间20分钟150天相摄影条件达样黑度曝光时间需80分钟()
257假定电压曝光时间定焦距500毫米电流5毫安情况曝光适宜底片假设焦距增加1000毫米应采20毫安电流相曝光量()
258铱192源放射性强度10居里焦距400毫米时正确曝光量假设条件变焦距增加800毫米求更换放射性强度40居里新源()
259电压电流变某曝光量焦距1200毫米减少800毫米时曝光时间原10分钟缩短22分钟〔〕
260铱192源距离1米时曝光时间60分钟果曝光时间缩短15分钟需距离缩短01米〔〕
261假设正确曝光量20毫安4分钟果电流改10毫安曝光时间应该8分钟()
262假设正确曝光量20毫安4分钟果电流改10毫安曝光时间应该6分钟〔〕
263胶片特性曲线连接定两点密度直线斜率称密度差〔〕
264根胶片特性曲线斜率判胶片衬度()
265通量延长显影时间起降低底片衬度作〔〕
266利机械测量法测定X射线焦点〔〕
267荧光增感屏铅箔增感屏增感作()
268超出清晰度允许值应焦距长〔〕
269X射线窗口处加装滤光板滤掉波长短X射线束提供软辐射线〔〕
270果提高电流电压变射线束穿透力变化〔〕
271铅密度114钢密度78铅密度约钢15倍220KVX射线进行相时25mm厚铅吸收相30mm厚钢吸收铅吸收钢16倍〔〕
272关底片清晰度物体胶片距离成反射线源物体距离成正〔〕
273粒度X射线胶片感光速度粒度胶片慢〔〕
274强度定两种位素源假设放射性活度值放射性活度值较高源说量放射性活度值低源〔〕
275表达式：〔毫安x时间〕距离方称曝光子〔曝光系数〕()
276X射线胶片距离半处放置块高密度材料制成钻孔板测定焦点致尺寸()
277试样周围放置铅板目减少试样非曝光区域散射线影响()
278X射线相时电压值越高衬度越低()
279胶片增感子40400KV间变化情况着电压降低增感子越越〔〕
280胶片增感子40400KV间变化情况相〔〕
281根黑度D定义数学表达式：Dlg(L0L) 式中：L0透底片前光强度L透底片光强度〔〕
282胶片反面放B〞铅字曝光洗出底片出现该铅字影说明背散射防护缺乏()
283工件部面积型缺陷该缺陷面射线投方成60°夹角时底片影清晰〔〕
284显影胶片放入定影液中胶片原色变略透明时间称通透时间()
285220KVX射线钢铜进行射线相两者厚度量系数114假设12mm铜板进行射线相时曝光条件钢进行射线相该钢板厚度应168mm()
286220KVX射线钢铜进行射线相两者厚度量系数114假设12mm铜板进行射线相时曝光条件钢进行射线相该钢板厚度应34mm〔〕
287定影液段时间定影液成分存放容器沉淀导致定影效果降〔〕
288定影液段时间定影液成分底片吸收导致定影效果降〔〕
289制作胶片特性曲线时果增加显影时间胶片特性曲线影响〔〕
290制作胶片特性曲线时果增加显影时间胶片特性曲线形状变左移动〔〕
291采高KV值X射线相法特点获清晰度较底片〔〕
292采高KV值X射线相法特点扩检测物射范围〔〕
293采低KV值X射线相法时曝光均需铅箔增感屏〔〕
294采干板X射线相法时曝光均需铅箔增感屏〔〕
295般荧光屏观察法观察窗口铅玻璃制成()
296般荧光屏观察法观察窗口机玻璃制成〔〕
297观察底片时注意区分胶片暗盒反面图重叠试样图工件底部未加工原造成
()
298观察底片时注意区分胶片暗盒反面图重叠试样图背散射原造成()
299X射线粗晶材料中发生衍射效应散射特殊表现形式底片发生严重灰雾()
300X射线粗晶材料中发生衍射效应散射特殊表现形式底片分辨力差()
301拍摄具厚薄差异试件时时厚薄处具相黑度底片般采补偿泥垫片摄影法()
302X射线进行相时果增加射线强度应降低电压()
303X射线进行相时果增加射线强度应降低电流()
304X射线进行相时果增加射线强度应增加电流()
305X射线进行相时果增加射线强度应加焦距()
306X射线γ射线见光线电子入射胶片乳剂时胶片乳胶银层发生种变化称潜()
307果放射源尺寸较获质量较高底片考虑减少曝光时间()
308射线相时底片边缘未直接曝光出现黑度较高区域胶片质量引起()
309射线相时底片边缘未直接曝光出现黑度较高区域侧面散射线引起()
310显影剂溶液属碱性溶液()
311显影剂溶液属酸性溶液()
312显影剂溶液属中性溶液()
313定影液属碱性溶液()
314定影液属酸性溶液()
315定影液属中性溶液()
316装暗盒未曝光胶片边缘呈淡黑色原暗盒边缘处漏光()
317装暗盒未曝光胶片边缘呈淡黑色原受散射线射()
318底片产生树枝状影原显影液温度高()
319底片产生树枝状影原胶片固缺陷()
320透度计目测量缺陷位置()
321透度计目确定曝光条件()
322线状透度计孔型透度计相拟线状透度计容易清()
323线状透度计孔型透度计相拟两者样容易清()
324工业射线检测胶片般胶片间差异局部涂乳剂()
325工业射线检测胶片般胶片间差异涂乳剂()
326胶片曝光产生潜影显影够肉眼观察()
327胶片曝光产生潜影显影够肉眼观察()
328确定胶片密度胶片速度方法通试验做绝测量法确定()
329胶片密度胶片速度法拟测定()
330未射线曝光胶片暗室处理发现底片存模糊淡黑色称胶片散射灰雾度()
331钢板厚度15毫米双面焊冠5毫米焊接件底片发现直径04毫米钢丝透度计时达灵敏度2()
332进行焊缝射线相时线型透度计般放置胶片盒面()
333进行焊缝射线相时线型透度计般意放置()
334X射线相时胶片暗盒反面安置块铅板块铅板应胶片量贴紧目防止胶片受反面散射线影响()
335X射线相时胶片暗盒反面安置块铅板块铅板应胶片量贴紧目支撑零件胶片弯曲()
336显影液添加补充液时般添加补充液量达原显影液量10倍时该显影液应该报废应限制添加补充液()
337铅箔增感屏外表划伤底片会产生黑色条纹()
338铅箔增感屏外表划伤底片会产生白色条纹()
339铅箔增感屏胶片间异物〔头发纸屑等〕底片会产生白色痕迹()
340铅箔增感屏胶片间异物〔头发纸屑等〕底片会产生黑色痕迹()
341胶片置铅屏间久会产生灰雾()
342金属荧光增感屏构造外表透明薄保护层然荧光物质面金属箔面支撑物()
343金属荧光增感屏构造外表透明薄保护层然金属箔面荧光物质面支撑物()
344金属荧光增感屏构造荧光物质覆盖金属箔()
345金属荧光增感屏构造金属箔覆盖荧光物质()
346荧光增感屏荧光物质粒度越粗发荧光强度越高增感系数越影质量越差()
347荧光增感屏较脆宜曲率工件防中折裂底片产生假象()
348荧光增感屏屏面应常酒精擦拭保持屏面清洁()
349荧光增感屏屏面应常丙酮擦拭保持屏面清洁()
350荧光增感屏屏面清洁应绸布脱脂棉等柔软物质沾肥皂水轻轻擦拭保持屏面光亮()
351荧光增感屏应避光保存远离化学试剂应防止直接受次射线射()
352X射线相中滤波板提高底片清晰度宽容度γ射线相中滤波板意义()
353X射线相中滤波板提高底片清晰度宽容度γ射线相中滤波板样效果()
354胶片暗室处理中假设显影缺乏会降低胶片感光度衬度()
355胶片暗室处理中假设显影度会产生灰雾降低胶片衬度()
356显影时间加长会增胶片粒度()
357电压越高透出底片粒度越()
358胶片速度越快胶片粒度越()
359胶片粒度直接影响影清晰度底片评判解释()
360胶片粒度底片评判信噪关()
361胶片粒度直接影响底片评判信噪()
362胶片显影进入定影液前先3冰醋酸水溶液中浸泡30秒钟处防止胶片显影液带入定影液造成定影液快失效消胶片形成灰雾()
363定影时间约通透时间2倍()
364定影时间通透时间()
365胶片定影见光进行水洗()
366整胶片处理程度必须暗室中进行直烘干程序时见光()
367胶片定影水洗目残留乳剂溶解银化合物()
368底片硫代硫酸钠残留量影响底片保存时间长短()
369检测底片硫代硫酸盐残留量判定底片保存性方法硝酸银点试法()
370检测底片硫代硫酸盐残留量判定底片保存性方法溴化银点试法()
371胶片定影水洗水硬质水配制显定影液软水()
372胶片定影水洗水软质水配制显定影液硬水()
373底片黑度正常衬度够原射线太硬()
374底片黑度正常衬度够原曝光度通缩短显影时间补偿()
375底片黑度正常衬度够原显影液适宜配制错误()
376底片黑度正常衬度够原显影液温度低长时间显影()
377底片黑度偏低衬度够原显影缺乏()
378底片黑度偏低衬度够原显影液陈旧失效()
379底片黑度偏低衬度够原显影液适宜配制错误()
380底片衬度高原显影液适宜配制错误()
381底片衬度高原射线太软()
382底片衬度高原曝光缺乏延长显影时间补偿()
383底片整体黑度够原曝光缺乏()
384底片整体黑度够原显影缺乏()
385底片整体黑度够原显影液失效()
386底片整体黑度够原显影液适宜配制错误()
387底片整体黑度高原曝光度()
388底片整体黑度高原显影度显影液温度高()
389底片整体黑度高原显影液适宜配制错误()
390底片清晰度差原焦距太短()
391底片清晰度差原曝光程中射源试件移动()
392底片清晰度差原胶片试件距离太远()
393底片清晰度差原焦点尺寸()
394底片清晰度差原胶片增感屏接触良()
395底片清晰度差原胶片受散射辐射()
396底片清晰度差原晶粒荧光增感屏()
397底片局部全部灰雾原暗室安灯光太亮颜色适宜()
398底片局部全部灰雾原胶片射线见光偶然短暂曝光()
399底片局部全部灰雾原散射辐射太严重()
400底片局部全部灰雾原胶片期保储存()
401底片局部全部灰雾原曝光缺乏度显影补偿()
402底片局部全部灰雾原显影液失效配制错误()

403见度△Dmin线状图宽度减增线状图宽度达定数值时△Dmin成常数〔〕
404高速电子靶原子轨道电子相撞发出X射线程称作韧致辐射〔〕
405量300KeV光子原子相互作轨道电子脱离轨道具50KeV动飞出新光子量250KeV()
406含氢元素物质中子射线具较强衰减作〔〕
407射量反映Xγ射线空气中电离领吸收剂量反映性质物质吸收辐射量程度〔〕
408X射线γ射线防护角度讲认数值1伦琴相1拉德相1雷姆〔〕
409射量单位库仑千克〞适Χ射线γ射线射线〔〕
410Xγ射线源移工件受辐射作工件身残留极低辐射〔〕
411体离焦点越Ug值越〔〕
412电压定曝光量电流×曝光时间〔〕
413电压越高波长越短越容易穿透物质〔〕
414相物体易透X射线线质软硬X射线软X射线波长长衰减系数半值层薄()
415X射线穿透相厚度物体时衰减系数μ愈穿透率II0愈X射线波长愈长μ愈穿透物质原子序数愈μ愈穿透物质密度愈高μ愈()

416电流定提高电压时发生连续X射线线质变硬时连续X射线强度电压方致成正()
417电压定电流加时发生连续X射线线质变时连续X射线强度电流成正()
418靶极金属改原子序数较元素电压电流定时发生X射线线质变硬里连续X射线强度原子序数成反()
419靶极金属改原子序数较元素电压电流定时发生X射线线质变软里连续X射线强度原子序数成反()
420硬X射线软X射线传播速度快硬X射线量更高()
421种位素(例60Co)辐射出射线量定()
422光电效应光子完全吸收康普顿效应光子没完全吸收()
423X射线中电子轰击靶时量转换次X射线()
424X射线中电子轰击靶时量转换热量()
425假设某处射线强度根反方律〞求出距离处射线强度()
426年轻老年相更容易受射线危害未满16岁者参放射工作()
427体离焦点越远Ug值越()

428Χ射线电压指阴极阳极间承受峰值电压〔〕
429谓电流〞流Χ射线灯丝电流〔〕

430金属陶瓷Χ射线抗震性强电流焦点稳定性体积优点真空度玻璃Χ射线〔〕

431类型胶片根区AgBr颗粒〔〕
432射线相潜影形成电离程显影程复原程〔〕
433谓潜影〞没强光条件影〔〕
434说明电压电流穿透厚度关系曲线称胶片特性曲线〔〕

435胶片灰雾度包括片基固密度化学灰雾密度两局部〔〕
436非增感型胶片反差系数黑度增加增增感型胶片反差系数黑度增加减〔〕
437常100～400kVΧ射线范围铅箔增感屏增感系数厚度增减〔〕
438般说胶片粒度衬度粒度衬度〔〕
439胶片粒度越固清晰度越〔〕
440定影液两作：溶解未曝光AgBr坚膜作〔〕
441透度计知道X射线γ射线穿透特性坏()
442透度计知道底片质量坏()
443透度计测量缺陷位置()
444荧光增感屏进行X射线相时曝光时间显著缩短底片质较差()
445铅箔增感屏进行X射线时减少散射线影响()

446铅箔增感屏荧光增感屏增感作〔〕
447根X射线胶片特性曲线斜率知道胶片感光度特性()
448根X射线胶片特性曲线斜率知道胶片度特性()
449根X射线胶片特性曲线斜率知道胶片粒度特性()
450根X射线胶片重特性曲线相位置进行感光度拟()

451根X射线胶片重特性曲线相位置进行度拟()
452根X射线胶片重特性曲线相位置进行粒度性拟()
453高感光度X光胶片低感光度胶片度低银粒粗()
454高感光度X光胶片低感光度胶片度高银粒细()
455影响射线透质量实际焦点()

456X射线中轰击靶电子运动速度取决阳极靶材料原子序数()
457X射线中轰击靶电子运动速度取决阳极阴极间电位差()
458X射线实际焦点位置阳极靶()
459X射线实际焦点位置空间某点()

460X射线需训练(老练硬化处理)目提高真空度〔〕
461X射线需训练(老练硬化处理)目增加X射线发射量〔〕
462X射线需训练(老练硬化处理)目缩短X射线波长〔〕

463X射线额定电压250KV该高工作电压250千伏峰值〔〕
464X射线额定电压250KV该高工作电压250千伏效值〔〕
465效焦点3x3mm实际焦点长方形〔〕
466效焦点3x3mm实际焦点圆形〔〕
467效焦点3x3mm实际焦点正方形〔〕
468效焦点3x3mm实际焦点椭圆形〔〕

469Xγ射线光子流波长短见〔〕
470Xγ射线量量越高传播速度越快〔〕
471放射性位素γ射线量定例钴60125MeV半衰期量相应改变〔〕
472X射线通三半值层量仅剩初四分三〔〕
473X射线通两半值层量仅剩初四分〔〕
474X射线束强度轰击钨靶电子数量决定〔〕
475X射线发生电源交流电产生连续谱〔〕
476射线穿试件时强度减弱程度决定试件厚度材质〔〕
477铱192钴60射源相具较短半衰期较低量〔〕
478X射线中电子速度越发出射线量越高〔〕
479放射性位素衰减衰变实质回事〔〕
480光电效应光电吸收发生光电效应光子消失〔〕
481光子康普顿效应通常产生二次射线〔〕
482软X射线硬X射线传播速度相软X射线量硬X射线低〔〕
483X射线通三半值层强度仅初始值三分〔〕
484高速运动电子靶原子核库仑场作电子失局部量光子形式辐射出种辐射称韧致辐射韧致辐射产生连续X射线〔〕
485高速运动电子靶原子轨道电子碰撞时原子层电子击未电子填满外层轨道外层电子层跃迁光子形式辐射出余量产生标识X射线〔〕
486损检测Xγ射线间区：X射线韧致辐射产物γ射线放射性位素原子核衰变产物X射线连续谱γ射线线状谱〔〕
487康普顿散射系数然入射光子量关入射光子量增时散射光子方越接入射光子初始方底片质量影响越〔〕
488γ射线源两半衰期射线量降低四分〔〕
489靶电子数决定X射线强度素〔〕
490电压越高X光中电子速度越辐射出射线量越高〔〕
491放射性位素衰变射线衰减实际回事〔〕
492半衰期指放射性位素量衰减半需时间〔〕
493康普顿作程特征光子电子碰撞时发生局部量转移〔〕
494X光阳极靶材料钼换成钨条件变产生连续X射线短波长变〔〕
495X光阳极靶材料钼换成钨条件变产生连续X射线总强度变〔〕
496射线受电磁场影响〔〕
497β射线X射线真空中传播速度相〔〕
498α射线带正电β射线带负电γ射线带电〔〕
499铱192钴60射源稳定位素中子反响堆中俘获中子获射源半衰期射源置中子反响堆中激活复原〔〕

500射线防护中射量单位Sv〔〕
501国规定射线工作员年高允许承受5x102Sv射剂量周超1x103Sv〔〕
502体吸收剂量距离方成正〔〕
503高射线机普通X光机结构原理样〔〕
504中子流产生生物效应γ射线〔〕
505X射线γ射线生物效应根致〔〕
506低X射线造成皮肤红斑需射量高X射线〔〕
507剂量仪出吸收剂量率值〔〕
508X射线见光频率高X射线传播速度见光快〔〕
509X射线强度撞击阳极靶电子数确定〔〕
510X射线量阴极发射电子数确定〔〕
511γ射线普通X射线波长更短γ射线物质穿透力般普通X射线强〔〕
512某点射线射量该点射线源距离方成正〔〕
513采较低电压透工件时获较低固清晰度〔〕
514透某工件时增曝光量提高度〔〕
515厚度逐渐变化缺陷厚度突变缺陷底片产生影清晰度差〔〕
516厚度逐渐变化缺陷厚度突变缺陷底片产生影清晰度〔〕
517符合制作曝光曲线工艺条件X射线机曝光曲线〔〕
518台X光机段时间X光会老化应该段时间重新制作曝光曲线〔〕
519类型胶片根区溴化银颗粒〔〕
520波长相X射线γ射线具相物理性质〔〕
521γ射线通三半值层量初始值18〔〕
522X射线量X射线中灯丝电流值决定〔〕
523X射线灯丝电流电流〔〕
524韧致辐射〞指高速运动电子阳极靶相碰撞时靶材料原子核外电场相互作放出X射线〔〕
525X射线标称电压电压均值〔〕
526射线检测应X射线γ射线属电磁波〔〕
527工业射线检测常γ射线源工放射性位素〔〕
528X射线中电子动靶局部转换成热少局部转换成X射线〔〕
529电压定电流增时产生连续X射线线质变硬强度变波长变短〔〕
530电压定电流增时产生连续X射线线质变软强度降低波长变长〔〕
531连续X射线强度电流成正〔〕
532连续X射线强度电流方成正〔〕
533电流定电压增时产生连续X射线线质变硬穿透力增加波长变短〔〕
534连续X射线强度靶材原子序数方成正〔〕
535X射线强度见光度度量时单位时间通单位截面积光子数度量〔〕
536光量子量辐射频率波长函数数学表达式：Ehvhcλ(式中：E量〔eV〕h普朗克常数λ波长〔cm〕c光速〔3x1010cms〕v频率〔Hz〕)〔〕
537穿透射线强度衰减入射线强度半时吸收体厚度称半值层T12数学表达式：T120693μ〔式中：μ材料衰减系数〕〔〕
538单色X射线束特征X射线束〔〕
539单色X射线束单波长X射线束〔〕
540假设材质相放射强度相两γ射线源放射性活度体积〔〕
541假设材质相放射强度相两γ射线源放射性活度体积〔〕
542根互易定律电压焦距定时样相效果电流毫安值曝光时间〔分钟〕积应该常数〔〕
543钴60放射源剂量率1米距离处居里时伦琴数10R〔〕
544钴60放射源剂量率1米距离处居里时伦琴数135R〔〕
545γ射线源量单位兆电子伏特〔MeV〕表示〔〕
546γ射线源量单位伦琴〔R〕表示〔〕
547X射线效焦点直接影响穿透深度〔〕
548X射线效焦点直接影响影清晰度〔〕
549表示辐射源浓缩程度物理量称放射性活度表示单位百万电子伏特〔MeV〕〔〕
550表示辐射源浓缩程度物理量称放射性活度表示单位百分〔〕
551某放射性物质原子蜕变数秒37x1010时放射性强度1R〔〕
552某放射性物质原子蜕变数秒37x1010时放射性强度1rad〔〕
553射线材料中衰减材料中散射强度成反〔〕
554射线材料中衰减射线源距离方成正〔〕
555射线材料中衰减材料厚度致指数规律变化〔〕
556荧光物质具直接吸收X射线发出见光特点达增感目称互易效应〔〕
557荧光物质具直接吸收X射线发出见光特点达增感目称叠加效应〔〕
558荧光增感屏射线停止激发会继续发光造成底片质量严重降称余辉现象〔〕
559荧光增感屏射线停止激发会继续发光造成底片质量严重降称磷光现象〔〕
560根黑度D定义数学表达式：Dlg(L·L0) 式中：L0透底片前光强度L透底片光强度〔〕
561投射胶片单位面积射线辐量单位时间射线强度〔〕
562投射胶片单位面积射线辐量强度成反时间成正〔〕
563射线源尺寸射线源检件距离检件胶片距离等原底片显示缺陷边缘轮廓发生缺乏完整清晰度原引起清晰度称散效应〔〕
564射线源尺寸射线源检件距离检件胶片距离等原底片显示缺陷边缘轮廓发生缺乏完整清晰度原引起清晰度称半影〔〕
565射线源尺寸射线源检件距离检件胶片距离等原底片显示缺陷边缘轮廓发生缺乏完整清晰度原引起清晰度称图失真度〔〕
566单位重量放射性位素单位时间原子衰变数称该放射性元素放射性活度〔〕
567βγX射线剂量量D中线质系数Q值1〔〕
568α射线快中子射线剂量量D中线质系数Q值10〔〕
569βγX射线剂量量D中线质系数Q值10〔〕
570α射线快中子射线剂量量D中线质系数Q值1〔〕
571放射性物质秒发生37x1010次原子衰变时放射性活度1居里〔〕
5721居里〔Ci〕相1克镭秒原子衰变数〔〕
5731贝〔Bq〕指秒钟原子衰变次放射性活度〔〕
574X射线高速行进电子真空中撞击金属靶产生量强度均调〔〕
575γ射线放射性物质部原子核衰变产生量衰变率均调〔〕

576全波整流Χ射线机产生射线均半波整流Χ射线机产生射线均高〔〕
577单半波整流电路里Χ射线承受逆高压12双半波整流电路里Χ射线承受逆高压13〔〕
578整流半波整流缺点12时间产生Χ射线〔〕
579Χ射线机焦点应防止靶份受热〔〕
580谓倍压电路〔维拉特电路〕指高压变压器产生峰值电压电源峰值电压两倍电路〔〕
581Χ射线机操作时高压升高压跳闸属类障〔〕
582Χ射线程中冷良会影响电流稳定性〔〕
583带整流整流电路半波整流电路()
584X射线机射线透场点焦点投影尺寸越阴极端越越阳极端越()
585单半波整流电路里X射线承受逆高压12双半波整流电路里X射线承受逆高压13()
586制造低压X射线窗口材料般铍()
587制造低压X射线窗口材料般铅()
588X射线阳极罩作吸收二次电子()
589X射线阳极罩作发射X射线()
590X射线阳极罩作吸收热量()
591X射线阳极罩作防止二次射线()
592半波整流电路里加装逆电压降低器目降低X射线逆电压〔〕
593半波整流电路里加装逆电压降低器目降低X射线正电压〔〕
594倍压整流电路里起倍压作元件电容器〔〕
595倍压整流电路里起倍压作元件整流〔〕
596倍压整流电路里起倍压作元件X射线〔〕
597倍压整流电路里起倍压作元件高压变压器〔〕
598相电压电流情况焦点尺寸越焦点温度越高〔〕
599相电压电流情况焦点尺寸越焦点温度越低〔〕
600果暗室里安红灯底片应灰雾〔〕
601显影液呈硷性停影液必须呈酸性酸硷中〔〕
602定影液两作溶解未曝光溴化银坚膜作〔〕
603显影液槽放盖时显影液氧化样会降低显影液浓度〔〕
604射线相法相荧光屏观察法优点检测速度快灵敏度高缺点缺陷记录胶片〔〕
605显影时间延长会胶片特性曲线形状变陡坐标位置左移〔〕
606胶片成象颗粒性会着射线量提高变差〔〕
607铅增感屏增感作外减少散射线作射线穿透前提应量选较厚铅屏〔〕
608Χ射线增感系数射线量增高增γ射线说样例60Co增感系数192Ir〔〕
609通常认度清晰度颗粒度决定射线相灵敏度三素〔〕
610胶片度度均工件厚度变化引起黑度差关〔〕
611较低量射线提高度时会降低胶片度〔〕
612射线相度入射线谱关强度关〔〕
613微粒胶片弥补清晰度降低射线相灵敏度〔〕
614增射线源胶片距离方法减射线相固清晰度〔〕
615利阳极侧射线相底片清晰度阴极侧〔〕
616增见度△Dmin助识缺陷〔〕
617光电效应康普顿效应产生散射线射线相清晰度度降低〔〕
618质计灵敏度15意味着尺寸透厚度15缺陷均检出〔〕
619射线透方选择应工件透厚度减〔〕
620疑心背散射线影响清晰度工件胶片间放铅字验证背散射线存〔〕
621射线电压高定数值时会胶片产生静电花纹〔〕
622单壁法透环焊缝时搭接标记均应放射源侧工件外表免端部缺陷漏检〔〕
623厚工件中紧闭裂纹透方适检出〔〕
624某曝光曲线应类型胶片更换Χ射线机〔〕
625γ射线曝光曲线时首先应知道射线源定时间活度〔〕
626果等效系数Χ射线曝光曲线代γ射线曝光曲线求出曝光参数〔〕
627γ射线透厚度差较工件时采放置滤板方法增宽容度〔〕
628透薄试件轻合金时量选择透厚工件时严格〔〕
629增透厚度宽容度常方法适提高射线量〔〕
630两张感光速度相胶片装暗盒中透工件张胶片黑度均10两张胶片叠合起时衬度单张胶片黑度20时衬度相〔〕
631射线透加强高焊缝达胶片散射总透厚度焊缝相板达胶片散射〔〕
632胶片曝光局部愈消耗显影液愈〔〕
633果显影时间长未曝光AgBr会复原增底片灰雾〔〕
634显影液中氢离子浓度增显影速度减慢助硷显影液保持定pH值〔〕
635定影液中氢离子浓度越高定影力越强〔〕
636曝光缺乏底片应采增加显影时间提高显影温度方法增加底片黑度获符合求底片〔〕
637胶片显影液中显影时果进行搅动胶片部位会影响方部位显〔〕
638谓通透时间〞指胶片放入定影液AgBr完全溶解段时间〔〕
639减少底片水斑方法快速枯燥〔〕
640胶片外表起网状皱纹原胶片处理时温度变化急剧〔〕
641洗胶片时安灯胶片会出现灰雾〔〕
642显影液中果量增加碳酸钠底片会产生反差降低良果〔〕
643划伤铅增感屏相底片会出现划伤相应清晰黑线〔〕
644射线工作者疑心处高辐射区域验证效方法剂量笔读数否增加〔〕
645分含气孔钨粒夹渣钢焊缝X射线底片周围方起较黑钨粒()
646分含气孔钨粒夹渣钢焊缝X射线底片周围方起较亮钨粒()
647分含钨粒夹渣钢焊缝X射线底片周围方起较黑夹渣()
648分含钨粒夹渣钢焊缝X射线底片周围方起较亮夹渣()
649分含气孔钨粒钢焊缝X射线底片周围方起较黑气孔()
650分含气孔钨粒钢焊缝X射线底片周围方起较亮气孔()
651果胶片γ值时底片缺陷图度高()
652果胶片γ值时底片缺陷图度高()
653散射线穿透射线率时底片缺陷图度较高()
654散射线穿透射线率时底片缺陷图度较高()
655底片缺陷图清晰X射线焦点检物焦点间距离长检物胶片距离短()
656底片缺陷图清晰X射线焦点检物焦点间距离短检物胶片距离远()
657检查背散射装入底片暗盒投射射线正面贴附B铅字胶片起曝光观察该铅字胶片影判断()
658检查背散射装入底片暗盒投射射线反面贴附B铅字胶片起曝光观察该铅字胶片影判断()
659室外野外进行放射工作时应注意划出安区域设置辐射危险标志必时应设专警戒()
660质计灵敏度缺陷探测灵敏度回事()
661质计灵敏度等缺陷探测灵敏度()
662质指数表示灵敏度称质计绝灵敏度()
663射线束透区端部斜穿透厚度该处实际厚度值称透厚度K值()
664控制透厚度K值目保证底片黑度规定范围变化()
665底片缺陷黑度作合格否()
666质计检查透技术胶片处理质量()
667质计检查透技术胶片处理质量时衡量该质量数值质指数金属丝型质计等底片识出细金属丝线编号()
668射线检验灵敏度包含底片清晰度度两素〔〕
669选低电压提高底片度提高射线检验灵敏度〔〕
670选焦距越越〔〕
671较高量〔波长短〕射线射线底片较高工件度〔〕
672胶片衬度〞工件度〞工件厚度变化引起黑度差关〔〕
673通工件相邻部位射线强度差异越工件度越〔〕
674射线穿铅增感屏时发生光电效应康普顿效应起增感作原〔〕
675电压低150千伏时铅增感屏〔〕
676质计〔透度计〕途确定缺陷否合格〔〕
677某材料等效系数实际厚度等效标准材料厚度〔〕
678电压低100千伏时金属增感屏没什增感作〔〕
679胶片放入定影液胶片乳黄色消失时间做通透时间〔〕
680胶片放入定影液胶片乳黄色消失时间做定影时间〔〕
681显影操作程中显影液温度应控制室温〔〕
682显影操作程中显影液温度应控制18±2℃〔〕
683显影操作程中显影液温度应控制20±2℃〔〕
684显影操作程中显影液温度应控制24±2℃〔〕
685手工洗胶片时果没停影液供胶片直接放入定影液〔〕
686手工洗胶片时果没停影液供胶片显影时间缩短分钟直接放入定影液〔〕
687手工洗胶片时果没停影液供胶片先活水中少洗2分钟然放入定影液〔〕
688防止底片产生水斑方法湿底片快速枯燥〔〕
689防止底片产生水斑方法先湿底片润湿液中浸两分钟〔〕
690防止底片产生水斑方法新鲜定影液〔〕
691防止底片产生水斑方法延长水洗时间〔〕
692｜△D｜≥｜△Dmin｜时发现缺陷〔〕
693未焊透未熔合区产生原缺陷形状产生部位〔〕
694底片观察透度计金属丝时应先粗丝端开始细丝端方观察〔〕
695焊缝摆放线条型质计时粗线端应接射线透场边缘方〔〕
696铅增感屏剥落部位底片黑度〔〕
697射线质量等级根射线源(量)胶片增感屏组合划分()
698射线质量等级根底片黑度清晰度度划分〔〕
699携带式X光机通常采整流式半波整流产生X射线利率拟低()
700X光阳极靶材料钨重原熔点高()
701γ射线源储罐采贫化铀材料减轻重量()
702X光加热电流微变化会引起阳极电流较变化()
703金属增感屏金属箔铅钢铜钽钨等金属分轧制成()
704金属增感屏结构金属箔紧密胶粘起衬纸组成()
705金属增感屏〔金属箔衬纸〕外表应光滑清洁整应肉眼辨孔洞划痕擦伤皱纹油污氧化等
()
706金属增感屏外表质量肉眼紫外光进行检查〔〕
707锈钢晶粒较粗定射线透条件射线底片产生衍射斑纹()
708国产天津工业III型胶片Agfa D7胶片性相似均中速胶片()
709焊缝焊冠越高缺陷检出越困难()
710壁厚16毫米压力容器适合采钴60进行射线检验()
711果焊缝加强高较高者厚度差较焊缝热影响区黑度均规定范围适降低射线量
〔〕
712胶片粒度影响缺陷见性唯素〔〕
713般情况应量防止荧光增感屏非出缩短曝光时间需必须保证达满足标准求底片质量应取合约双方认()
714射源侧法放置质计时质计放置胶片侧应通试验实际质指数达规定求()
715采质计置放胶片侧时应胶片放置识铅字母例F〞示该底片质计影放置射源侧情况区()
716环焊缝条件许情况适宜做法采中心法进行透()
717单层卷焊压力容器环焊缝承受轴应力焊缝承受环〔切〕应力承压状态轴应力环应力环焊缝验收标准应高焊缝〔〕
718保证焊接接头强度焊缝加强高应量高〔〕
719铅增感屏深度划伤射线底片呈黑色条痕()
720荧光增感屏深度划伤射线底片呈白色条痕()
721识界限度值越发现缺陷力越强()
722获高衬度高清晰度射线图选择X射线机时焦点效面积应()
723设计低压X射线时考虑滤波效率散热等素X射线窗口般采铝合金制成〔〕
724采中子相法时曝光方法直接X射线胶片曝光
725采中子相法时曝光方法利镉屏钇屏受中子激发X射线胶片曝光()
726般采钴60射钢材时适检查厚度范围200毫米量厚度()
727般采钴60射钢材时适检查厚度范围100毫米量厚度〔〕
728钴60半衰期53年该放射源已存放三年透时曝光时间应增加约37〔〕
729钴60半衰期53年该放射源已存放三年透时曝光时间应增加约49()
730铱192半衰期75天假设目前检验工件正确曝光时间20分钟150天相摄影条件达样黑度曝光时间需60分钟〔〕
731假定电压曝光时间定焦距500毫米电流5毫安情况曝光适宜底片假设焦距增加1000毫米应采30毫安电流相曝光量〔〕
732假定电压曝光时间定焦距500毫米电流5毫安情况曝光适宜底片假设焦距增加1000毫米应采50毫安电流相曝光量〔〕
733铱192源放射性强度10居里焦距400毫米时正确曝光量假设条件变焦距增加800毫米求更换放射性强度20居里新源〔〕
734铱192源放射性强度10居里焦距400毫米时正确曝光量假设条件变焦距增加800毫米求更换放射性强度30居里新源〔〕
735电压电流变某曝光量焦距1200毫米减少800毫米时曝光时间原10分钟缩短7分钟〔〕
736铱192源距离1米时曝光时间60分钟果曝光时间缩短15分钟需距离缩短05米()
737假设正确曝光量20毫安4分钟果电流改10毫安曝光时间应该2分钟〔〕
738假设正确曝光量20毫安4分钟果电流改10毫安曝光时间应该4分钟〔〕
739胶片特性曲线连接定两点密度直线斜率称均梯度()
740根胶片特性曲线斜率判胶片感光度〔〕
741通量提高X射线电压起降低底片衬度作()
742通量提高X射线电流起降低底片衬度作〔〕
743利分辨率测定法测定X射线焦点()
744利针孔成测定法测定X射线焦点()
745X射线机中般通调节阴极负载电阻控制X射线电流〔〕
746X射线机中般通调节灯丝电流控制X射线电流()
747荧光增感屏进行X射线相时曝光时间显著缩短底片质较差()
748电压太高时铅箔增感屏进行X射线相时目减少散射线影响()
749铅箔增感屏荧光增感屏增感作〔〕
750超出模糊度允许值应焦距短()
751假设仅高清晰度需出发焦距应短〔〕
752X射线窗口处加装滤光板增强二次辐射X射线〔〕
753X射线窗口处加装滤光板滤掉软辐射线更均匀X射线束()
754X射线电压值影响X射线束量强度()
755果提高电流电压变射线束穿透力没变化()
756铅密度114钢密度78铅密度约钢15倍220KVX射线进行相时25mm厚铅吸收相30mm厚钢吸收铅吸收钢8倍〔〕
757铅密度114钢密度78铅密度约钢15倍220KVX射线进行相时25mm厚铅吸收相30mm厚钢吸收铅吸收钢12倍()
758铅铅化锑高原子序数增感屏目减散射线缩短曝光时间()
759关底片清晰度物体胶片距离成正焦点成反〔〕
760关底片清晰度焦点成正射线源物体距离成反()
761粒度X射线胶片感光速度粒度胶片快()
762粒度X射线胶片相清晰度粒度胶片〔〕
763强度定两种位素源假设放射性活度值放射性活度值较高源说半衰期放射性活度值低源短〔〕
764强度定两种位素源假设放射性活度值放射性活度值较高源说外形尺寸放射性活度值低源()
765强度定两种位素源假设放射性活度值放射性活度值较高源说外形尺寸放射性活度值低源〔〕
766提高荧光屏观察法〔时射线成〕灵敏度困难结果法现周期性置换荧光屏难实现〔〕
767提高荧光屏观察法〔时射线成〕灵敏度困难受亮度荧光屏材料晶粒尺寸限制()
768表达式：〔毫安x时间〕距离方称胶片梯度〔〕
769X射线胶片距离半处放置块高密度材料制成钻孔板测量中心射线强度〔〕
770X射线胶片距离半处放置块高密度材料制成钻孔板滤散射线〔〕
771试样周围放置铅板目防止相时试样移位〔〕
772试样周围放置铅板目增加检测象度〔〕
773台X射线机必须制作专曝光曲线仪器高压毫安值相产生X射线束强度波长然区()
774X射线相时电压值越高衬度越高〔〕
775胶片增感子40400KV间变化情况规()
776果荧光增感屏种类定感光速度取决荧光物质颗粒度颗粒越感光速度越快()
777胶片反面放B〞铅字曝光洗出底片出现该铅字影说明背散射防护度〔〕
778工件部面积型缺陷该缺陷面射线投方成45°夹角时底片影清晰〔〕
779工件部面积型缺陷该缺陷面射线投方成180°夹角时底片影清晰()
780显影胶片放入定影液中胶片原色变略透明时间称定影时间〔〕
781220KVX射线钢铜进行射线相两者厚度量系数114假设12mm铜板进行射线相时曝光条件钢进行射线相该钢板厚度应6mm〔〕
782电压超400KV时果采铅防护会发生害素应采含钡水泥混凝土作防护材料()
初中级损检测技术资格员射线检测考题汇编

问答题

1X射线机应注意什答防止剧烈震动排高压回路里气体阳极充分冷预防高压突波影响注意灯丝预热许超负荷电源电压稳定绝缘油仪表应定期校验气冷机应注意保持机头气压正确训机等

2图示连续Χ射线谱中设两波长λAλB含λAλB射线强度相等λAλB铝射线衰减系数分025cm1060cm1含λA射线强度含λB射线强度5倍应射线透厚铝板？
解1：设含λAλB射线初始强度分IA0IB0透厚度x铝板强度分
IAIB两种射线成分铝衰减系数分μAμBIAIA0 ·eμAX 〔1〕
IBIB0 ·eμBX 〔2〕题意x0时IA0IB0   xx时IA5IB

〔1〕÷〔2〕IAIBeX(μBμA)5  5eX(06025)    ln5035x    ∴x46cm
解2：设两种射线分成铝半价层分ΗAΗBΗA06930252772cm ΗB06930601155cm
IAIA0·(12)xΗA (1) IBIB0·(12)xΗB (2)   题意x0时IA0IB0 xx时IA5IB
〔1〕÷〔2〕IAIB2x[(1ΗB)(1ΗA)]2x[(11155)(12772)]     5205x ln505xln2    ∴x46cm


3根左图示出胶片特性曲线指出正常感光区感光缺乏区负感光区区段位置答：正常感光区CD感光缺乏区BC负感区EF
4实际x射线半价层公式什时波长准？
答：电压定x射线达强度时波长准
5电子伏物理意义什？常射线量什单位表示？
答：电子伏物理意义电子通电位差1伏电场时获动1电子伏常射线量单位电子伏表示1ev16×1012尔格
6什元素原子序数？答：元素元素周期表排列序数原子序数等原子核中质子数外电子数

7产生X射线需条件？答：产生Χ射线应具备五条件：
(1)发射电子灯丝通加热白炽状态外围电子离开原子灯丝周围产生电子云〞种热电流离电子方法热电子发射
(2)电子聚焦钼圈罩形阴极围绕灯丝负电位接通电子带负电会发生相互排斥作结果电子聚成束
(3)加速电子灯丝阳极间加高电压电子阴极飞阳极程中获高速度
(4)高真空度阴阳极间必须保持高真空度电子受气体分子阻挡降低量时保证灯丝氧化烧毁
(5)高速电子突然遏止采金属作阳极靶电子靶碰撞急剧减速电子动转换热Χ射线
8Χ射线发出Χ射线什具连续波长？答：施加Χ射线两端高压脉动直流电压电压断变化达阳极电子速度相少数电子高电压加速电子阳极靶碰撞情况相少数电子次碰撞运动阻止量全部转换Χ射线波长短局部射线属种情况局部电子靶进行屡次碰撞速度逐渐降低直零碰撞程中转换Χ射线波长相长短Χ射线发出Χ射线束波长呈连续分布

9连续Χ射线标识Χ射线点？射线探伤中起什作？答：〔1〕产生机理连续Χ射线高速电子靶原子核库仑场碰撞产生标识Χ射线高速电子靶原子层轨道电子碰撞出轨道外层电子层跃迁时发出〔2〕波长量连续Χ射线具混合波长谱连续谱短波长取决电压标识Χ射线波长特定值谱线状谱波长靶材料元素关电压关标识Χ射线波长较长光子量线质软例钨靶产生标识射线中量K系标识射线量695kV探伤中根起作探伤中穿透试件胶片感光连续Χ射线
10试述光电效应机理特点答：光子物质原子中束缚电子相互作时光子全部量转移束缚电子脱离轨道发射出光子身消失程称光电效应光电效应发射出电子光电子发生光电效应必条件光子量电子结合遵量守恒定律光子局部量消耗光电子脱离原子束缚需电离〔电子原子中结合〕余量作光电子动电子吸收光子量成光电子光电程中光子光电子外必须第叁者原子核参加满足动量守恒光电效应发生原子层轨道电子电子原子中束缚越紧发生光电效应率越约80光电子吸收发生紧核k层电子
11试述康普顿效应机理特点答：光子电子发生非弹性碰撞光子局部量转移电子电子光子入射方成Φ角飞称作反电子光子身量减少波长变长运动方改变程称作康普顿效应康普顿效应总发生电子受原子束缚松外层电子入射光子量动量反电子散射光子两者间分配电子反角Φ0°～90°间变化光子散射角θ0°～180°间变化散射角θ越光子量损失越

12什电子效应？电子效应产生条件什？答：高光子原子核旁时核库仑场作光子转化正电子负电子身消失程称电子效应根量守恒定律入射光子量hν2m0C2hν>102MeV发生电子效应入射光子局部量转变正负电子静止质量(102MeV)余作电子动电子效应需原子核库仑场参作满足动量守恒
13什汤姆逊散射特点？答：波长较短电磁波Χ射线射物质时电场分量会物质电子产生强迫振动典电磁学理振动电子周围幅射电磁波种电磁波散射Χ射线种散射现象称汤姆逊散射汤姆逊散射中入射线散射线波长相电子散射电磁波会发生干预称相干散射量子观点光子原子发生弹性碰撞没量损失运动方改变种散射称弹性散射汤姆逊散射轨道电子发生作散射率原子序数Z成正
14试述射线物质相互作导致强度减弱四种效应起什作？答：四种效应〔光电效应康普顿效应电子效应汤姆逊效应〕发生率入射光子量物质原子序数关般说低量射线原子序数高物质光电效应占优势中等量射线原子序数低物质康普顿效应占优势高量射线原子序数高物质电子效应占优势汤姆逊效应影响低述叁效应钢铁中光子量10keV时光电效应占优势着光子量增光电效应率逐渐减康普顿效应率逐渐增稍100keV两相等时汤姆逊效应趋发生率101MeV附射线衰减根康普顿效应造成电子效应102MeV开始发生量增发生率逐渐增加10MeV附电子效应康普顿效应作致相等超10MeV电子效应射线强度衰减起作

15试解释窄束〞宽束〞单色〞色〞含义答：射线束通狭缝射物体贯穿物体狭缝校准直达探测器种射线称作窄束射线狭缝作达探测器次透射线种散射线均狭缝阻挡强度受散射线影响射线称窄束射线强度受散射线影响射线称宽束〞射线Χ射线色〞概念见光中光颜色波长关系引伸单波长射线称单色射线〞波长混合射线称色射线〞连续波长射线称白色射线〞

16窄束单色射线物质中衰减规律样表示？宽束连续射线物质中衰减规律样表示？答：射线穿透物质时强度指数规律衰减窄束单色射线强度衰减公式：II0eμT 〔1〕式中：I透射线强度I0入射线强度μ线衰减系数T穿透厚度连续Χ射线穿透物质程中线质会逐渐硬化线衰减系数μ变量情况均衰减系数μ’代连续射线强度衰减公式：II0eμ＇T (2)宽束射线必须考虑散射线影响透物质射线强度Ip包括次透射线I散射线Is两局部令散射nIsI宽束射线强度衰减公式推导：IpI+IsI〔1+IsI〕I〔1+n〕I0eμT〔1+n〕〔3〕综合〔2〕〔3〕式宽束连续射线强度衰减公式：Ip I0eμ＇T〔1+n〕〔4〕
17什射线线质？连续Χ射线线质样表示？答：线质射线穿透物质力度量穿透力较强射线称线质较硬穿透力较弱射线称线质较软单色射线线质光子量波长定量表示连续Χ射线量波长连续分布般半价层吸收系数效量定量表示
18引入剂量量目什？Χ射线γ射线防护中剂量量吸收剂量样换算？答：种类射线〔Χγ中子电子αβ等〕类型射〔射外射〕吸收剂量相产生生物损伤程度统衡量评价种类射线射条件生物引起危害引入剂量量物理概念剂量量H吸收剂量D品质素Q修正素N积HDQN剂量量国际单位希沃特〔Sv〕实单位雷姆〔rem〕1希沃特1焦耳千克1希沃特100雷姆Χ射线γ射线防护言QN值均1认吸收剂量剂量量数值相等
19Χ射线探伤相γ射线探伤优点缺点？答：优点：(1)射线量高穿透力强例60Co钢中穿透厚度达180MM192Ir穿透厚度达100mm(2)设备体积重量轻需两型运输工具搬运携带(3)价格低运动维修费低(4)需电适宜野外工作(5)特殊场合例狭部位孔洞高压电场中缺点：(1)射线量调节应部厚度范围探伤灵敏度低Χ射线(2)γ射线源时刻幅射射线设备性防护方面求高

20X射线γ射线点？答：X射线γ射线属电磁波范畴两者点产生方式X射线高速电子撞击金属产生γ射线放射性位素原子核中发出点包括：X射线连续光谱γ射线线状光谱X射线量取决加速电子电压γ射线量取决放射性位素种类X射线强度电压方电流变γ射线强度时间推移指数规律减弱
21原子核什粒子组成？粒子特点什？答：原子核中子质子组成中子呈中性质子带正电
22原子核电荷数样计算？答：QZ·e Q 电荷数 Z 原子序数 ｅ 电子电荷绝值
23什γ射线？答：某放射性元素原子核中然裂变时辐射出种波长短电磁波
24什中子射线？答：中子组成原子种中性粒子原子核强外力作发生核反响时会放射出中子种中子流称中子射线
25X射线强度定义？答：x射线强度指垂直x射线传播方单位面积单位时间通x射线数目量总
26射线探伤机产生x射线γ源产生γ射线波长什？答：x射线具连续波长γ射线单数波长构成γ射线波长x射线波长短

27x (γ)射线通物质时发生效应？答：光电效应康普顿效应电子效应
28谓x射线软〞硬〞？答：x射线穿透物质力射线身波长关波长越短〔电压越高〕穿透力越称越硬〞反称软〞
29x射线性质什？答：〔1〕见直线传播〔2〕带电荷受电场磁场影响〔3〕透见光透物质中包括金属〔4〕见光样反射干预绕射折射等现象现象见光区x射线漫散射产生象见光样镜面反射x射线折射系数非常接1折射现象见光样清楚观察〔5〕物质产生光电子返跳电子引起散射现象〔6〕物质吸收〔7〕物质电离〔8〕某物质起光化学作相底片感光某物质发生荧光作〔9〕起生物效应伤害生物细胞
30什做放射性？什位素？什放射性位素？答：元素发放出见射线放射性质子数相中子数元素位素具放射性元素位素放射性位素
31什放射性元素半衰期？
答：放射性元素半衰期指放射性元素原子数衰变减少原数目半需时间
32什核衰变？什决定？特点？答：原子核放出某种粒子转变成新原子核程核衰变核部素决定处物理化学状态关法控制

33放射性元素衰变规律什公式表达？
答：NN0eyt  N0t0时原子核数目Nt时间存留原子核数目y衰变常数t时间
34常r射线源种半衰期少？答：Co60 T53年Ir192 T75天Cs137 T33年

35居里物理意义什？答：居里物理意义单位时间放射性物质原子核衰变量1居里37×1010次秒
36什射量？单位什？答1：射量光子质量dm某体积单元空气中释放出全部电子〔正负电子〕完全阻止空气中时空气中形成种符号离子总电荷绝值xdQdm单位伦琴伦琴258×104库伦千克答2：射量X射线γ射线单位质量空气释放出电子空气完全阻止时空气中产生种符号离子总电荷单位库〔仑〕千克(CKg)
37什吸收剂量？单位什？答1：致电离辐射授某体积元中物质均量该体积元中物质质量商Ddεdm单位拉德1拉德100尔格克 答2：电离辐射传单位质量射物质量称吸收剂量单位戈(瑞)(Gy)
38什剂量量？单位什？答1：剂量量生物组织研究点吸收剂量D线质系数Q修正数N积HDQN单位雷姆答2：组织研究点吸收剂量D品质素Q修正数N三者积单位希(沃特)(Sv)
39什高允许剂量？答：会引起病变剂量做高允许剂量
40国规定高允许剂量？答：高允许剂量年5雷姆(周100毫雷姆时21毫雷姆)全身射终身累积剂量超250雷姆

41采物质屏蔽防护射线根原理什？
答：定厚度屏蔽物质减弱射线强度工作受剂量降低高允许剂量确保身安
42采时间防护射线根原理什？答：体受剂量工作时间成正限定时间工作受射线剂量高允许剂量确保身安〔仅非常情况采法〕
43采距离防护射线根原理什？
答：射线强度距离方成正定距离外工作受射线剂量高允许剂量保证身安
44什方反定律？写出公式说明含意？答：IAIBFB2FA2式中IA 距离A处射线强度IB 距离B处射线强度FB 射线源B处距离FA 射线源A处距离射线定时两点射线强度距离方成反

45写出射线相法探伤应三种射线名称中种两种质明显差异种什射线
答X射线γ射线中子射线中中子射线X射线γ射线着质
46单色射线穿透率II0穿透物体厚度x衰减系数μ决定写出关系式答II0eμx
47底片黑度D光穿透率LL0倒数定义写出关系式答Dlg(L0L)
48简述原子结构答原子原子核假设干围绕核旋转电子组成
49什波长什频率答相邻两波峰(波谷)距离称波长秒钟发生波峰数称频率
50X射线见光频率高否X射线较见光传播速度快什答传播速度相X射线较见光频率高波长较见光短
51γ射线X射线产生方法否性质答然γ射线X射线产生方法性质相
52γ射线样产生答γ射线放射性物质然衰变程中产生种波长短电磁波
53标识X射线否X射线检验什
答标识X射线强度然射线总强度缺乏射线检验
54显影作实质什？答：显影作实质复原剂〔显影剂〕曝光溴化银复原成金属银见潜影变成见影
55X射线产生？答：x射线x射线产生种波长短电磁波阴极灯丝加热发射出电子高压电场作高速飞阳极靶碰撞高速运动急剧阻止失动产生量转换局部动转变种热约占98局部动转变X射线约占2周围放出

56场辐射监测仪器种？答：固态电离幅射仪气态电离幅射仪两类前者包括电导率探测器闪烁探测器等者包括电离室剂量仪计数式剂量仪等
57剂量监测仪器种？答：胶片剂量计电离室式剂量笔荧光玻璃剂量计热释光剂量计等

58射线胶片特性参数项特性曲线表示出？表示？
答：射线胶片特性参数：感光度〔S〕梯度〔γ〕灰雾度〔D0〕宽容度〔L〕解象力〔R〕颗粒度(G)中前四项特性曲线定量表示出感光度S1E梯度γtgα＇均梯度γ＇2(lgE2lgE1)灰雾度D0等曲线座标交点宽容度L lgE2lgE1
59增感型胶片非增感型胶片特性曲线区？两种胶片黑度γ值关系？
答：增感型胶片特性曲线分五区段：迟钝区曝光缺乏区曝光正常区曝光度区反转区非增感胶片特性曲线没曝光度区反转区增感型胶片γ值黑度关系：较低黑度范围γ值黑度增加增黑度超定数值黑度增γ值反减少非增感型胶片γ值黑度成正黑度越γ值越

60什X射线阴极特性？答：阴极特性指灯丝加热温度灯丝电子发射率关系
61什X射线特性[阳极特性]？答：定灯丝加热电流电流电压间关系X射线特性
62X射线工作外部条件？
答：1加热灯丝调电源2促电子高速运动两极高压3时冷阳极装置

63X射线冷什重性？答：X射线工作中冷时阳极热会排出气体降低子真空度严重时靶面熔化龟裂脱落整子丧失工作力
64气体X射线什危害？X射线真空度般求高？答：X射线部微量气体时会电离干扰次电子发射严重时会放电击穿子X射线真空度求：约107毫米水银柱高

65新长期停止X光机前什进行训练？进行训练？答：X射线必须高真空度〔104mm水银柱高〕正常工作会发生气体放出吸收真空度降低训练目气体排出提高真空度新长期停X射线机进行训练正式训练试验应慢慢增加电流电压增加次须停留分钟观察电流否稳定直试验额定值止发现电流指示稳定时应立降电压电流重新试验休息定时间开始进行反复屡次行证明真空度良
66什循环油外冷式X射线机？冷样实现？答：X射线冷单独油箱循环水泠绝缘油油泵定流量油泵入阳极腔直接冷阳极靶设备循环油外冷式X射线机
67循环油外冷式X射线机冷局部包括元件？
答：元件：冷水冷油冷油箱搅拌油泵循环油泵油泵电机油泵连轴器等

68前工业射线探伤仪器种类？答：1普通X射线机2位素γ射线探伤机3电子感应加速器4电子盘旋加速器5电子直线加速器6X光工业电视7X射线荧光屏观察装置8中子探伤仪

69什透度计？答：估价射线相灵敏度相影质量器件材质件相接

70显影液作什？答：显影液作曝光胶片中潜象转变见
71停影液作什？答：中底片硷停止显影保持定影液酸度
72坚膜液作什？答：明胶坚硬胶膜牢固
73定影液作什？答：定影液作底片面未显影溴化银溶解掉时影金属银损害
74常定影剂成分什？答：海波硫代硫酸钠
75定影液中酸起什作？
答：中底片显影液中带硷起防污作方面坚膜剂创造条件发挥坚膜作
76定影液中坚膜剂什？作什？答：明矾酸性溶液中起坚膜作
77亚硫酸钠定影液中起什作？
答：海波分解物硫结合阻止海波进步分解通防硫达保护海波作
78显影液中碱起什作？答：曝光量显影时间固定变情况作调节显影液PH值控制显影剂离解度外期间保持显影液PH值固定

79什放射性活度〞？答：放射性物质单位时间产生原子核蜕变数量
80什高射线〞？答：般电子量超百万电子伏时产生X射线

81什半衰期〞？答：放射源强度蜕变原值半需时间
82什射线相等效系数〞？答：射线相中某厚度材料必须等效系数相相少厚度标准材料〞〔通常钢〕吸收效果
83什胶片清晰度〞？答：电子光通乳剂中晶粒散射引起图扩展
84什胶片粒度〞？答：胶片乳剂中卤化银粒子均
85什衰变曲线〞？答：放射源强度时间衰减曲线
86什胶片特性曲线〞？答：表示胶片曝光量〔数刻度表示〕射线底片黑度间关系曲线
87什滤光板〞？答：选择减少某段波长量范围射线强度放置射线通路中滤光材料薄板
88什全景曝光〞？答：单射线源时四周射线胶片曝光方法

89简述射线相法原理答：射线透工件时射线量衰减程度材料密度厚度关缺陷部位缺陷部位射线量吸收透缺陷部位缺陷部位射线强度底片形成黑度通底片黑度影显示缺陷
90射线相中假定相工艺参数选择正确情况般底片模糊原？请简述
[提示]少十项：(1)暗房漏光(2)暗室灯漏光(3)储存胶片受射线射(4)底片受高温高湿(5)显影度(6)显影液受污染(7)洗中受曝光(8)散射(9)胶片期变质(10)洗温度高(11)增感屏良(12)底片套漏光(13)曝光中胶片移动
91目前国工业生产中常射线探伤方法？
答：X射线相法X射线荧光屏观察法X光工业电视法γ射线相法高加速器射线相法等
92定影液成分组成？答：定影液定影剂酸性剂保护剂坚膜剂等成分组成

93显影液成分组成？答：显影液显影剂保护剂促进剂抑制剂等成分组成

94什散射线答次射线方射线统称散射线
95什荧光现象？答：某物质受放射线射会吸收量身发出种特光辐射种光辐射波长原入射线波长入射线波长长种现象称荧光现象

96什荧光增感？答：射线透时荧光物质发生荧光强度射射线强度成正利荧光物质增强射线强度方法增加胶片感光速度缩短曝光时间荧光增感

97射线相成原什？答：光电效应康普顿效应产生光电子物质起光化作胶片感光荧光物发光金属增感屏起增感作射线相成

98探伤中γ射线源求？答〔1〕幅射出量符合需γ射线〔2〕足够长半衰期保证定时间〔3〕足够放射强度保证实际中曝光时间致长〔4〕活度高射源尺寸〔5〕易制造钱低〔6〕容易贮存安装易造成污染

99金属陶瓷Χ射线优点？答：〔1〕钢壳取代玻璃壳抗震性强易破碎〔2〕金属外壳接壁会聚集电荷工作稳定〔3〕真空度高金属陶瓷取代玻璃排气温度400℃提高800℃真空度提高电性寿命长〔4〕体积重量轻陶瓷电绝缘强度玻璃高陶瓷代玻璃作阴极阳极绝缘体体积重量均幅度减
100X射线阳极冷方式种？冷什重性？
答：Χ射线冷方式辐射散热充油〔水〕冷旋转阳极然冷三种Χ射线时冷阳极热会排出气体降低子真空度严重时靶面熔化龟裂脱落整子丧失工作力
101试述X射线机训练目原理
答：新长期Χ射线机前必须进行训练目提高Χ射线真空度保证仪器工作稳定Χ射线工作时阳极受电子轰击温度升高会排出气体降低真空度时剩余气体电离质量较正离子会高速阴极阳极金属钨丝溅散溅散金属吸收气体提高真空度训练时电压电流逐步增加保证吸收气体程始终占优势吸收气体量排出气体量提高Χ射线真空度
106Χ射线机高压发生线路类？Χ射线输出区？答：输出高压波型高压发生线路分三类(1)半波整流线路(2)全波整流线路(3)全波恒直流线路相电压线路Χ射线输出全波恒直流线路输出射线强度效量高全波整流线路次半波整流线路输出射线强度低
107试述工业Χ射线胶片特点结构答：胶片相工业射线胶片特点双面涂膜乳剂层厚梯度高黑度乳剂层厚度达数十微米反差系数高达35黑度般超4工业射线胶片般聚脂纤维做片基双面涂药膜药膜三层：：结合层感光乳剂层保护层

108逆电压X射线工作什危害？
答：半波整流工作X射线电压工作半周峰值工作半周高阳极热发射电子产生电流反跳现象高压元件增加击穿时机工作中注意防止整流元件损坏

109X射线真空度够时现象？答：X射线真空度够高时通高电压通仪器mA表Kv表电流电压升定值时指针式mA表指针会产生抖动现象

110说明般常高压电缆结构
答：1电缆芯线2绝缘层3半导体层4金属网防护层6橡胶〔纱织〕保护层
111油冷式X射线机高压部份包括元件？答：1X射线2高压发生器3灯丝加热变压器4高压整流器5高压电容器6高压电缆7冷绝缘搅拌油泵等
112高压升高压跳闸回事？答：回事高压升高压接触器线圈动作指示红灯亮高压跳闸某局部击穿高压回路超载保护继电器瞬间切断高压指示红灯闪亮熄灭
113油冷式X射线机机头气泡缺油时会发生什现象？
答：机头气泡时送高压mA表针规律抖动剧烈摆高压动切断
114X射线整流灯丝断时现象？
答：X射线整流灯丝断时现象相加热子亮送高压mA表读数
115计时器表针送高压调？什？
答：送高压绝调表针时表齿轮已挂挡调表针齿轮脱轴损坏计时器

116保护局部元件什位置？答：1保护继电器：控制台线圈高压回路串联2零位接触器：耦变压器零位处3时钟零位触点计时器部

117什影响射线相影象质量三素？答：影响射线相影质量三素：度清晰度颗粒度射线相度定义底片影中相邻区域黑度差射线相清晰度定义底片影中黑度区域间分界线宽度定量描述清晰度量清晰度〞射线相颗粒度定义视觉产生影响底片影黑度均匀程度
118什度？什胶片度？射线相度关系？答：区域射线强度存差异产生度称度数学表达式：△IIp(μ△T)(1+n)式中：Ip透试件达胶片射线强度△I局部区域射线强度增量μ射线吸收系数△T局部区域透射厚度差n散射式出度取决透厚度差射线质散射胶片度胶片梯度胶片均反差系数定量表示数学式：γ＇△D△lgE式中γ＇胶片均反差系数△D底片度△lgE曝光量数值增量影响胶片度素：胶片类型底片黑度显影条件增感方式射线相底片度度胶片度综合结果度构成底片度根素胶片度作度放系数
119象质计金属丝底片度公式讨提高度途径说明通途径提高底片度会带什缺点？答：象质计金属丝底片度公式△D 0434μpγσ·d(1+n)提高度途径带缺点：(1)增μp值保证穿透力前提量采量较低射线样会曝光时间增加(2)增γ值选γ值更高微粒胶片非增感型片胶片γ值黑度成正通提高底片黑度增γ值高γ值微粒胶片感光速度较慢需增曝光时间提高黑度需增加曝光时间外黑度提高会增见度△Dmin灵敏度产生利影响(3)提高σ值选择焦点尺寸射源增焦距样做会曝光时间延长(4)减少n值减散射线铅窗口铅屏蔽降低工作效率曝光时间延长
120谓固清晰度？答：射线穿胶片时会乳剂层中激发出电子电子具定动会方飞散途卤化银晶体感光结果试件缺陷底片影产生黑度渡区造成影模糊渡区称固清晰度Ui

121什见度？影响见度素？答：射线底片够识某尺寸缺陷黑度差称见度称识界限度射线底片度△D识界限度△Dmin时缺陷识反识见度△Dmin影黑度分布底片颗粒度黑度观片条件差异等素关
122什射线探伤标准规定底片黑度限？答：探伤标准中规定底片黑度限保证底片具较高度没D较识界限度△Dmin较高灵敏度非增感型胶片γ值黑度增加增△D增γ会增底片取较黑度获较高度△D方面△Dmin低黑度范围致变高黑度范围黑度增加增较识界限度△Dmin控制底片黑度综合关系黑度D△Dmin>△D透度计影识降低探伤灵敏度外底片黑度限值受观片灯亮度影响透底片光亮度超100cdm2时眼识缺陷力强透光亮度低30cdm2时识力显着降保证足够透光强受观片灯亮度限制必须规定底片黑度限
123谓曝光子？谓方反定律？答：曝光子确定曝光参数物理量形式： 射线曝光子[电流]×[时间][距离]2mA·mincm2γ射线曝光子[射源强度]×[时间][距离]2ci·mincm2 台Χ射线机放射位素说曝光子值变相曝光量变摄底片黑度必然相射线强度时间距离叁参数果实际透时需改变两参数便曝光子计算参数保证相曝光量变方反定律指射线强度距离方成反规律数学式I2I1〔F1F2〕2原理：似认射源点射方意立体角取意垂直截面单位时间通光量子总数变截面积射源距离方成正单位面积光量子密度射线强度距离方成反

124焊缝余高〔焊冠〕X射线相质量什影响？答：数焊缝射线相时保存着焊缝余高余高存透母材局部射线透焊缝局部射线强射母材局部Χ射线产生散射线射焊缝局部Χ射线产生散射线强样母材局部散射线会透焊缝局部Χ射线产生散射线叠加起焊缝局部散射增相质量降低散射焊缝余高变化关系：余高高度越焊缝中散射越余高宽度越窄焊缝中散射越
125透余高〔焊冠〕磨焊缝样提高底片灵敏度？答：余高磨焊缝透提高灵敏度点量提高底片度控制底片黑度提高度途径包括：(1)选γ值更高胶片(2)选较低量射线(3)采反差更高显影配方(4)进步减散射线底片黑度时影响底片度见度试验证明黑度约25时识透度计线径称余高磨焊缝透正确黑度余高磨焊缝选择黑度约25透参数
126试述散射线实际源分类答：受射线射种物体会成散射源强度探伤质量影响散射源试件身散射线般散射方分类胶片暗盒正面〔射源方〕散射称作前散射〞正散射〞胶片暗盒面散射称作背散射〞
127常控制散射线方法？答：(1)铅箔增感屏吸收局部前散射背散射线(2)暗盒衬铅板进步减少背散射(3)铅罩铅光阑限制射范围减少散射源(4)采铅遮板钡泥屏蔽试件边缘减少边蚀〞效应(5)流质吸收剂金属粉未形状规厚度差较试件进行厚度补偿减少较薄局部散射线较厚局部影响(6)采滤板滤射线中线质较软局部减少边蚀〞效应(7)减少焊缝余高降低焊缝部位散射

128什说质计灵敏度等缺陷灵敏度？答：质计灵敏度拟射线相技术质量种手段般说质计灵敏度越高发现缺陷力越强质计灵敏度缺陷探测验灵敏度间划等号者情况复杂缺陷身形状吸收系数位置取角度复合函数然设计种型式质计目前止没种完美质计恰反映出射线相技术种然缺陷探测力
129底片黑度象质计灵敏度符合求情况缺陷会漏检？答：(1)缺陷果缺陷影尺寸清晰度尺寸影度见度便识定透条件存着检出缺陷界尺寸界尺寸缺陷便检出例气孔夹渣微裂纹白点等(2)射方行面型缺陷面型缺陷具方性缺陷面射线间夹角会度降低影畸变甚底片产生影造成漏检例坡口未熔合层间未熔合钢板分层漏检透工艺θ角造成横裂纹漏检均属类情况(3)闭合紧密缺陷某紧闭缺陷透角度允许范围产生足够透厚度差造成漏检例紧闭裂纹未熔合锻件中折叠等

130提高探伤质量角度拟种透方式优劣 答：提高质计灵敏度减透K横裂纹检出角θ保证次透长度L3等方面评价种透方法优劣拟：单壁透优双壁透双壁单影优双壁双影环缝单壁透时源中心法优源偏心法源优源外
131X射线线质选择需考虑素？答：(1)适射线量范围根试件材质厚度确定保证穿透试件射线量限保证足够灵敏度射线量限(2)具体电压数值根底片度求确定检区域厚度变化较时需增度应采较低电压检区域厚度变化较时需适减度应采较高电压(3)射线量仅影响底片度影响固清晰度散射应选择射线量时加考虑
132选择透焦距时应考虑素？答：(1)焦距选择应满足清晰度求(2)焦距选择应保证满足透厚度K条件足够次透长度L3(3)减少射场射线强度均匀相质量影响焦距取(4)射线强度距离方成反焦距增加必然曝光时间延长焦距

133曝光条件包括容？答：X射线相说X光机定曝光条件包括电压电流曝光时间焦距γ射线相说γ源定曝光条件包括曝光时间焦距

134影响射线相灵敏度素？答：影响射线相灵敏度素①X光机焦点②透参数选择合理性透参数电压电流曝光时间焦距③增感方式④选胶片合理性⑤暗室处理条件⑥散射线遮挡等
135解释高电压相降低相灵敏度？答：KV升Ehcγ升γ12395V减少μkγ3z4减I2I1eμx降千伏值高光电子量强电子速度加快波长短吸收系数减透缺陷部位缺陷部位射线强度差值减底片反差减灵敏度降低
136射线相灵敏度测量常测量灵敏度工具？答：相灵敏度般采透度计方法确定国常测量灵敏度工具槽状透度计金属丝透度计

137线型透度计放置？
答：位射线源侧工件外表接焊缝检区端部线丝横跨垂直焊缝细丝底片端部侧
138阶梯型透度计放置？答：放射线源侧工件外表接焊缝检区端部母材〔距焊缝边缘少5mm〕行焊缝薄阶梯外
139什透度计定放射线源侧工作外表？放射线源侧时应处理？答：透度计放射源侧反映透真实灵敏度越胶片半影越成清楚果放面显示出说明工件外表相应缺陷显示出反透度计胶片然底片透度计钢丝显示出说工件中相应缺陷反映出透度计应放射源侧工作外表果法摆放做试验找出放射源侧灵敏度关系前方选
140什相底片黑度？答：透底片光强入射底片光强称透率透率倒数常数表示底片点黑化程度称底片黑度D表示Dlg(I0I)〔I0入射光强I透射光强〕
141什底片反差(度)？答：底片相邻两区域间黑度差异
142什底片黑度答底片黑度底片透明程度定义常数表示入射光通量透射光通量值称底片黑度值Dlg(φ0φt)
143什底片清晰度？答：底片影轮廓清晰程度者说定性表示底片荧光屏图细节清晰程度
144什清晰度？清晰度射线探伤危害？答：射线源〔X光源焦点γ射线源〕点总定样工件焊缝进行透时缺陷底片影象边缘局部会半影出现半影值定义清晰度清晰度会障碍缺陷观察影响底片灵敏度

145散乱射线产生底片影响什？答：X射线穿透检工件时工件会产生二次X射线电子等散乱射线散乱射线底片前面X射线透工件胶片面墙壁等会产生乱反射胶片面散乱射线散乱射线影响底片质量底片灰雾度增甚完全模糊
146常遮挡散乱射线方法？答：⑴采铅窗口减少透场范围量射透部位减少乱反射产生⑵铅板遮挡胶片需相部位减少胶片接收散乱射线⑶铅箔增感铅箔吸收局部散乱射线⑷胶片背射源方铅板挡散乱线
147射线量选择应考虑根条件什？答：根工件厚度射线穿透工件前提量采较低电压时考虑曝光时间工作效率X光机利率等方面素较高灵敏度底片
148应选择射线相时焦点焦距？答：获高清晰度底片应量选择焦点焦距焦距应焦点焦距满足清晰度Ug求
149应选择增感屏？答：⑴相质量求高时采金属增感屏⑵高射线相γ射线相金属增感屏⑶灵敏度保证时提高生产效率采荧光增感屏
150荧光增感屏应注意问题？答：⑴屏厚度粒度⑵屏外表污染损伤⑶防止荧光屏余辉感光
151射线胶片相位置射线相分种形式？答：⑴源外胶片⑵源胶片外⑶源胶片均外 双壁双投影⑷源胶片均外 双壁单投影

152影响显影素？答：⑴显影时间⑵显影液温度⑶显影时显影液摇动⑷配方类型⑸老化程度
153显影温度般应控制什范围？答：般应控制18～20℃间宜
154底片水洗目什？答：海波反响物底片洗掉影象保存较久
155保存胶片考前须知什？答：⑴环境温度17±3℃枯燥通风避光⑵远离热源射线源⑶防止害气体接触硫化氢氨气等⑷受压立放⑸胶片易燃物注意防火
156胶片洗程序？答：⑴显影⑵停影⑶定影⑷水洗⑸枯燥
157装切胶片时注意事项？答：⑴取胶片时胶片边角取直接接触乳剂面免留指印⑵暗盒中取片时防止软片增感屏衬纸磨擦否会产生静电胶片感光更胶片粗糙物磨擦免产生划伤压力感光⑶胶片折叠弯曲否会产生折痕胶片感光⑷安灯太亮免造成胶片感光

158射线底片评定底片质量根求？答：⑴检区黑度适符合关标准求影清晰反差适中透度计灵敏度≤2⑵切标记齐全摆放正确⑶检区影响评定伪缺陷外表严重规影

159底片常见伪缺陷产生原什？
答：(1)暗盒漏光(2)胶片受压受折(3)洗干净(4)天气枯燥胶片间相互摩擦(5)胶片受潮(6)增感屏污垢剥落起化学作(7)手洁(8)显影时胶片外表附气泡(9)胶片未显影前沾定影液显影液(10)胶片显影时摇动匀(11)工件外表凹凸(12)荧光增感屏荧光余辉未消装入胶片等
160射线相焊缝外表求什？答：外表规程度应阻碍底片焊缝部缺陷影辩认
161焊缝射线相定位标记摆放？答：定位标记般铅箭头竖箭头垂直指焊缝中心标记齐横箭头号指号行焊缝

162源外胶片透园筒形环焊缝时计算相灵敏度？答：KΔXX×100ΔX底片检区观察透度计细径〔孔径〕X射线透度计位置穿透工件厚度
163双壁双投影透子环焊缝时计算相灵敏度？答：KΔXX×100ΔX底片检区观察透度计细径〔孔径〕Xx＇+δ焊缝穿透厚度半部母材厚度
164双壁单投影透园筒形环焊缝时计算相灵敏度？答：KΔXX×100ΔX底片检区观察透度计细径〔孔径〕X半部检区透度计部位焊缝厚度注：采法时法透度计置环焊缝相应处种情况短件透度计置半部焊缝外表相应位置作试验确定出相应ΔX值
165试述评片步骤？答：⑴规定标准检查底片标记否符合标准求⑵核底片黑度灵敏度否达标准求⑶测定缺陷长度点状缺陷换算标准评定出底片级做记录⑷发出报告等

166射线透四素什答射线量选择曝光量选取焦距选散射线预防
167选择焦距时应考虑素答清晰度曝光量工作效率X射线机连续时间
168什清晰度？危害什？答：焦点尺寸造成影边缘模糊区域〔半影〕称清晰度降低底片清晰度降低射线检验灵敏度
169写出计算清晰度求焦距计算公式注明符号意义答：Ug(df)δ Ugdδ(Fδ)Fmin(dδUg)+δ式中：Ug清晰度d焦点尺寸δ工件厚度f焦点工件外表距离F焦距
170曝光曲线途种类？答：曝光曲线选择曝光参数提高工效保证射线透质量曝光曲线分两种：曝光量电压材料厚度变化曝光曲线电压材料厚度变化曝光曲线
171底片质量求？
答：(1)底片透部位完整标记齐全(2)底片灵敏度符合求(3)底片黑度符合求(4)底片应伪缺陷
172试述射线探伤工艺应包含容？[提示]应试者根验标准标准答复发挥

173X射线相曝光条件包括容？
答：定机器产生X射线言曝光条件包括电压电流曝光时间焦距
174伽玛射线相曝光条件包括容？答：射源定伽玛射线言曝光条件包括曝光时间焦距
175质计放射源测工件外表时否放胶片侧工件外表？时应样计算实际透灵敏度？
答：应通试验截取检工件完全相短试样检部位外外表端部放质计〔应射源侧胶片侧〕采工件相透条件进行透观察底片确定相应实际透灵敏度
176射线相时透度计摆放原什？什样摆放？答：透度计应摆放射线透区显示灵敏度差部位例线条型透度计应放置射源侧效相范围焊缝端金属丝垂直焊缝跨焊缝细线外侧种情况金属丝显示半影失真灵敏度低果位置透度计显示灵敏度达求认透区部位达灵敏度求
177IAICeμx什公式？答：表示工件度〔称衬度射线透衬度〕公式
178底片水洗目什？答：底片水洗目延长影保存时间
179射线防护根原什？答：采取适措施射线工作员周围工作中受射线剂量降低高允许剂量〔安剂量〕确保身安
180射线防护根方法？答：定厚度物质屏蔽缩短工作时间增加射线源间距离〔简言屏蔽防护时间防护距离防护〕
181钢质接焊缝X光片常见焊接缺陷？底片呈什形状？答：气孔夹渣未焊透裂纹未熔合咬边弧坑焊瘤烧穿等气孔底片景象呈现黑色斑点外形较规般园形椭园形中间黑边缘浅分布情况单密集链状未焊透者未熔合底片呈现规黑色线条夹渣底片呈现规外形点状块状条状裂纺呈黑色细纹轮廓清楚端头细中间稍粗微微弯曲
182试述金属箔增感屏原理？答：金属箔增感作射线投射箔激发光电子康氏电子某金属标识X射线射线强度起钨酸钙发荧光强度说时会金属箔身吸收局部增感数较时软射线透时增感箔中激发出光电子速度慢少局部达胶片乳胶增感箔身吸收作等原致软片次射线强度衰减实际缩短曝光时间较硬射线透时增感数明显增综述金属箔增感时然增感数较低较清晰底片
183什射线检验灵敏度答定量表示射线检验工件时发现缺陷力称作射线检验灵敏度
184什射线相灵敏度？答：射线相灵敏度般分绝灵敏度相灵敏度绝灵敏度指底片发现工件中射线穿透方缺陷尺寸相灵敏度缺陷尺寸占透工件厚度百分表示
185场辐射监测剂量监测目什？
答：场幅射监测种预防性测量通测量工作场环境射率剂量率先估计出处该场员特定时间受射量吸收剂量告诫关员避开危险区域指出允许工作时间改善防护条件提供价值资料剂量监测种控制性测量通测量射线射局部整体累积量告诉工作员某时刻前受射量吸收剂量注意控制射量果射受超剂量射剂量监测仅助分析超剂量原射线病治疗提供价值数
186散射线源危害答检工件部周围物体侧面散射底片反面散射散射线降低底片清晰度度降低射线检验灵敏度
187什情况荧光增感屏
答产品质量求高者射线检验设备力缺乏买方意时方荧光增感屏
188X射线机采全波整流电路优点什
答X射线受逆电压影响高压电缆免受交变电压作X射线工作效率高
189移动式X射线机六局部组成答X射线防护套高压发生器冷系统高压电缆移动车支架控制台
190金属陶瓷X射线优点什答结构简单抗震性体积重量轻灵敏度高寿命长
191阳极靶什钨制成答金属钨耐热(熔点3400℃)原子序数高(z74)产生射线强度
192X射线灯丝凹面阴极体起什作答灯丝发射电子凹面阴极体聚焦电子固定灯丝
193玻璃壳式X射线根局部组成答阴极阳极玻璃壳等三局部组成抽成高度真空
194什油浸冷组合式X射线机？冷样实现？答：高压变压器X射线机头部采油绝缘组合起X射线机冷机头部温差搅拌油泵油产生流通壳体热量散发出
195什X射线实际焦点效焦点？
答：阳极靶面电子撞击局部实际焦点实际焦点垂直轴线方投影效焦点
196简述防止散乱射线方法答：①采铅窗口减透场范围量射需透部位减少散乱反射产生②铅板遮挡胶片需相部位减少胶片接收散乱射线③铅箔增感铅箔吸收局部散乱射线④铅板放胶片背遮挡胶片背散乱射线
197表达射线防护三方法原理？答：射线防护三方法时间防护距离防护屏蔽防护原理：时间防护原理：幅射场员受射累积剂量时间成正射率变情况缩短射时间便减少接受剂量达防护目距离防护原理：源幅射强度定情况剂量率射量离源距离方成反增距离便减少剂量率射量达防护目屏蔽防护原理：射线包括穿透物质时强度会减弱幅射源间设置足够厚屏蔽物便降低辐射水达防护目
198金属增感屏优点什？答：金属增感屏缩短曝光时间吸收散射线采金属增感屏透底片清晰度高提高射线检验灵敏度
199什X射线特性
答指X射线阳极特性某固定灯丝加热电流X射线电流电压间关系
200选射线检测设备时应考虑素？答：①受检产品厚度选择穿透力足够射线装置②焦点尺寸获正确清晰影③操作方便便移动维修寿命长④价格廉价⑤现场条件〔水电防护等情况〕良

201假设物件〔钢铁〕34英寸1英寸两种厚度X射线160KV200KV射张底片相条件曝光表右图示曝光量底片强度应？请表答复A→F
电压
厚度
黑度15需曝光量〔mAmin〕
底片强度
160
34
A175
E32
1
B56
200
34
C55
F218
1
D12
202承题种电压物件拟？200KV
203右图示相条件曝光表厚度1英寸钢试件相电压200KV电流5mA曝光时间应少分钟？
≈24分钟
204承题焦距改25英寸条件变曝光时间变少？≈1分钟


205您台X光机现场执行检测工作时工作您认需编号序排列：①操作手册规定训机②控制箱X光发生器〔机头〕连线连接接通控制箱电源连线通电③连接控制箱接线适接④计算划出制区红色黄色绳索制区围绕放置必安警示装置⑤执行试件相工作⑥盖氏GM测量制区外剂量率超规定制区加直符合规定止
④→③→②→①→⑥→⑤

206简述射线检测中散射？实际检测中减少散射发生？
[提示]〔1〕部散射反面散射侧面散射〔2〕铅增感屏滤板罩板底片套反面加铅板
207伽玛射线检测中确认射源已回收屏体正常位置？[提示]辐射监测仪器
208简述底片暗房洗作业流程   显影→中止→定影→水洗→润湿→枯燥→装纸
209请问RT错误显示？〔少4项〕刮伤擦伤水痕手纹污染模糊增感屏良造成显示
210请问RT关显示？〔少4项〕设计素造成显示：厚度变化显示密度变化显示尺寸变化显示设计孔显示形状变化显示害显示
211右图中1〞A〞代表什意思？1代表材质编号A代表组               

212射线相时环境应做辐射防护？①测量划出制区②黄色红色绳索制区围绕③制区周围竖立放射性标志④方位进出口竖立警示闪光灯⑤射源周围放置铅屏蔽束射器〔伽马射源时〕⑥派员巡视
213简述工槽式洗法程①洗准备：已曝光底片底片套中取出装底片洗夹子时洗相药剂温度调20℃搅动②底片直立放入显影槽中分钟应少许摇动显影5分钟③底片取出显影液淋滴12秒浸入中止液中2060秒④底片放入定影液中定影程中常摇动定影时间底片变透明时间两倍超15分钟⑤定影放入水洗槽流水洗约30分钟⑥水洗完放入润湿剂中125分钟⑦枯燥热空气温度高50℃⑧装纸

214请述明伽马射线设备利弊[1]利：①设备简单需电源冷系统②放射源结实容易发生障③体积方便易携带④焦点底片清晰⑤某位素穿透力较厚物体相满意结果[2]弊：①半化期短位素需时常更换②放射源强度量法予调节③法制止放射性元素放射操作储存应做效防护④较X射线强〔硬〕影黑白
215射线相时做辐射防护应准备器材？环境方面：利射线侦检器量出制区红色黄色绳子围绕竖立标志警告牌警示灯派警戒员巡视员方面：利胶片佩章袖珍剂量笔侦测员射线区域曝露剂量利体外防护三素时间距离屏蔽作防护参考
216请列出射线检测器材少十种〔提示：列相判片安等项器材〕〔发挥〕
217洗底片局部步骤请先序写出：润湿定影水洗中止显影枯燥装纸
显影→中止→定影→水洗→润湿→枯燥→装纸

218请简拟出份野外伽玛射线检测安作业程序〞[提示]少五项：①放射检验现场应辐射防护员负责监督制确保作业安②作业前辐射防护员应详细检查射线仪器装备配件否齐全正常辐射监测仪器配置否适③作业时工作员应确实佩戴员剂量计警报器妥善利形物减少辐射射剂量④射作业前辐射防护员应先行评估作业环境施材料性质制定制区辐射剂量率高时100毫雷姆区应设置明显标志周界辐射警示标志危险高辐射区〞警语派员警戒防止员闯入⑤次射完毕应确实实施辐射监测确定射源回收正确位置⑥次作业时应详细记录放射线检验工作日志〞
219伽玛射线检测中假设遇射源脱落卡住法回收时请列出意外事处理程序
[提示]少四项：①快利辐射监测仪器确定射源位置②铅板适屏蔽盖住射源③工作员先行实施剂量评估利特殊工具射源送回容器④必时请核专业单位协助处理
220简述工业射线中胶片选择需考虑素
[提示]少五项：①检物组合情况形态尺寸位置②放射线源型式③曝光时间长短④需求灵敏度⑤规定特求通常应高相质量短曝光时间两者予衡假设高相质量前提时应选感光速度较慢颗粒较细胶片假设较短曝光时间前提需牺牲射线灵敏度选择感光速度较快胶片
221伽玛射线检测中假设工作员遭受意外射时请列出意外事处理程序
[提示]少三项：①立停止工作射源收回射器锁②工作员应立实施剂量评估③员剂量计应立送鉴定单位紧急计读作医务监护采取进步措施参考
2226mm厚钢焊道铱192位素射源ASTM E94TYPE II胶片〔Fuji 100Kodak AAAgfa D7Dupont 70〕灵敏度未符合求片程施步骤问题请问改良灵敏度？
[提示]低量射源150KV250KV X光机TYPE I胶片〔颗粒较细〕
223草拟射线检测程序应包含工程？[提示]少十项：〔1〕范围〔2〕目〔3〕外表准备〔4〕射源〔5〕胶片〔6〕增感屏〔7〕质计〔8〕标志记号〔9〕底片处理〔洗〕〔10〕评估〔11〕接受标准〔12〕记录

224右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：手工电弧焊判断影中缺陷性质答：错口未正〔边高边低〕


225右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：手工电弧焊判断影中缺陷性质
答：外部咬边


226右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：手工电弧焊判断影中缺陷性质
答：部咬边


227右图某合金钢板接焊缝V型坡口焊接方式：气体保护焊钨极氩弧焊判断影中缺陷性质
答：横裂纹

228右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：钨极氩弧焊底+手工电弧焊判断影中缺陷性质
答：夹钨

229右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：手工电弧焊判断影中缺陷性质
答：密集气孔

230右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：手工电弧焊判断影中缺陷性质
答：局部夹渣
　

231右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：手工电弧焊判断影中缺陷性质
答：未焊透〔熔入缺乏〕
　

232右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：手工电弧焊判断影中缺陷性质
答：线状夹渣
　

233右图某厚度14mm低合金钢板接焊缝X型坡口焊接方式：动焊判断影中缺陷性质
答：裂缝
　

234右图某钢板接焊缝V型坡口焊接方式：手工电弧焊判断影中缺陷性质
答：树枝状伪缺陷
　


235名词解释：清晰度 答：定性表示底片荧光屏图细节清晰程度
236名词解释：曝光灰雾 答：胶片受需电离辐射光波曝光造成灰雾
237名词解释：度 答：射线底片荧光屏图相邻两区域相黑度辉度
238名词解释：黑度 答：射线底片说常数表示入射光通量透射光通量值
239名词解释：分辨率 答：射线底片荧光屏图够识图间距离通常毫米识线条数目表示
240名词解释：焦点尺寸 答：焦点射线束轴投影尺寸γ射源活性物质射线轴投影尺寸
241名词解释：软X射线 答：定性描述波长较长穿透力较弱X射线
242名词解释：反转现象 答：射线底片黑度色调全部局部呈现出颠倒现象
243名词解释：焦距 答：射线相时焦点胶片距离

244射线防护方法种？答：射线防护方法三种：①增加射线源体间距离②辐射源体间放置屏蔽材料③缩短体受射时间
245般暗室分两区域？答：湿区干区
246X射线机常见障？答：常见障：①X光松动②保险丝熔断③电流指示指示④电缆线折断⑤耦变压器老化达额定高压值⑥发生器保护罩漏油高压跳火⑦X光失效⑧阳极热毫安表摇动较严重⑨马达转发生器局部热⑩X光灯丝预热时间够灯丝老化损坏
247什X射线机程中高压会动切断？答：原：①电源电压波动引起压电流保护继电器动作②油温高油温继电器动作③X光漏气④高压变压器灯丝变压器击穿
248X射线机接电源高压原什？答：原：①控制箱某处接触良元件失灵②电缆接头接触良身损坏
249工业电视应配什样X射线机？包括部件？答：应配备焦点X射线机包括部件图增强器摄电视显示器
250观察高黑度底片强度调高强度观片灯种观片灯观察黑度少应达少？答：少应达40
251射线探伤中什辐射区？保证安应作处理？答：接受015x109库仑千克·秒射线剂量率区域称辐射区应红白安带围起挂明显辐射区〞标记
252什软射线技术？答：带铍窗口量较低X射线机透技术
253X射线荧光屏法优缺点什？答：X射线荧光屏检验法优点：①检验速度快②操作简单钱低③胶片处理程④改变射角度全面观察工件部质量缺点：①检验结果永久性记录②工作员容易疲劳③检验灵敏度较低④适较薄工件
254射线相焊缝外表求什？答：焊缝外表须检验合格进行射线相焊缝外表规程度应阻碍底片缺陷〔例咬边焊瘤等〕识否应射线相前加修整
255X射线机保险丝熔断原什？答：保险丝熔断原两种：外电流二X射线机部短路应详细逐步查找决盲目换容量保险丝免损坏机器
256X射线机电流指示指示原什？答：接通高压电流表动微动时调整电流调节器增高压法正确指示障电缆插头未插高压变压器接线〔毫安表两端线路〕中断X射线损坏造成须认真检查
257X射线机高压指示达额定值原什？答：耦变压器长时间老化电压降增造成输出电压达额定值时翻开操箱耦变压器碳刷移动范围增输出电压达额定值
258X射线失效现象？答：X射线段时间透视力会逐渐降低时间长会曝光条件前样情况胶片感光缺乏黑度够底片穿透力降
259高压发生器匝间短路现象？答：高压发生器存匝间短路时送高压控制台嗡嗡〞声严重时保险丝会熔断反复试验时该现象逐渐严重

260什射线探伤标准中底片黑度求越越高？采观片灯亮度越越高？
答：着底片黑度提高度相应增加关系直黑度值335左右底片度提高透灵敏度增加标准求较高黑度观察高黑度底片高亮度观片灯
261评片前首先检查底片否合格合格求项？
答：底片合格求包括：①黑度合格②质指数质计灵敏度合格③影识求合格定位识标记齐全④没阻碍底片评定伪
初中级损检测技术资格员射线检测考题汇编

计算题

1某电压产生X射线穿某物质半值层065cm十分值层少？
解：半值层065cm时μ(ln2)065107cm1十分值层时ln10107XX(ln10)107215cm

2透厚铝板X射线窄射束射剂量率400x107CKg透20mm厚铝板时剂量率变200x107CKg透10mm厚铝板时剂量率少？解：I1I0eμx1200*107400*107*e3μμ〔ln2〕2I2I0eμx2里x220+1030mm3cm代入参数求I2141x107CKg

36月前购进192Ir源时射源强度148x1010Bq现强度少？〔月30天计算〕
解：192Ir源半衰期75天λ0693T12069375根GG0eλtt6x30(天)代入G≈28x1010Bq

4透观片灯窗口光度100000lx假设透底片光强少50lx该观片灯观察底片黑度值少？解：设L0100000lxL50lxDmaxlg(L0L)lg(10000050)33

5假设散射线忽略计板透厚度增厚量减薄量相半值层厚度1x时胶片接受射线射量减少增百分？解：(1)参阅图a设半值层厚度H原厚度T增厚量△T时胶片接受射量变动量ξ
I1I02TH (1)
I2I02(T+△T)H (2)
(2)÷(1)：I2I12(TT△T)H2(△TH)
令△THxI2I12(1x)
令I2I1△I(I1△I)I12(1x)
>1(△II1)2(1x)
令△II1ξξ12(1x)
(2)参阅图b设半值层厚度H原厚度T

减薄量△T时胶片接受射量变动量ξ+I1I02TH (1)  I2I02(T△T)H (2)
(2)÷(1)：I2I12(TT+△T)H2(△TH) 令△THxI2I12(1x)  令I2I1+△I(I1+△I)I12(1x)
令△II1ξ+ξ+2(1x)1

6AB两种类型胶片完全相条件曝光底片黑度分2712假设忽略胶片灰雾两种胶片黑度10～30范围γ值视常数γA2γB3求黑度15时两种胶片感光速度
解：设ＡＢ两种胶片获黑度时曝光量E0获黑度15时曝光量分EAEB两种胶片D10～30范围γ值分γAγB
γA(D27D15)(lgE0lgEA)(1)   γB(D15D12)(lgEBlgE0)(2)
(1)(2)(lgE0lgEA)(2715)206(3)
(lgEBlgE0)(15－12)301(4)
(3)+(4) lgEBEA07  ∴EBEA5 SASB5∶1 
7入射光强透光强1995倍试求底片黑度D？
解：∵Dlg〔i0I〕∴Dlg199513



8种胶片相条件曝光增感时曝光8分钟底片黑度12增感时曝光2分钟底片黑度15设胶片增感时黑度10～30范围反差系数视常数γ3求增感屏黑度15时增感系数Q
解：定义QE0Et0t〔D〕应先求增感D15时曝光时间
∴γ(D15D12)(lgt0lg8)
lgt0lg8(1512)301  lgt01 t010   ∴Q1025
9C060γ衰变常数约0131年试计算半衰期
解：T1n2λ0693013153年半衰期53年

10某射线源铅半值层3mm问铅110120值层分少？解：11012n 2n10 n103
∴T110ｍＨ(103)*310mm   12012m 2m20 m1303 ∴T120ｍＨ(1303)*313mm

11观察射线底片时假设透底片光强相见度△Dmin相亮度L0观片灯观察黑度16底片然观察黑度25底片见度△Dmin变应观片灯亮度提高少？
解：设观片灯原亮度L0提高亮度L0＇黑度定义Dlg(L0L) 16lg(L0L)(1)
25lg(L0＇L)(2) 16lgL0lgL(3)  25lgL0＇lgL(4)(4)(3)09lgL0＇lgL0lg(L0＇L0)  ∴L0＇L0≈8

12透工件厚度δ60mmX光焦点d04mm选焦距600mm试求半影宽度〔清晰度〕？
解：Ugd·δ〔fδ〕04×60(60060)≈004mm

13透厚钢板窄束Χ射线透屏蔽12mm厚钢板假设透射线射率透12mm钢板前116钢该Χ射线半价层吸收系数少？解：设透12mm钢板前射率分I0I：II0(12)n    11612n  n4 ∵nH12 ∴H12n1243mm03cm    μ0693H069303231cm1

14求电压250KVX射线机加速量4MeV电子直线加速器辐射连续X射线效率〔设靶材料均钨Z74例系数η012×106〕解：η1η0ZV12×106×74×250222  η2η0ZV12×106×74×40003552

15电压200kVp时辐射连续X射线短波长少？假设波长短波长15倍时连续X射线强度达值强度时连续X射线光子量少？
解：λ0124KV1242000062(0062×1010m)  ε12415λ0124(0062×15)133keV

16某线质X射线测AlCu线吸收系数分024cm117cm1AlCu含Al90含Cu10合金密度分270894293gcm3试求质量百分率表示Al90Cu10合金X射线线吸收系数
解：设合金密度ρa吸收系数μa合金元素质量吸收系数分μ1ρ1μ2ρ2重量百分分P1P2μaρa[(μ1ρ1)(P1100)+(μ2ρ2)(P2100)]293*[(02427)(90100)+(17894)(10100)]029cm1 
17Ir192半衰期75天试计算衰变常数？60Co伽玛源半衰期53年求蜕变常数λ少？
解：λ铱1n2T06937500092天衰变常数00092天λ钴069353013 la1
18X射线短波长045求电压应少适宜？
解：∵λmin12395kv ∴kv12395λ123930452754(KV)

19检工件δ50mm求Ug04mmX光焦点8mm试求焦距f应值？
解：∵Ugd·δ(fδ) ∴f(d·δUg)+δ(8×5004)+501050mm 答：焦距应1050mm
20检工件δ24mm选焦距f600mm求Ug04mm试计算X光焦点？
解：∵Ugd·δ(fδ) ∴dUg[(fδ)δ] ∴d04×(60024)2496mm  答：焦点96mm

21某X射线波长10纳米频率应少解fvλ3*1017103*1016赫
22192Irγ源半衰期74天求年(365天)该源射线强度衰减初始强度分
解先求半衰期36574≈493(半衰期)源强度衰减初始强度12493≈1305
23电压200千伏X射线短波长应少解λmin124U千伏12420062*103(纳米)
24计算入射光100透光01时底片黑度少解Dlg(φ入φ透)lg(10001)lg10003

25某物质某量射线透时吸收系数029cm1求半度厚〔半值层〕少？
解：d120693μ0693029≈24cm24mm
26X射线透时选电流5毫安曝光时间5分钟曝光量少？解：Hit5*525毫安·分
27焦距1米时需曝光量100毫安·分假设焦距缩短08米时需曝光量少？
解：H2(F2F1)2H1(081)2*10064毫安·分
28距192Ir源1米处射量率0129库〔千克·时〕距离时射量率降低005库〔千克·时〕？
解：F2(X1F12X2)12(0129*12005)1225812≈16米
29透焊缝母材厚度20毫米焊冠高度3毫米X射线机焦点3*3毫米焦距选600毫米问：时清晰度少？解：Ugdδ(Fδ)3(20+3)[600(20+3)]69577≈012毫米

30焊缝厚度25mm发现032mm直径金属丝该底片灵敏度应少？
解：灵敏度(△xδ)100(03225)100≈13
31透工件厚度30毫米求灵敏度低2问：底片应发现细金属丝直径少毫米？
解：△xδ*灵敏度30*206mm
32透某厚度50毫米厚工件选焦点φ10毫米X射线机假设求清晰度超02毫米时问：时选焦距少？解：Fmin(dδUg)+δ(10*5002)+502550毫米
33X射线厚度60mm工件进行透假设胶片增感屏定电压固清晰度Ui02mmX光焦点φ2mm时保证底片受清晰度影响焦距少应选择少mm
解：题意求模糊度Ug应Ui02mmUg[bs(fs)]   f(bsUg)+s(2*6002)+60660mm

34透工件厚度δ60mmX光效焦点d04mm选焦距f600mm求该底片清晰度少？
解：Ug(dδ)(fδ)(04x60)(60060)≈004mm

35假设射线源钢半值层厚度12cm透12mm厚钢件需曝光2min现欲透24mm厚钢件曝光时间应少？〔假定透条件散射n变〕解：条件散射n变知两次曝光量相等根I0eμT1t1I0eμT2t2求出t24min里T112mmT224mmt12mint2求曝光时间
36母材厚度15mm焊冠高3mm钢焊缝透时考虑胶片增感效果时散射n母材15焊缝30果吸收系数262cm1该X射线试验件半值层少毫米？达母材部位胶片剂量达焊缝部位胶片剂量少倍？解：[1]半值层d120693μ0693262026cm[2]设透母材厚度15mm局部剂量E1母材局部散乱线剂量E3散射15：E315E1设达母材局部胶片剂量E5E5E1+E3E1+15E125E1焊缝局部焊冠高出母材3mm已求出半值层26mm焊冠高关系透焊缝部位剂量设E2E2(12)(3026)1043E1设焊冠散射线剂量E4散射30：E430E2129E1焊冠处胶片剂量E6E2+E4(043+129)E1：E5E625E1172E115倍
37射源定距射源1米处射率12x104CKg·h试求天工作8时超允许剂量情况〔假定8x5x107CKg·h〕射线工作员安距离少应少米？
解：A18x12x104CKg·hA28x5x107CKg·hX11mA1A2(X2X1)2求X2155m

38某种胶片透工件电流曝光时间积15mA·min时底片黑度12果条件变黑度提高25求需曝光量少？〔胶片特性曲线查黑度2512时应曝光量数差1〕解：E115mA·minD112D225lgE2lgE11求E2lgE2lgE1lg(E2E1)1E210E110x15150mA·min

39探伤137Cs源放射性强度(3742)x1010Bq探伤工作员距源10米处工作试计算工作员工作6时受射量少？
解：X84x(4237)x108t258x104MR2    M(3742)x1010   t6h  R10m1000mm   代入：X129x107CKg
40台X射线机射线柜前方离阳极靶1米处测射率21543x107CKg·h天工作8时计算超日容许剂量(5418x107CKg·h)情况放射工作员射线柜前方安距离离靶少米？
解：P0(A)21543x107CKg·h容许剂量P0(B)5418x107CKg·hR(A)1m求R(B)
根P0(A)P0(B)[R(B)]2[R(A)]2   ：R(B)2m
41γ射线束量1MeV铅作屏蔽材料欲γ射线束强度减弱原始值116需半值层厚度？
解：I0I162nnln16ln24
42铅防护层厚度8mm改密度19gcm3砖需厚？解：t砖ρ铅t铅ρ砖113x81948mm
43X光电压120千伏时发出X射线短波长少？解：λmin1234U1234120001mm
44检工件厚度δ5mm求Ug04mmX射线焦点尺寸3x3mm2求焦距
解：f(δdUg)+δ(5x304)+5425mm
45位素60Co钢材半值层2cm求钢材吸收系数μ？解：μ0693h069320346cm1
46底片某处透15光强度试问底片该处黑度值少？解：Dlg(I0I)lg(51)07
47厚度10毫米钢件焦距70厘米时曝光量4毫安·分钟假设条件变焦距延长100厘米时欲达样相效果曝光量应少？解：I2I1F22F12 I2204I1204x4毫安·分钟816≈82毫安·分钟  
48铱192半衰期75天强度50Ci衰减30Ci少天？答：56天
49铱192出厂时放射性强度100居里450天放射性强度少居里？答：16居里
50某10居里铱192源距离20米处1时射剂量少？答：1375mR

51透图示钢焊缝时假定射线线质穿透试件厚度变化透母材达胶片A点射量(包括直接透射线散射线)透焊缝区达胶片B点射量24倍焊缝区(B点)散射n少母材区(A点)散射线射量焊缝区(B点)散射线射量倍(设A点考虑胶片速度系数散射n14试件Χ射线半值层15mm)
解设透母材区焊缝区达胶片直射线强度分IAIB散射线强度分ISAISB散射分nAnB射量分EAEB

IAIB2△TH22154EAEB[IA(1+nA)][IB(1+nB)]4(1+14)(1+nB)244x24(1+nB)nB3
nAISAIAnB≈ISBIBISAIA·nAISBIB·nB(2)÷(3)ISAISBIA·nAIB·nB4(14)3≈19

52离192Irγ射线源05mm处测射率16Rh位置放置Χ光胶片透板厚20mm焊冠磨焊缝
⑴假设钢板半值层10mm250R射量适黑度张胶片曝光时间少分？
⑵假设张胶片曝光时间45分1周拍90张理区边界应设射源前方米处〔摄片时准直器射区试件尺寸前散射准直器引起漏射线忽略计理区边界射量限值30mRw〕
解(1)设距源05m处吸收体时射线强度I0吸收体时射线强度I
II0(12)m(16Rh)(12)20104Rh666mRmin
∵ItE∴tEI250666375min
(2)设距源05m处周射量E1E1666x45x9026973mRW
∵理区边界射量限值30mRW令距离F2
E2E1(F1F2)23026973(05)2(F2)2
∴F2≈15m



53透板厚20mm焊冠4mm钢焊缝假设母材区焊缝区考虑胶片速度系数散射n分2030线质透厚度变化试件Χ射线半值层2mm透母材区达胶片射量(包括透射线散射线)透焊缝区达胶片射量倍时检区黑度否满足黑度1235条件(胶片特性曲线知lgE(D12)164lgE(D35)225)
解设透母材区焊缝区达胶片射量分E1E2
E1E2IP1·tIP2·tI1(1+n1)I2(1+n2)242(1+2)(2+3)4x343
胶片特性曲线ED35ED1210≈4
∵E1E23＜ED35ED124∴D材 35满足求

54透加强高钢焊缝时母材区黑度30焊缝区黑度12母材区焊缝区考虑胶片速度系数散射分1526假设线质穿透试件厚度变化黑度D梯度G黑度12～35范围成正问母材区象质计某直径金属丝底片度焊缝区直径金属丝底片度倍？
解设质计线径金属丝母材区焊缝区底片度分△D1△D2
△D1 0434μ1G1σ1d(1+n1)   (1)
△D2 0434μ2G2σ2d(1+n2)   (2)
题意μ1μ2σ1σ2≈1G DG1C·D1G2C·D2
∴△D1△D2(D1D2)(1+n2)(1+n1)(312)(1+26)(1+15)36


55透板厚20mm加强高3mm钢焊缝时底片母材区黑度25焊道中心黑度15加强高磨条件透时检区中心象质计某直径金属丝相应底片度加强高磨前倍？〔设线质穿透厚度变化试件Χ射线半值层2mm黑度D梯度G黑度12～35范围成正焦点尺寸影响忽略计胶片特性曲线提供数：lgE〔D25〕202lgE(D15)176〕

解设加强高磨前底片焊缝中心质计线径d相应度分△D1△D2
△D2△D1[0434μ2G2σ2d(1+n2)][0434μ1G1σ1d(1+n1)]   (1)
题意μ1μ2σ1σ2≈1G DG1C·D1(12≤D≤35)G2C·D2(C常数)代入(1)式
△D2△D1D2(1+n1)D1(1+n2)   (2)
加强高磨前焊缝中心直接透射线强度分I1I2总透射线强度分IP1IP2曝光时间均t加强高磨磨前焊缝中心胶片射量E2E1IP2·tIP1·tI2(1+n2)I1(1+n1)   (3)
半值层H2mmI1I22n232≈283   (4)胶片特性曲线知ED25ED1510≈182E2E1   (5)
(4)(5)式代入(3)式182283(1+n2)(1+n1)(1+n2)(1+n1)≈064(1+n1)(1+n2)156   (6)
数D1D2(6)式代入(2)式∴△D2△D1D2(1+n1)D1(1+n2)(2515)x15626


56Χ光胶片特性曲线知获黑度12曝光量增加3倍黑度35假设实际透焊缝时估计曝光量±25变动问选摄片条件应母材区达Χ光胶片透射量焊缝区达Χ光胶片透射量倍常满足黑度1235条件？
解设胶片特性曲线黑度1235相应曝光量分E1E2曝光量变动25
+25前相应实际曝光量分E1＇E2＇
E1E1＇(1025)(1)  E2E2＇(1+025)(2)(2)÷(1)
E2E1(E2＇E1＇)[(1+025)(1025)](E2＇E1＇)(125075)(3)
(E2E1)1+34
∴(E2＇E1＇)4x(075125)24

57焊缝区黑度20曝光条件某钢焊缝进行两次摄片然两张底片测定部位黑度知第张底片黑度18第二张底片黑度24假设预定黑度20变化曝光量变动引起两次摄片中曝光量变动分百分？〔胶片特性曲线提供数：lgE〔D2·4〕20lgE(D2·0)19 lgE〔D1·8〕185〕
解设D18D24相D20曝光量变动量x()y()题意
E(D18)E(D20)(1x)(1)  E(D24)E(D20)(1+y)(2)整理
x1[E(D18)E(D20)]  y[E(D24)E(D20)]1胶片特性知
E(D18)E(D20)1018519≈089  E(D24)E(D20)10219≈125
∴x108911  y125125


58右图〔a〕〔b〕出条件透图〔c〕钢试件常摄黑度1535底片曝光量允许百分变动〔三图中涉Χ射线机胶片铅增感屏焦距暗室处理条件均〕？
解设透图(C)工件时14mm18mm两局部实际曝光量分E1＇E2＇胶片特性曲线中黑度1535相应曝光量分E1E2设曝光量允许总变动量±x图(a)知
E2＇E1＇251025(1)
题意知

E1E1＇(1x)(2)  E2E2＇(1+x)(3)(3)÷(2)E2E1E2＇(1+x)E1＇(1x)图(b)知
E2E1101006≈4(1)(5)两式代入(4)式425(1+x)(1x)26x06   ∴x23  x±23

59右图(b)(c)出条件透图(a)示钢件求底片满足黑度15～30范围透厚度TB(三图涉射线机胶片增感屏焦距显影处理条件均)
解底片TATB局部相应黑度3015定电压透时应满足式关系
ψ＇D15ETBETAψED30ED15(1)
图(c)

ETBETAC1·10C2VTBC1·10C2VTA10C2(VTTA)10C2V△T(2)
图(b)ED30ED151010033(3)(2)(3)式代入(1)式10C2V△T10033C2V△T033
∴△T033C2V033000038·20043  ∴TBTA+△T20+43243mm

60右图(a)(b)出条件透图(c)示钢试件假设A点黑度25B点黑度否满足15条件B点时实际黑度少(三图中射线机胶片增感屏焦距显影条件均)
解(1)假设DB15图(a)知ET18ET1240104(b)知ED25ED15102177≈17
∵ETBETA4＞ED25ED1517 
D15  ∴DB15时DA＞25
DA25时DB＜15

(2)胶片特性曲线Eα·DβDB10(1β)lg(EDBα)式中EDBEDA4102425∴DB10(1106)lg(253736)≈068
满足求

61右图(b)(c)出条件透图(a)试件假设DA15DB06TB然改变曝光量DB12时EB＇DA＇(三图中适射线机胶片增感屏焦距显影条件均)
解(1)图(b)知
ED15ED0610≈27

ETBETA*2710*2727mA·min
曝光公式EC1·10C2VT

TB(1C2V)lg(ETBC1)(1000048*180)lg(27042)≈21mm
(2)∵ED12ED0610≈2欲DB＇12EB＇2EA2*1020mA·min胶片特性曲线Eα·Dβ
D10(1β)lg(Eα)式中EED15*210177*2α3786β106∴DA＇292

62(1)电压参数曝光曲线查曝光量10mA·min组数：D15时T12mmkV值160T24mmkV值220透厚度18mm试件电流15mA曝光时间2分钟黑度15电压应少？
(2)假设180Kv25mA·min透厚度16mm20mm钢试件20mm局部黑度1516mm局部黑度少(胶片特性曲线曝光曲线右图示)
(3)(2)条件透底片检查员求厚度20mm局部黑度20必须重新摄片操作原改变电压透(曝光量变)电压应少？
注：述三题中射线机胶片增感屏焦距显影条件均

解(1)曝光公式VλT+ξ160λ*12+ξ(1)   200λ*20+ξ(2)(2)(1)408λλ5代入(1)ξ100
∴V5T+1005*18+100190KV
(2)求DT2015时DT16应先求出180KV25mA透时T20T16两局部达黑度时曝光量
ET20ET16C1·10C2VT1C1·10C2VT210C2V·△T10000048*180*(2016)22胶片特性曲线知E10177时D15
E10177*22时D式求出∵Eα·DβD10(1β)lg(Eα)∴DX319
(3)胶片特性曲线ED20ED1510135T20局部黑度20曝光量应E25*1353375mA·min
180KV透黑度15时相应厚度式求出EC1·10C2VTT(1C2V)lg(EC1)22
∵10mA·min电压改变∴V5T+1005*22+100210KV

63检区黑度18曝光条件透厚度20mm钢焊缝实际黑度15假定黑度18变化曝光变动量必须考虑百分变动？假设检区黑度25曝光条件摄片黑度变化限少？〔胶片特性曲线右图〕
解(1)设D18→D15时曝光量变动量xED15ED18(1x)ED15ED18()(1)胶片特性曲线知
ED15ED1810≈08代入(1)式x10820
(2)检区黑度25曝光条件透时曝光变动量±20设D25时曝光量E0变动+20时曝光量E1变动20时曝光量E2
E1E0(1+20)12E0(2)E2E0(120)08E0(3)特性曲线知E0102100

∴E112*100120E208*10080Eα·DβD10(1β)lg(Eα)∴DE1296DE2205

64300KV10mA X射线机外透法透外径1592mm板厚46mm锅炉筒体环焊缝假设焦点工件外表距离L1700mm100检查时满足△TT10少透次数N次透长度L3分少？
解设效半辐射角η失真角θL3应圆心角2α
N180°α180°(θη)里
θcos1[(021T+D)11D]cos1[(021*46+1592)11*1592]2385°
ηsin1[(D·sinθ)(D+2L1)]sin1[1592*sin2385°(1592+2*700)]1242°
∴N180°(2385°1242°)16(次)  L3πDN1592π163125mm



65250KV15mA X射线机双壁单影法透Φ219×16mm钢环焊缝假设焦距F500mm100检查时满足△TT01T透次数N次透长度L3分少？
解设效半辐射角η失真角θL3应圆心角2αN180°α180°(θ+η)里
θcos1[(021T+D)11D]cos1[(021*16+219)11*219]2263°
ηsin1[(D·sinθ)(2FD)]sin1[219*sin2263°(2*500219)]619°
∴N180°(2263°+619°)6(次)  L3πDN219π61146mm

66外透法L1600mm距离透Φ325×20mm锅炉联箱环焊缝假设6次曝光完成整圈环焊缝全面检查取失真角θ透厚度K值分少？
解(1)图∵N180°α ∴α180°N180°630°
(2)△OAP中设APLsOAR余弦定理
Ls[R2+(R+L1)22R(R+L1)cosα]12代入数字计算Ls627mm
(3)正弦定理sinθ(R+L1)sinαLs
∴θsin1[(R+L1)sinαLs]3745°
Φ180°3745°14255° ηθα3745°30°745°
(4)△OA＇P中sin(180°ω)(R+L1)sinηγ
180°ωsin1[(R+L1)sinηr]
sin1[(600+1625)sin745°1425]44°  ω136°
(5)△OA＇A中T＇sinβγsinθ
T＇sinβ·γsinθsin655°*1425sin3745°2673mm
∴KT＇T267320134



67透厚试件时底片识象质计线径032mm时散射n2然利铅阑屏蔽板散射减05拍黑度相底片曝光时间应原倍？底片线径影象度原倍？〔假定X射线机电压电流焦距胶片增感屏均变〕
解设屏蔽前获黑度曝光量分E1E2曝光时间分t1t2直接透射线强度分I1I2散射分n1n2E2E1I2(1+n2)t2I1(1+n1)t1(1)
题意两次透底片黑度相E1E2KVmATF值变I1I2(1)式变
I1(1+n1)t1I2(1+n2)t2∴t2t1(1+n1)(1+n2)(1+2)(1+05)3152(2)
设屏蔽前直径金属丝影度分△D1△D2
△D2△D1[0434μ2G2σ2d(1+n2)][0434μ1G1σ1d(1+n1)](3)
题意μ1μ2σ1σ2≈1G1G2△D2△D1(1+n1)(1+n2)(4)
(2)式代入(4)式△D2△D1t2t12

68透壁厚20mm焊冠4mm钢焊缝时母材区黑度28焊缝中心黑度18假设射线线质穿透厚度异试件射线半值层25mm母材区散射〔考虑胶片速度系数〕20问焊缝中心散射少？假设黑度D胶片梯度G黑度05～35范围成正母材区象质计金属丝影象度焊缝中心线径金属丝影象度倍〔胶片特性曲线：lgE〔D2·8〕206lgE(D1·8)185〕
解(1)设母材区焊缝中心达胶片透射线量分E1E2
E1E2I1(1+n1)tI2(1+n2)t2425(1+2)(1+n2)(1)
条件ED28ED1810162E1E2(2)(2)式代入(1)式
162303*3(1+n2)  (1+n2)561  n2461
(2)设母材区焊缝中心线径金属丝影象度分△D1△D2
△D1△D2[0434μ1G1σ1d(1+n1)][0434μ2G2σ2d(1+n2)]
题意μ1μ2σ1σ2≈1G1CD1G2CD2 (C常数)
∴△D1△D2D1(1+n2)D2(1+n1)28(1+461)18(1+20)29


69透厚度50mm焊缝胶片接受900mR射量获规定黑度假设射线线质穿透厚度变化焊缝射线半值层厚度08cm考虑胶片速度系数散射4焦距500mm时射率6Rmin求焦距800mm时获规定黑度曝光时间少？
解：设焦距F1500mm吸收体时入射线射率I0F2800mm吸收体时入射线射率I0＇Ｆ2＝800mm吸收体时透射线射率I：I0＇I0(F1F2)26*(58)2234Ｒmin
II0＇2m234250800307Ｒmin＝307ｍＲmin
∵I(1+n)t900  ∴t900[307*(1+4)]586min


70200KV5mA X射线机180kV电压透Φ51×35mm子环焊缝焊缝宽度b10mm试求①满足Ug3Ui椭圆开口间距δ5mm时透距离I1透偏移距离S〔设Ui00013V08胶片离子底面距离3mm〕②假设透距离L1800mm时UgUi倍？
解：(1)条件Ui00013V0800013*18008＝008
Ug3Ui3*008＝024ｍｍ
∴L1dfL2Ug3(51＋3)024675ｍｍ
S(b+δ)L1L2
∴SL1(b+δ)L2(67554)*(10+5)1875ｍｍ
(2)设UgUix倍L1df·L2Ugdf·L2x·Ui
xdf·L2L1·Ui＝3*54800*008253(倍)
71透焊缝厚度δ20mm选槽形透度计〔槽形透度计总厚度4mm〕底片见显示出槽深05mm请计算出底片相灵敏度检出缺陷尺寸少？
解：相灵敏度K[X(δ+t)x100〔0520+4〕x10021发现缺陷Kδ0021x20042mm
72电控操作37x1011Bq192Ir源野外透操作员距源120m超日允许剂量情况〔16x104Sv〕探伤员天工作时？〔该源1米处强度水055Sv〕
解：I·t(I1f2)(12·t)≤A t≤Af2I1 t≤4h〔舍入〕



73焦距600mm双壁单影法透外径400mm容器直缝板厚18mm焊冠2mm焊缝透等分长度300mm问底片两搭接标记外两端应附加少长度作效评定长度L？〔设胶片工件外表距离2mm〕
解：相似Δ△L(L3+△L)L2F
△L·FL2·L3+L2·△L    △L(FL2)L2·L3
∴△LL2·L3／(FL2)22*300(600－22)114≈12ｍｍ
x＝△L26ｍｍ
Leff6+L3+612+300312ｍｍ

74透厚度16mm钢焊缝底片度计原测定部位黑度分1110延长曝光时间度计测定部位厚处黑度18薄处黑度少？两者黑度差少？〔设黑度10～35范围胶片梯度G增加黑度D成正〕

解：题意延长曝光时间改变黑度梯度G外条件(μnσ等)均变△DC1·G (C1常数) GC2·Ｄ (C2常数〕
△DC1·C2·DC3·D (C3常数)
设延长曝光时间前度计薄处黑度分DADA＇厚处黑度分DBDB＇DA＇DA+△D1DA+C3·DA(1+C3)·DA
DB＇DB+△D2DB+C3·DB(1+C3)DB   (2)÷(1)
DB＇DA＇(1+C3)DB(1+C3)·DADBDA
∴DB＇DBDA＇DA(1110)*18198  △DDB＇DA＇19818018

75透焊冠磨厚焊缝时底片识气孔(球孔)直径06mm然降低电压增加曝光时间方法摄黑度相底片〔时直径06mm气孔底片度原225倍假设缺陷处胶片相行面见气孔直径少？〔设气孔直径02～10mm范围没Dmin成反焦距尺寸影响忽略〕
解：识直径d气孔应满足式关系：｜△D｜≥｜△Dmin｜△D 0434μGσd(1+ｎ)
设第二张第张底片识气孔直径分d2d1见度分△Dmin2△Dmin1
△Dmin2△Dmin1[0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)][0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)](1)题意两张底片黑度
G1G2焦点尺寸影响忽略计：σ1σ2≈1 ：△Dmin2△Dmin1(μ2d2(1+ｎ1)μ1d1(1+ｎ2)(2)
设KV数值降t数值升前直径(d1)气孔影度分△D1△D2
△D2△D1[0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)][0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)]μ2(1+ｎ1)μ1(1+ｎ2)225(3)
题意d2d1△Dmin1△Dmin2 (02≤d≤01)(4)(2)式△Dmin1△Dmin2μ1d1(1+ｎ2)μ2d2(1+ｎ1)
代入(4)d2d1d1μ1(1+ｎ2)d2μ2(1+ｎ1)   (d2d1)2[μ2(1+ｎ1)μ1(1+ｎ2)]11225    d2d1115
∴d2d115061504mm (04mm02～10mm范围符合题意)

76透板状厚铸钢件Χ射线吸收系数假设2cm1底片识气孔直径07mm假设缺陷处胶片行面识直径05mm气孔应改变电压吸收系数变少？〔直径05mm07mm气孔见度没Dmin分007005黑度散射透布置等摄片条件均变焦点尺寸影响忽略计〕
解：设电压改变前吸收系数分μ1μ2识气孔直径分d1d2相应见度分△Dmin1△Dmin2△Dmin2△Dmin1[0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)][0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)](1)
题意黑度变G1G2散射变透布置变焦点尺寸影响忽略计：n1n2σ1σ2≈1
：△Dmin2△Dmin1μ2d2μ1d1(2) ：d1007cm△Dmin1005d2005cm△Dmin2007代入(2)式
μ2△Dmin2d1μ1△Dmin1d2(007005)*(007005)*2392cm1

77192Ir源进行野外透射源活度20Ci忽略散射线假设天实际曝光时间2时射线射量控制天射量限值射线工作员离源距离应少？射源离公活动场少少？〔允许射量：射线工作者16mRd公16mRd忽略非曝光时射量〕
解：设射线工作员安距离Fx非射线工作员安距离Fy通常192Ir源射率常数05R·m2h·Ci
∵IxI1(F1Fx)2  式中Ix距离数Fx时安射率Ix1628mRhI1距离F1(1m)时射率
I105*2010Rh1000mRh∴Fx[(I1Ix)·F12]12(10008)12354m
Fy[(I1Iy)·F12]12(1000008)121118m

78露天进行Χ射线相距焦点1m处漏射线剂量率200mRh散射线剂量率位置漏射线剂量率9倍现需拍片30张张曝光4分钟操作保证接受剂量超10mR应距焦点米？距焦点12米处操作保证接受剂量10mR述工作应分担？时接受射剂量少mR？
解：(1)设米处射率I1拍30张片射量E1安距离FxI1200(1+9)2000mRh
E12000[(4*30)÷60]4000mR  ∵ExE1(F1Fx)2   1040001Fx2  ∴Fx20m
(2)设12m处射量E12获安射量分组数n均受量Ey E12E1(F1F12)2
E124000(112)2   ∴E12278mR　　nE1210278103   Ey2783≈93mR

79假设X射线机电压电流透布置X光胶片增感屏显影条件试件均变(1)质计放厚试件t1分曝光时间透时直径d1金属丝底片影象度△D1然铅光阑屏蔽板减少散射线作第二次透黑度底片需t2分曝光时间时假设直径金属丝影象度△D2试证关系：△D2△D1t2t1
(2)透厚试件时原识气孔直径07mm铅光阑屏蔽板减少散射线透时黑度底片需2倍曝光时间假设时缺陷处胶片行面识气孔直径少？设气孔见度△Dmin关系d02～10mm范围成反焦点尺寸影响忽略计
(1)证：设屏蔽前直径金属丝影度分△D1△D2
△D2△D1[0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)][0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)]题意μ1μ2G1G2σ1σ2≈1
△D2△D1(1+ｎ1)(1+ｎ2)(1)E2E1 (∵黑度)  I2(1+ｎ2)t2I1(1+ｎ1)t1
中I2I1(∵KV数mA数T值变)t2t1(1+ｎ1)(1+ｎ2)(2)(1)(2)式证△D2△D1t2t1
(2)解设屏蔽前见孔径d1d2见度分△Dmin1△Dmin2
△Dmin1△Dmin2[0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)][0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)]题意μ1μ2G1G2σ1σ2≈1
△Dmin1△Dmin2d1(1+ｎ2)d2(1+ｎ1)(1)设屏蔽前直径气孔底片度分△D1△D2
△D1△D2[0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)][0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)](1+ｎ2)(1+ｎ1)(2)
∵△D1△D2t1t2 (3)  (2)(3)式 t1t2(1+ｎ2)(1+ｎ1)(4)题意d1d2△Dmin2△Dmin1  ：△Dmin1△Dmin2d2d1 (5)(1)(5)式 d2d1d1(1+ｎ2)d2(1+ｎ1)(d2d1)2(1+ｎ2)(1+ｎ1)
(4)式代入：(d2d1)2t1t212   d2d1≈07  ∴d207d107*07049≈05mm 

80观察射线底片时假设透光强相见度△Dmin相度1200lx观片灯观察黑度14底片然观察黑度32底片原度难观察需度提高观察时见度△Dmin变应度调少lx？解：设观片灯度L0时透黑度14底片度L观片灯度增L0＇时透黑度32底片度L14lg(L0L)(1)32lg(L0＇L)(2)(2)(1)18lgL0＇lgLlgL0+lgLlg(L0＇L)∴L0＇L≈63
L0＇63*120075600 lx
81200KV5mAX射线机透某焊缝焦距700mm电压180KV曝光量20mA·min测底片黑度08符合求现求黑度提高12电压焦距变曝光量应调整少？〔胶片特性曲线查出：D108时lgE117 D212时lgE220〕解：lgE2lgE1201703   E2E12  E22E12x2040mA·min

82透某试件时放焦点侧试件外表象质计见线径025mm作底片1时散射n114然铅光阑屏蔽板时散射n205摄张黑度底片作底片2假定X射线机电压电流焦距胶片增感屏均变试问：(1)摄底片1黑度底片2曝光时间应底片1曝光时间倍？(2)底片2直径金属丝影象度底片1倍？(3)底片2识象质计线径应少？线径d见度△Dmin关系d01～04mm范围△Dminc·d23c常数焦点尺寸影响忽略计
解：(1)设底片1底片2曝光量分E1E2∵两底片黑度相∴E1E2 I2(1+n2)t2I1(1+n1)t1 (1)
I2I1 (∵KＶmＡT值变)(1)式 t2t1(1+n1)(1+n2)(1+14)(1+05)16
(2)设底片1底片2直径d1金属丝影度分△D1△D2
△D2△D1[0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)][0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)](2)题意G2G1 (∵D值相)
μ2μ1 (∵KＶ数T值相) σ2σ1≈1 〔∵焦点尺寸影响忽略计〕
：△D2△D1(1+ｎ1)(1+ｎ2)(1+14)(1+05)16
(3)设底片1底片2见线径d1d2见度分△Dmin1△Dmin2
△Dmin1△Dmin2[0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)][0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)]题意G1G2μ1μ2σ1σ2≈1
：△Dmin1△Dmin2d1(1+ｎ2)d2(1+ｎ1)(3)题意△Dmin1△Dmin2C·d123／C·d223(d1d2)23 (4)
(3)(4)式(d1d2)23d1(1+ｎ2)d2(1+ｎ1)(d1d2)53(1+ｎ1)(1+ｎ2)
d1d2[(1+ｎ1)(1+ｎ2)]35[(1+14)(1+05)]35＝1325   ∴d202513250189mm
底片识质计线径应020mm

83透某钢焊缝时底片发现直径04mm象质计金属丝发现直径02mm金属丝底片度应原倍〔设直径04mm02mm金属丝见度△Dmin分002003黑度透布置等摄片条件均变焦点尺寸影响忽略计〕
解：底片识02mm金属丝必须满足式条件：｜△D｜≥｜△Dmin｜设散射线控制前直径d04底片影度分△D1△D2△D2△D1[(0434μ2G2σ2ｄ04)·(1+ｎ2)][0434μ1G1σ1ｄ04(1+ｎ1)](1)
题意：G1G2μ1μ2σ1σ2≈1：△D2△D1(1+ｎ1)(1+ｎ2)(2)设d04d02金属丝见度分△Dmin1△Dmin2
△Dmin2△Dmin1[0434μGσｄ02(1+ｎ2)][0434μGσｄ04(1+ｎ1)]ｄ02(1+ｎ1)ｄ04(1+ｎ2)(3)
：(1+ｎ1)(1+ｎ2)△Dmin2ｄ04△Dmin1ｄ02 (4)
(4)代入(1)∴△D2△D1△Dmin2ｄ04△Ｄmin1ｄ02003*04002*023
84透厚试件时放试件焦点侧外表金属丝象质计识线径05mm时散射35然利铅光阑屏蔽板散射15摄张黑度相底片时识象质计线径少？(直径d见度△Dmind01～05mm范围式关系：△DminC·d23C常数假定焦点尺寸影响忽略Χ射线机电压电流焦距胶片增感屏均变)
解：设屏蔽前见线径d1d2相应见度分△Dmin1△Dmin2：
△Dmin1△Dmin2[0434μ1G1σ1d1(1+ｎ1)][0434μ2G2σ2d2(1+ｎ2)]题意：G1G2   μ1μ2 σ1σ2≈1
：△Dmin1△Dmin2d1(1+ｎ2)d2(1+ｎ1)(1)题意d01～05mm△Dmin式关系：
△DminC·d23 ：△Dmin1△Dmin2C·d123／C·d223＝(d1d2)23 (2)(1)(2)式
(d1d2)23d1(1+ｎ2)d2(1+ｎ1)(3)   (d1d2)35(1+ｎ1)(1+ｎ2)d1d2[(1+ｎ1)(1+ｎ2)]35
∴d2d1·[(1+ｎ1)(1+ｎ2)]3505[(1+35)(1+15)]3505×1835035  取040mm 

85原焦距500mm电压200kVp电流5mA曝光4分钟透某工件底片黑度10现改焦距750mm电压变电流改15mA摄黑度15底片曝光时间少〔胶片特性曲线知lgE〔D10〕18lgE(D15)21〕解设D110时F1500mmF2750mm相应曝光量分E1E2D215F2750mm时曝光量E2＇曝光时间t2＇方反率E2E1(F2F1)2(750500)2E25*4*(750500)245mA·minE2＇E2*1045*290mA·min ∴t2＇6min

86台X射线机工作时射线柜前方离阳极靶1米处测剂量率835毫伦时天8时计请问天超允许剂量周100毫雷姆情况射线工作员距射线柜前方安距离少米？
解：允许剂量周100毫雷姆时21雷姆LALB FB2FA2代入：
(835毫雷姆时)*8(21毫雷姆时)*8X21   21X2835    X283521  X199≈2米
87防护铅层厚度似式求出防护材料厚度：求防护材料厚度 tρitiρ式中ti铅厚度ρ求防护材料密度ρi铅密度(1)铅防护10mm厚铅板假设砖防护需厚砖墙行？〔ρi113ρ砖19〕(2)原480mm砖墙防护现改铅板问需厚铅板？
(1)解 t砖ρitiρ砖113×1019595mm   (2)解：tiρtρi480×19113≈80mm

88工艺规程规定透焊缝时母材区黑度30标准允许黑度35假设条件变焦距650mm时焦距测定误差±25mm问情况母材区黑度否超35？黑度超35界焦距少
〔lgE〔D3·5〕217lgE(D3·0)211〕
解：(1)设焦距F1650mm时射量E1焦距变短(F2)时射量E2E2E1[650(65025)]2≈108
条件[E〔D3·5〕E(D3·0)]102·172·11≈115   ∵E2E1＜E(D3·5)E(D3·0) ∴D材 35
(2)设黑度35时焦距F3焦距F1变F3时射量：E(D3·5)E(D3·0)(F1F3)2 115(65Ｆ3)2
∴Ｆ3≈606mm   F3＜606mm时D＞35 

89透某工件采铅增感焦距600mm电流5mA曝光5min时底片黑度12假设焦距1200mm电流10mA底片黑度达20需曝光时间少？〔假定底片黑度12提高20时曝光量增加50〕
解：F1600mmF21200mmI15mAI210mAt15minη50求t2设E2焦距改1200mm黑度12曝光量E2I1t1〔F2F1〕25x5x(1200600)2100mA·min设E2’黑度12提高20时曝光量：
E2’E2〔1+η〕150mA·mint2E2＇I21501015min
90采单色宽束射线透厚度30mm接双面焊缝焊缝两面焊冠总计4mm假定母材焊缝半值层均4mm射线透母材焊缝散射分2024求射线透母材达胶片射量透焊缝达胶片射量少倍？解：h124mmT材30mmT缝34mmn材20n缝24设射线透母材达胶片射量E材I材·t透焊缝达胶片射量E缝I缝·tI材(1+n材)I1I缝(1+n缝)I2E材E缝I材·tI缝·tI材I缝(1+n材)I1[(1+n缝)I2]焊缝母材厚度差4mm刚1半价层I212I1E材E缝176倍
91天津工业III型胶片电流曝光时间积15mA·min时底片黑度15果条件变改天津工业V型胶片曝光量保持底片黑度15？〔胶片特性曲线查黑度15时III型V型胶片应电流曝光时间积分200mA·sec1000mA·sec〕
解：III型E315mA·minIII型D315E30200mA·secV型D515E501000mA·sec求E5
E3E5E30E50E5E50E3E301000x1520075mA·min
92底片测缺陷黑度30缺陷处黑度20散射n2μ3cm1黑度12∽30范围胶片特性曲线r35假设忽略缺陷射线吸收求缺陷射线方尺寸〔保存数点两位〕
解：Df30Dg20n2μ3cm1r35求△d？ △DDgDf0434μr△d(1+n)求出△d066cm
93透某工件铅增感屏电压250KV电流5mA曝光时间5min焦距600mm时底片黑度20现改电流6mA焦距800mm条件变求曝光时间少保持黑度变？
解：i15mAt15minf1600mmi26mAf2800mm求t2 i1t1f12i2t2f22t274min
9430x1011Bq192Ir透某工件焦距1200mm曝光10min底片黑度201半衰期样曝光时间透相工件保持底片黑度变时焦距应少？
解：A2A1(12)15x1011BqA1t1f12A2t2f22f2849mm
95透40mm厚工件焦距600mm时垂直入射工件外表射线强度129x104CKg·min底片达标准黑度值假设改善清晰度焦距改800mm然达样底片黑度应曝光少分钟？〔该射线工件中半值层厚度2cm散射2胶片获09675x104CKg剂量时达标准黑度值〕
解：T40mmf2800mmf1600mmQ09675x104CKgI01129x104CKg·min△20mmn2求t
(f1+T)2(f2+T)2I02I01f2时达工件外表射线强度I0207488x104CKg
射线半值层N40202达胶片射线强度I2(1+n)(I022N)(22464x104CKg)4
求达09675x104CKg剂量I2·tQt172min
96接受射线累积剂量129x104CKg时胶片适曝光厚度45mm钢件进行射线射线钢中半值层厚度12cm散射3距焦点05m处入射射线剂量率1032x104CKg·min求焦距1米时该工件应曝光少分钟？解：工件厚度T40mmI051032x104CKg·min设r105mr2(10045)m0955m达工件外表射线剂量率：I1I05·r12r221032x104x05209552283x104CKg·minμ0693d1205775透工件达胶片射线剂量率Ip(1+n)I1eμd(1+3)*283x104*e0693*45 05x104CKg·min：
t(129x104CKg)(05x104CKg·min)26min

97Ir192曝光系数图右示中速底片相厚度15英寸欲黑度20查曝光系数少？05
98承题假设射源强度50居里焦距20英寸请计算曝光时间少分钟？T05x202504分钟ANS
99位素Ir192出厂时强度80居里请问出厂150天该射源强度少？〔请简写出计算程〕
AA02TH20居里
100承题Ir192曝光系数图右示中速底片相厚度125英寸欲黑度25曝光系数少？假设焦距20英寸请计算曝光时间少分钟？
F查表045TFD2S045x202209分
101位素Ir192出厂时强度120居里请问出厂150天该射源强度约少？30居里
102承题Ir192曝光系数图右示中速底片相厚度125英寸欲黑度25曝光系数少？假设焦距30英寸请计算曝光时间少分钟？
F查表045TFD2S045x30230135分


103位素Ir192出厂时强度300居里225天该射源强度约少？375居里
104承题Ir192曝光系数图示中速底片相厚度175英寸欲黑度20曝光系数少？假设焦距20英寸请计算曝光时间少分钟？曝光系数07TFD2S07x202375746分
105距离射线相设备10公尺处测量135Rh30公尺处时应少曝露率〔mRh〕〔请简写出计算程〕
I2I1D12D22I11350mRhD110公尺D230公尺I21350x102302150mRhANS

106Co60射源出厂时30居里出厂时制作相条件曝光表右图示假设三年试件厚度25英寸相请问相时间分钟？≈143分钟
107承题假设距离改30英寸条件变相时间应少？〔请简写出计算程〕
T143x302242≈223分钟
118Co60射源出厂时50居里出厂时制作相条件曝光表右图示假设10年试件厚度25英寸相请问相时间分钟？≈66分钟
109承题假设距离改30英寸条件变相时间应少？〔请简写出计算程〕
T66x302242≈103分钟


110X光相相条件曝光表右图示试件厚度19mmX光机电压160KV电流10mA请问相时间分钟？
4分钟
111承题假设底片黑度希变25条件变相时间应少？〔请简写出计算程底片特性曲线右图示〕
查特性曲线：
黑度20logReE1192
黑度25logReE1202
△logReE20219201
log1△ReElog101126
T4分x126504分
112X光相相条件曝光表右图示试件厚度25mmX光机电压220KV电流10mA请问相时间分钟？15分钟
113承题假设焦距变1米条件变相时间应少？
T15x100270231分钟
114X光相相条件曝光表右图示试件厚度25mmX光机电压220KV电流5mA请问相时间分钟？3分钟
115承题假设焦距变80cm条件变相时间应少？
T3x802702≈4分钟
116承题假设底片黑度希变25条件变相时间应少？〔请简写出计算程底片特性曲线右图示〕
查特性曲线：
黑度20logReE1192
黑度25logReE1202
△logReE20219201
log1△ReElog101126
T4分x126504分
117X光相相条件曝光表右图示试件厚度38mmX光机电压260KV电流6mA请问相时间分钟？35分钟
118承题假设底片黑度希变25条件变相时间应少？〔请简写出计算程底片特性曲线右图示〕
查特性曲线：
黑度20logReE1192
黑度25logReE1202
△logReE20219201
log1△ReElog101126
T35分x126≈44分钟
119承题假设焦距变90cm条件变相时间应少？
T44x902702≈73分钟
120设10mAminType III型底片黑度20欲Type II型底片相黑度曝露量应〔b



121高频焊直缝外径2000mm母材厚度25mm加强高已铲采中心相射源尺寸25mm请计算清晰度？UgFTD25x25(100025)≈006mmANS
122高频焊直缝外径1500mm母材厚度22mm加强高已铲采中心相射源尺寸4mm请计算清晰度？UgFTD4x22(75022)≈012mmANS

123X光机曝光表右图电流固定5mA厚度05英寸钢制品获较规定适120KV电压切条件均曝光表规定曝光时间应少？〔b〕
a5分钟  b6分钟  c12分钟  d30分钟
124题中果射源底片距离改20英寸条件变曝光时间应少？〔a〕
a15分钟  b2分钟  c3分钟  d6分钟
125X光机曝光表右图电流固定10mA厚度05英寸钢制品获较规定适120KV电压切条件均曝光表规定曝光时间应少？〔c〕
a30分钟  b6分钟  c3分钟  d2分钟
1262024铝合金作X射线相厚度075英寸140KV5mA右图示曝光表项条件2024铝合金电压钢等值系数013曝光时间需〔c〕
a10分钟  b1分钟  c12分钟  d6分钟
127铝合金作X射线相厚度1英寸160KV4mA右图示曝光表项条件该铝合金电压钢等值系数013求曝光时间？18分


1281英寸厚钢板X射线相时高剂量限制〔a〕〔参见右图种厚度种量射线限制图〕
a520KVP  b180KVP  c240KVP  d200KVP
1291英寸厚钢板X射线相时低电压宜低〔b〕〔参见右图种厚度种量射线限制图〕
a520KVP  b180KVP  c240KVP  d200KVP
130根右图种厚度种量射线限制图出钴60钢透厚度范围少？158英寸
131根右图种厚度种量射线限制图出铱192钢透厚度范围少？053英寸
132位素Ir192出厂时100居里请问出厂100日该射源强度〔397〕居里〔38~42〕
133位素Ir192出厂时强度80居里请半数方格纸绘制出直6居里衰变直线 〔标准答案略〕
134位素Ir192出厂时强度80居里请问出厂200天该射源强度少？125居里
135圆周接焊道外径1200mm母材厚度24mm双面焊加强高2mm采中心相射源尺寸3mm请计算清晰度？UgFTD3x28(60028)≈015mmANS


136RT工作欲Ir192出厂强度50Ci工作日期出厂第70天请求出高允许剂量10mRh制区范围少？
〔参见右图：Ir192衰减表〕
根Ir192衰减表出厂70天强度27CiIr192rhmCi055距离1m时曝露量055x271485Rh14850mRh
公式I1I2D22D12：
D2(14850x1210)12385m
137RT工作欲Ir192出厂强度50Ci工作日期出厂第50天请求出高允许剂量5mRh制区范围少？
〔参见右图：Ir192衰减表〕
根Ir192衰减表出厂70天强度32CiIr192rhmCi055距离1m时曝露量055x32176Rh17600mRh
公式I1I2D22D12：
D2(17600x125)12≈60m


138铝试件厚度3英寸右图示曝光表条件作X射线相X光机额定电压范围120300KV额定电流范围16mA现选140KV5mA请问曝光时间应少？4分钟
139铝试件厚度35英寸右图示曝光表条件作X射线相X光机额定电压范围120300KV额定电流范围16mA暂载率100现选140KV6mA请问曝光时间应少？63分钟
140铝试件厚度3英寸右图示曝光表条件作X射线相X光机额定电压范围120300KV额定电流范围16mA暂载率50次曝光时间超5分钟请问应选电压电流满足曝光时间5分钟求获正确度？130KV6mA47分钟
141铝试件厚度3英寸右图示曝光表条件作X射线相X光机额定电压范围120300KV额定电流范围16mA暂载率50次曝光时间超5分钟请问设备次曝光获曝光量？
6mAx5min30mAmin


142Ir192曝光系数右图示中速底片钢试件相厚度15英寸欲黑度25查曝光系数〔063〕〔答06~07〕
143Ir192曝光系数右图示中速底片铝试件相厚度4英寸铝钢等值系数035欲黑度25查曝光系数〔≈056〕
144Ir192曝光系数右图示中速底片黄铜试件相厚度125英寸黄铜钢等值系数11欲黑度25查曝光系数〔≈055〕
145Ir192曝光系数右图示中速底片钢试件相厚度2英寸欲黑度20查曝光系数〔1〕
146Ir192曝光系数右图示中速底片铝试件相厚度5英寸铝钢等值系数035欲黑度20查曝光系数〔≈071〕
147Ir192曝光系数右图示中速底片黄铜试件相厚度15英寸黄铜钢等值系数11欲黑度20查曝光系数〔≈062〕
148承题假设射源强度50居里射源底片距离20英寸曝光时间少？T062x20250≈5分钟


149承面146题假设射源强度50居里射源底片距离20英寸曝光时间少？T071x20250≈57分钟
150承面145题假设射源强度50居里射源底片距离20英寸曝光时间少？T1x20250≈8分钟
初中级损检测技术资格员射线检测考题汇编

工艺规程

1编写铸钢件射线检测工艺规程
2液化气钢瓶环焊缝射线检测工艺规程
3板焊缝射线检测工艺规程
4锅炉筒体焊缝射线检测工艺规程
5T形接头焊缝射线检测工艺规程
6天然气输气道接环焊缝射线检测工艺规程
7线工程做射线检测工作关施工说明合约NDTRT003规定外均〔    〕合约NDTRT003规定：〔1〕检测范围：接环缝φ28x3mmφ83x12mmφ127x14mm碳钢线件〔2〕检测时机：焊接完成冷室温〔3〕检测率：接焊缝100〔4〕射源：相厚度18mmX光机超18mm者铱192〔5〕胶片：杜邦65〔Du Pont 65〕尺寸300x80mm〔6〕质计：线条型置底片侧双壁双壁判读应置底片中央焊缝双壁单壁判读放置底片两端焊缝距底片边缘15mm细线外〔7〕检测方法：外径89mm双壁双壁判读超89mm时双壁单壁判读〔8〕黑度：1530〔9〕灵敏度：15〔10〕标志：左角工程编号位置编号右角检测厚度T加mm单位阿拉伯数字左角焊工编号射线检测员编号分WR表示中焊口张数编号中心点符号ABC表示右角日期年月日均两位数字表示缺乏两位数者零填补〔11〕底片两边重叠时少重叠25mm〔12〕接受基准：〔〕级试编写X射线透工艺规程

8右图示中：板厚32mm存a夹渣b气孔c夹渣气孔d未焊透〔熔穿缺乏〕尺寸图示〔  〕判定该焊道应判定级？

9右图示中：板厚32mm存a夹渣b夹渣c气孔d裂缝尺寸图示〔    〕判定该焊道应判定级？
10承题右图示中b夹渣c气孔应独立判级？


11母材厚度5mm钢板接焊缝射线相底片中发现长3mm宽2mm缺陷〔    〕判定应第级？
12母材厚度30mm钢板接焊缝射线相底片中发现：a处长8mm宽2mm缺陷相隔40mm处b处密集点状缺陷〔直径1mm计10〕〔    〕判定两处缺陷应独立判级？
13母材厚度22mm钢板接焊缝射线相底片中发现：a处长8mm宽2mm缺陷相隔40mm处b处密集点状缺陷〔直径1mm计10〕〔    〕判定该焊道应判级？
14母材厚度35mm钢板接焊缝射线相底片中发现：a处长5mm未焊透〔IP〕缺陷相隔5mm处b处长5mm宽4mm缺陷〔      〕判定两处缺陷应独立判级？
15母材厚度20mm钢板接焊缝射线相底片中发现：a处长5mm未焊透〔IP〕缺陷相隔5mm处b处长5mm宽4mm缺陷〔    〕判定该焊道应判级？

右图锈钢接焊道缺陷影请〔    〕判定：
16右图中ABCD应独立判级？
17右图中C缺陷般应判种缺陷？
18右图中假设AC时应判级？
19右图中假设CD时应判级？
20右图中缺陷应判级？

右图锈钢接焊道缺陷影请〔    〕判定：
21右图中EFGHI应独立判级？
22右图中假设GH应判级？
23右图中假设FHI应判级？
24右图中缺陷应判级？

右图锈钢接焊道缺陷影请〔    〕判定：
25右图中JKLM应独立判级？
26右图中假设JK应判级？
27右图中假设KL应判级？
28右图中假设LM应判级？
29右图中假设KLM应判级？
30右图中瑕疵应判级？

右图钢接焊缝缺陷影请ASME UW52判定：
ASME UW52焊缝抽〔Spot Examination of Welding Joints〕底片判定标准：
①裂缝未熔合未焊透必须剔退
②夹渣孔洞长度〔23〕T必须剔退处T较薄母材厚度假设6T长度数类缺陷成排存缺陷总长度超T缺陷邻缺陷间隔3L者缺陷视合格处L长缺陷长度母材厚度类缺陷假设超34英寸〔19mm〕均视剔退假设14英寸〔6mm〕均视合格
③求完全相焊缝圆形显示视接受否素
31右图中N〔未焊透〕假设独立存应判定接受剔退？剔退
32右图中P瑕疵假设独立存应判定接受剔退？接受
33右图中Q瑕疵假设独立存应判定接受剔退？接受
34右图中Q瑕疵假设独立存应判定接受剔退？接受
35右图中R影应判种瑕疵显示？圆形显示
36右图中假设PQ存应判定接受剔退？接受
37右图中瑕疵应判定接受剔退？剔退



38左图示角焊缝进行射线相应布置胶片？
答：胶片应右图示情况放置
39两端开口铸钢圆筒长300mm外径Φ200mm壁厚10mm求全部位做X射线相检查试编写X射线透工艺规程写出全部关质控工程拟具体数(设定X射线机250KV15mA胶片型号选求底片黑度1822)
40面左图示子焊缝相应放置胶片？
答：应面右图示情况布置胶片






非判断：
1GB332387标准允许清晰度Ug值定值透厚度增加增〔〕
2GB332387标准规定：AB级相方法192Ir透厚度限30mm采透法时透厚度限15mm〔〕
3GB332387标准仅规定透厚度K值横裂纹检出角θ未作限制性规定探伤时θ角限制〔〕
4GB332387标准规定：长宽3缺陷定义条状夹渣〔〕
5GB332387标准规定：底片时存圆形缺陷条状夹渣未焊透时必须进行综合评级〔〕
6GB4792放射卫生防护根标准放射工作员年剂量量限值包括天然底射医疗射〔〕
7GB479284规定放射工作员连续三月次屡次接受总剂量量超年剂量限值〔50mSv〕半
〔〕
8透板厚6mm接焊缝底片条状夹渣长度6mmGB332387标准应评IV级〔〕
9压力容器安监察规程规定超声波探伤合格部位射线复底片评定结果准〔〕
10射线透穿透厚度199mm焊接试块透度计编号10金属丝GB332387标准乙级方法灵敏度合格〔〕
11GB332387 钢熔化焊接接头射线相质量分级适钛容器焊缝射线相〔〕
12般锅炉压力容器选射线相质量等级AB级〔〕
13A级适原子压力容器等极重结构件〔〕
14双壁单投影透厚度应单壁母材厚度加焊缝加强高〔〕
填空题：
1100透容器环焊缝时考虑横裂检出角15°求假设采外透法少应摄片〔12〕张采双壁单影法时少应摄片〔6〕张
2AB级相法满足Ug值求L1〔10dfL23〕时取Ug〔01L13〕
3质计金属丝形状修正系数σ〔d＇d〕通常σ取1时〔d＇d〕≤〔05〕径双壁透σ取08时〔d＇d〕≈〔1〕
4采外透法相时假设F增L3变K〔减〕θ〔减〕
5采透法透环缝F＜R时假设F增L3变K〔减〕θ〔减〕F＞R时假设F增L3变K〔增〕θ〔增〕
6采双壁单影法透环焊缝时假设F增L3变K〔增〕θ〔增〕
7GB332387标准适厚度范围〔2〕〔200〕mm
8根GB332387相质量等级分〔A〕〔AB〕〔B〕三等级相质量高等级〔B〕锅炉压力容器焊缝相采〔AB〕级
9根GB332387保证底片度清晰度标准射线量选择作出限制性规定400KVX射线根透厚度限制〔高电压〕α射线1MeVX射线根源种类射线量限制〔透厚度范围〕
10GB332387标准规定透厚度实测困难时规确定：母材厚度T时余高焊缝透厚度TA〔T〕单面焊焊缝TA〔T+2〕双面焊焊缝TA〔T+4〕加厚度TB垫板单面焊焊缝TA〔T+2+TB〕采双壁单影法透单面焊焊缝TA〔T+2〕
11GB332387标准规定必须放置铅字标记种类符号〔中心标记〕〔搭接标记〕〔工件编号〕〔焊缝编号〕〔部位编号〕〔背散射标记〕返修标记符号〔R〕质计直接放胶片时应附加标记〔F〕
12GB332387标准规定：〔长宽≤3〕缺陷定义圆形缺陷包括〔气孔〕〔夹渣〕〔夹钨〕〔长宽＞3〕夹渣定义条状夹渣包括长气孔圆形缺陷〔评定区〕点数评级圆形缺陷长径〔T4〕时评IV级
13GB332387标准规定外径等〔89〕mm子采〔双壁双投影〕法相椭圆显示间距〔3~10〕mm宜超〔15〕mm
14GB332387标准乙级方法求透灵敏度应〔2〕
15GB332387标准规定计点数气孔〔包括点状夹渣〕：①母材厚度T≤25mm时〔05〕mm②25mm＜T≤50mm时〔07〕mm
16GB332387标准求A级黑度应控制〔〕范围
17GB332387标准求钢丝透度计〔16〕根细直径〔01〕mm直径〔32〕mm〔125〕例增减直径等式透度计
18探伤员安剂量：时〔21〕105Sv天〔16〕105Sv月〔400〕105Sv年〔5〕102Sv终生累积剂量〔250〕102Sv周〔100〕105Sv
19GB332387标准规定透厚度范围〔2200mm〕
20GB332387标准规定射线相方法〔A〕级〔AB〕级〔B〕级选〔B〕级时焊缝加强高〔应磨〕
21GB332387标准规定：质计放胶片侧工件外表时质计应附加〔F〕标记示区
22GB332387标准规定：射线源工件胶片间相互位置关系透方式分〔缝透〕〔环缝外透〕〔环缝透〕〔双壁单影〕〔双壁双影〕五种方法
23GB332387标准规定：焊缝透厚度K环缝A级AB级K值般〔11〕B级K值般〔106〕缝A级AB级K值〔103〕B级K值〔101〕
24检查背散射GB332387标准求暗盒反面贴附〔B〞铅字标记〕
25GB332387标准求：透时说明焊缝透部位铅制定位标记包括〔中心标记〕〔搭接标记↑〕
26GB332387标准求：定位标记识标记均须底片适位置显示离焊缝边缘少〔5mm〕工件外表应作出〔永久标记〕作张底片重新定位
27GB332387标准规定：透时达规定底片黑度推荐选曝光量低〔15mA·min〕
28GB332387标准规定底片黑度范围X射线A级AB级〔1235〕B级〔〕γ射线相底片黑度范围〔〕
29GB332387标准中影识求：焊缝影清晰长度〔10mm〕质计钢丝影认识
30GB332387标准规定：长宽等〔3〕缺陷定义圆形缺陷包括〔气孔〕〔夹渣〕〔夹钨〕
31GB332387标准中圆形缺陷评定区进行评定评定区〔10x10mm〕〔10x30mm〕〔10x50mm〕三种
32GB332387标准规定：I级焊缝母材厚度等〔5mm〕II级焊缝计点数圆形缺陷评定区〔10〕
33GB332387标准中射线相防护应符合〔GB479284放射卫生防护根标准〕关规定
问答计算题：
1GB332387标准清晰度样规定？GB332382关规定区？
答：GB332387标准清晰度Ug规定：A级Ug≤〔2[15L213]〕AB级Ug≤〔1[10L213]〕B级Ug≤〔1[15L213]〕GB332387GB332382清晰度规定区：GB332382中允许Ug值定值〔甲级Ug02mm乙级Ug04mm〕透厚度关GB332387规定Ug值定值透厚度增加增公式：UgdL2L1出实际透中UgL2相关GB332382工件厚薄均提出相Ug值求显然够合理GB332387Ug值规定显较合理
2压力容器安监察规程中什规定：板厚38mm焊缝射线相需做超声复验？
答：种探伤方法度万射线相着板厚增加发现缺陷力越越差特线状缺陷中轻微未焊透裂纹等难发现超声波探伤线状缺陷敏感提高检测性保证产品质量特作规定
3双壁单投影透液氯钢瓶壁厚5mm垫板3mm焊缝余高2mm选III型透度计胶片侧工件外表假定试验底片观察根数减GB332387标准乙级方法求底片应根钢丝？
解：d110mmd23mmδ2mmIII型质计灵敏度K≤2bd1+d2+δ15mm丝径Xb·K03mm应025mm需根02mm应4根
4GB332387标准中三种射线相质量等级分适什情况？
答：A级适般结构件承受较负载工件AB级般锅炉压力容器选等级成质量水介A级B级间B级适原子压力容器等极重结构件者A级AB级方法发现检缺陷部位
5GB332387标准中三种等级射线相方法根什划分？相应技术求？
答：三种等级选应根检工件重性〔承受载荷条件等〕需达检出灵敏度确定相应技术求：①选B级时焊缝余高应磨②γ射线1MeVX射线透母材厚度范围三种等级关详见标准中表1③荧光增感屏金属荧光增感屏限A级④求达质指数透厚度关系三种等级关详见标准中表4⑤诺模图三种等级关见标准中图4图5⑥工件外表胶片距离L2L1
6GB332387标准中射线相检验记录报告必须包括容？
答：容包括：产品名称检验部位检验方法透标准缺陷名称评定等级返修情况透日期等
7焦点尺寸3x3mmX光机透Φ51x3mm子接焊缝焊缝余高15mmGB332387乙级方法求应III型透度计根钢丝？透焦距少？
解：D3·212mmΦ51x3mmδ15mmK≤2求应钢丝数fmin①T(3·212)x2+δ99mm见丝径KT002x99020mm应III型透度计5根(细0125mm)②ugdb(fb)f(dbug)+b∵b51+15525mm∴fmin[(3·212)x52504]+5257038mm
8GB332382标准胶片身灰雾黑度求什？答：胶片身灰雾黑度应03
9GB332382标准底片黑度求什？
10GB332382标准底片灵敏度求什？答：甲级等2乙级等3母材厚度5毫米识出01毫米线径低限度
11GB332382标准适钢板相厚度范围少？答：相厚度范围2120毫米

151Type I型底片特性曲线右图示曝露量10mAmin射某试件底片黑度31现欲底片黑度调整24请问曝露量应调整少？
D31时logReE27
D24时logReE26
△logReE272601
log101126
10mAmin126794mAmin
15257居里铱192射源检测25英寸铝件采中速底片FFD30英寸底片黑度求达20已查曝光系数19铝钢等值系数035求曝光时间〔请简写出计算程〕T(19x30257)x035105分钟
153220KVX射线透厚度32毫米钢件需曝光量30mAmin黑度20曝光量透铜板条件相铜钢等值系数14透厚铜板相黑度？32142286mm
154220KVX射线透厚度32毫米钢件需曝光量30mAmin黑度20透样厚度铜板条件相铜钢等值系数14需曝光量相黑度？30x1442mAmin
155160KVX射线透厚度075英寸铝件需曝光量17mAmin黑度20曝光量透钢板条件相铝钢等值系数035透厚钢板相黑度？075x035026英寸
156160KVX射线透厚度075英寸铝件需曝光量17mAmin黑度20透样厚度钢板条件相铝钢等值系数035需曝光量相黑度？17035≈49mAmin
157ASME孔洞型质计#40射厚度2英寸试件评估底片时见孔洞〔4T〕请问灵敏度少？〔请简写出计算程〕α(AB2)12  A2  B8  α(2x82)1228ANS


158X光机曝光表右图示额定电压范围120~200KV额定电流范围1~5mA暂载率50次曝光时间长5分钟厚度075英寸钢制品假设条件均曝光表规定请问适X光量范围？
160~200KV
159题假设获较佳宜选少KV量射？160KV
160题假设160KV射曝光时间应少？
17534分钟
161题假设射源底片距离改20英寸160KV射变曝光时间应少？
T34x202402≈085分钟
162题中果电流提高10毫安培条件变电压160KV距离40英寸曝光时间应少？17分钟
163题中果电流提高10毫安培条件变电压180KV距离40英寸曝光时间应少？8310083分钟


164Ir192曝光系数右图示铝试件厚度225英寸中速〔第二类〕底片欲黑度25假设焦距20英寸射源强度40居里请计算曝光时间少分钟？〔铝射线等值系数相钢035〕
F查表18TFD2S18x2024018分
18x03563分ANS
165位素Ir192出厂时强度300居里250天该射源强度约少？〔请简写出计算程〕
AA02TH3002250753048居里
166承题Ir192曝光系数右图示中速〔第二类〕底片射175英寸铝试件欲黑度20假设焦距20英寸请问曝光时间少分钟？〔铝射线等值系数相钢035请简写出计算程〕
TFD2S 式中：T曝光时间〔分钟〕S射源强度〔居里〕F曝光系数〔种射源曝光系数表查〕D射源底片距离焦距〔英寸〕
查曝光系数07TFD2S07x2023048918分
918x035321ANS
167Ir192曝光系数右图示钢试件厚度2英寸中速〔第二类〕底片欲黑度20假设焦距20英寸射源强度40居里请计算曝光时间少分钟？F1T10分


168X光相相条件曝光表右图示试件厚度19mmX光机电压200KV电流4mA请问相时间少分钟？25分钟
169承题果该试件厚度均某处厚度13mm该处产生黑度少？〔请简写出计算程底片特性曲线图右示〕
①曝光表知13mm曝光量5毫安培·分19mm曝光量10毫安培·分
②计算两者曝光量数值差：△logReElog105log203
③查特性曲线图黑度20logReE1192
④∴logReE2192+0322
⑤查特性曲线图logReE222D2362ANS
170承题13mm处黑度希降25假设条件变相时间应少？
①D1362时logReE1222查图D225时logReE2202
②△logReE22220202
③log1△ReElog102158
④10毫安培·分÷158632毫安培·分
⑤632毫安培·分÷4毫安培126分ANS
解：
①D120时logReE1192查图D225时logReE2202
②△logReE20219201
③log1△ReElog101126
④5毫安培·分x12663毫安培·分
⑤63毫安培·分÷4毫安培126分ANS
171X光相相条件曝光表右图示试件厚度32mmX光机电压240KV电流5mA请问相时间少分钟？36≈4分钟
172X光相相条件曝光表右图示铝试件厚度100mmX光机电压220KV电流5mA请问相时间少分钟？〔该电压铝射线等值系数相钢018〕≈12分钟
173X光相相条件曝光表右图示钛试件厚度56mmX光机电压260KV电流5mA请问相时间少分钟？〔该电压钛射线等值系数相钢055〕≈2分钟
174X光相相条件曝光表右图示黄铜试件厚度16mmX光机电压220KV电流5mA请问相时间少分钟？〔该电压黄铜射线等值系数相钢13〕≈15分钟
175X光相相条件曝光表右图示镁合金铸件厚度200mmX光机电压140KV电流4mA请问相时间少分钟？〔该电压镁合金射线等值系数相钢005〕≈4分钟



176圆周长3000mm圆周接焊道母材厚度28mm单面焊焊冠高2mm假设采中心相射源尺寸4mm请计算清晰度？〔请简写出计算程〕(30002π)30447mm UgFTD4x30447026mmANS
177Ir192相设备射源强度20居里制区5mRh距离射源应少公尺？〔Ir192rhmCi055〕〔请简写出计算程〕I120x05511(Rh)11000mRh  I1I2D22D12  110005D2212  D2469公尺ANS

178焊道射线相中少应铅记号须底片显出作区分？请底片标志编列底片简图绘〔少五项〕见右图
179ASME孔洞型质计#40射厚度2英寸试片评估底片时质计影见三孔洞请问灵敏度〔请简写出计算程〕α(ABS)12  A2  B2  ∴α(2x22)1221214ANS


铱192射源设备出厂时强度100居里现欲制曝光表Type I型底片射源底片距离50cm采003Pb增感屏底片黑度25般洗相规定10居里时作阶梯块相底片黑度右表请答复：
180该黑度数相曝露量少？填入右表
181曝光表黑度求25该黑度数相曝露量少？261
182阶梯块厚度黑度数相曝露量曝光表求黑度数相曝露量相差少？填入右表
183阶梯块厚度底片黑度25时曝露量应少居里时？填入右表
184考卷附半数方格纸绘出该Ir192曝光表
〔标准答案略〕
阶梯块厚度
底片黑度
14英寸
36
12英寸
28
34英寸
21
1英寸
15

底片黑度
数相曝露量
36
28
28
266
21
254
15
239

底片黑度
D25时数相曝露量差
36
019(154)
28
005(112)
21
007(117)
15
022(165)

阶梯块厚度
D25时曝露量〔居里时〕
14英寸
1015465
12英寸
1011289
34英寸
10x117117
1英寸
10x165165


185右图Ir192衰减表果2003年1月1日出厂强度100居里2003年9月1日强度〔c
186钢件厚度175英寸欲Ir192相黑度25曝光系数少？〔b
187γray相中曝光时间计算公式：FD2S果射源强度50Ci射源底片距离15英寸曝光系数08曝光时间〔c〕
a39时  b23分钟
c36分钟  d22分钟
188右图Ir192衰减表果2003年1月1日出厂强度100居里2004年5月26日强度少？
551日12居里
1892003年1月1日出厂Ir192强度100居里请求出强度40居里日期
2003年4月10日
1902003年1月1日出厂Ir192强度100居里假设该射源衰减5居里时报废报废日期？2003年12月4日
1912003年1月1日出厂Ir192强度100居里假设该射源衰减5居里时报废该射源出厂报废寿命长？338日


192钢件两种厚度次RT右图曝光表查知1英寸时160KV需55mAmin黑度15075英寸处黑度少？〔a
193X光机曝光表右图额定电流5mA额定电压200KV厚度075英寸钢制品切条件均曝光表规定短曝光时间少？
1分钟〔200KV5mA〕
194X光机曝光表右图额定电流5mA额定电压200KV次连续曝光时间超5分钟次透厚度075英寸钢制品切条件均曝光表规定设备限定力条件正确曝光参数？34分钟〔160KV〕
195X光机曝光表右图额定电流5mA额定电压200KV次连续曝光时间超5分钟次透厚度1英寸钢制品切条件均曝光表规定设备限定力条件正确曝光参数？
45分钟〔180KV〕


196Type II型底片作RT相底片黑度10相时间3分钟5mA180KV果想底片黑度20条件均变曝光时间应〔a〕
a72分钟  b125分钟
c948分钟  d598分钟
老旧X光机曝光表已准确拟利底片特性曲线图阶梯块制新曝光表相条件SFD80cm铅增感屏Type II型底片洗相温度均25℃求底片黑度25现160KV5mA2min述条件曝光底片洗测量阶梯块两种厚度底片黑度：阶梯块厚度14英寸底片黑度30阶梯块厚度12英寸底片黑度16请问：

197该黑度数相曝露量少？D30时logReE21D16时logReE18
198新曝光表黑度求25该黑度数相曝露量少？D25时logReE202
199阶梯块厚度黑度数相曝露量新曝光表求黑度黑度数相曝露量相差少？
14英寸厚度：2022100812英寸厚度：20218022
200阶梯块厚度底片曝露量新曝光表求黑度时曝露量率少？求出曝露量
14英寸厚度：log100812曝露量5mAx2min1283mAmin
12英寸厚度：log1022166曝露量5mAx2min1666mAmin
201附半数方格纸绘出160KV曝光表〔标准答案略〕
　


202钢件厚度175英寸欲Ir192相黑度25曝光系数少？〔右图Ir192曝光系数表〕〔b
203Ir192做RT现场范围较射源操作位置5公尺拟铅屏蔽保护操作员剂量率超5mRh假假设射源强度50居里铅厚度少应少mm？〔注：Ir192铅半值层12mm〕
距射源5公尺曝露剂量I2I1D12D22055x50x1000x12521100mRh1100mRh→5mRh需8半值层厚度：12mmx896mm
20410居里Co60相设备曝射中距离射源20公尺处曝露率少mRh？〔提示：Co60rhmCi135〕
(135rhmCi)x10Ci135Rh  I1135Rh  D11m  D220m  I213512202  I21354003375mRh
205承题制区域5mRh距离射源应少公尺？〔请简写出计算程〕
I13375mRh  D120m  I25mRh  33755D22202   D25196公尺


钢锻件厚度12英寸右图示曝光表作X射线检测D7底片相时180KV5mA请问：
206根该曝光表应曝光少分钟？
33mAmin5mA066min
207受现场空间影响必须相距离缩短40cm曝光应分钟？
D140英寸1016cm  D240cm  T1066min
T2T1D22D12066x4021016201min
208钢锻件厚度12英寸右图示曝光表作X射线检测D7底片相时180KV5mA曝光时间066分钟底片黑度15该锻件时处厚度14英寸述曝光条件该14英寸处黑度少？〔参见前面附底片特性曲线图〕
12英寸厚度180KV33mAmin黑度15
14英寸厚度180KV13mAmin黑度15
14英寸处12英寸时相曝露量33mAmin相时黑度较高曝露量3314254△logReElog1254041黑度15时△logReE218〔D7底片特性曲线〕14英寸厚度处黑度38


209钢锻件厚度12英寸右图示曝光表作X射线检测原D7底片相时180KV5mA现电流改8mA条件均变请问应曝光少分钟？
5x0668041min
210钢锻件厚度12英寸右图示曝光表作X射线检测D7底片相时180KV5mA曝光时间066分钟底片黑度15请参见前面附底片特性曲线图求出欲达黑度20时曝光时间？
D15时logReE218  D20时logReE232  △logReE232218014 log1014138  066x138091min

211ASME孔洞型质计#40射厚度2英寸试片评估底片时质计影见孔洞〔4T〕请问灵敏度百分少？〔请简写出计算程〕α(ABS)12  A2  B8  ∴α(2x82)1228ANS

212圆周接焊道圆周长3000mm母材厚度30mm双面焊焊冠2mm采中心相射源尺寸4mm请计算清晰度？(30002π)34443mmUgFTD4x3444303mmANS

213采射线源水位移方法透焊缝宽度10mm加强高2mmΦ38x4mm钢接环焊缝焦距选定600mm程序书求底片环焊缝椭圆成焊缝间距5mm应确定射源焊缝中心水距离B？
解：f600mma40mmb15mm根相似三角形原理：B＇bfa B＇fba600x1540225mm：
BB＇5(102)215mm先确定焊道中心点正射源中心然保持焦距变移215毫米
214ASME孔洞型质计#20射厚度2英寸试片评估底片时质计影见孔洞请问灵敏度百分少？见孔洞孔径4T〔008英寸〕α(ABS)12  A1  B4  ∴α(1x42)1221214ANS
215圆周接焊道圆周长2500mm母材厚度25mm单面焊焊冠高2mm假设采中心相射源尺寸4mm请计算模糊度？r(25002π)27370mmUgFTd04x27370029mmANS


216采外法某容器环焊缝进行100射线探伤选定焦距725mm该容器外径1000mm壁厚25mm假设满足射线穿透厚度差等10〔K11〕条件少应拍片张数次透长度确定？
解：D1000mm  T25mm  f725mm  K11 求少拍片张数N   次透长度L3
αθη  L1OCfT700mm  θarccos(1K)arccos(111)2462° 
ηarcsin[Dsinθ(D+2L1)]≈10°
Nπ2180°(2462°10°)123113张  L3πDN314x10001324166mm
少应拍13张片子次透长度达24166mm


217某热交换器透厚度20mm焊缝透确定次透长度底片效长度？〔焦距F720mm焊缝透厚度K103〕
解：L172020700mm  K103   求L3  Leff
图：cosθADAC1ACAD1K1103097087
θ13°54′1386° L32L1tgθ2x700x024673454mm
tgθCDAD  △LCDADtgθ20x02467494
LeffL3+2△L3454+2x49435528mm
218钴60相设备射源强度20居里曝射中距离射源30公尺处强度少mRh？制区5mRh距离射源应少公尺？〔钴60rhmCi135〕
①I120x13527RhI1I2D22D12∴I22790003Rh30mRh
②I1I2D22D12305D22302D27348公尺ANS


219透Φ51x35mm口径接环焊缝焊缝宽度10mm求椭圆开口间距5mm焦距700mm射线源水移动距离应少？〔水移动距离射线源焊缝边缘垂直线距离焊缝单面加强高2mm〕
解：EF700mm  BC51+253mm   AB10+515mm  求移量CD
图知△AEF∽△ABC EFBCAEAB  CDBE  AEAB+BEAB+CD
EFBC(AB+CD)AB  CD(FE*ABBC)AB(700*1553)151831132mm


综合题〔〕15题220~234
圆周接焊道圆周长2800mm母材厚度32mm双面焊焊冠2mm合约规定关施工标准NDTRT03外悉〔      〕标准容
施工标准NDTRT03：
标准规定外均〔    〕标准
二检测率：100〔重叠少20mm〕
三检测时机：焊接件外表冷室温
四底片：中速更佳者85mmx300mm
五增感屏：铅增感屏
六标志系统：①工件编号：左②焊道编号底片编号：中③母材厚度：右〔单位：mm数字前加T〞字〕④相者：左⑤相日期：天〔年月日均二码〕右⑥重叠位置方均箭头表示
七接受基准：〔〕标准〔〕级
根列述答复问题〔写答案纸〕：
1请计算该焊道少应张底片？
2相厚度(  )mm
3假设选孔洞型质计〔射源侧〕编号〔  〕
4必孔洞〔  〕T
5假设选线条型质计编号〔  〕
6线条应出现〔  〕条
7假设采中心相射源尺寸5mm请计算清晰度

8假设工件编号A831焊道编号底片编号C21相者您准考证号请绘出完整标志记号答案纸
应右图示


底片品质已判合格述焊缝缺陷影长度间距标示右图请判读：
9判定区范围〔  〕mm
10请列出第种瑕疵点数答案纸：
   a   b 
11请列出第二种瑕疵评估长度答案纸：
   c   d   e 

12请列出第三种瑕疵答案纸：


13该焊道品质级？请简说明
14假设第二种第三种瑕疵铲修余第种瑕疵该焊道品质级？否合格？
15假设第种第三种瑕疵铲修余第二种瑕疵该焊道品质级？否合格？

综合题〔二〕3题235~237

1钢试件X光检查相条件曝光表右图示试件厚度15mmX光机电压160KV电流5mA请问射时间？
10毫安培·分÷5毫安培2分
2题中果该试件厚度均匀某处厚度12mm该处产生黑度少？〔请简写出计算程底片特性曲线图右中〕
①曝光表知12mm曝光量5毫安培·分15mm曝光量10毫安培·分
②计算两者曝光量数值差：△logReElog105log203
③查特性曲线图黑度15logReE1175
④∴logReE2175+03205
⑤查特性曲线图logReE2205D228ANS
3题中12mm处黑度希降20假设条件变相时间应少？
①D128时logReE1205查图D220时logReE2191
②△logReE205191014
③log1△ReElog1014138
④10毫安培·分÷13872毫安培·分
⑤72毫安培·分÷5毫安培145分ANS
解：
①D115时logReE1175查图D220时logReE2191
②△logReE191175016
③log1△ReElog1016145
④5毫安培·分x14572毫安培·分
⑤72毫安培·分÷5毫安培145分ANS



238欲50居里Ir192射源检测15英寸钢件第二类底片FFD25英寸欲黑度20请计算射时间应少？〔曝光系数表见右图〕
查表厚度15英寸黑度20曝光系数05曝光时间：T05x25250625分钟ANS
239Ir192曝光系数右图示铝试件厚度225英寸第二类底片欲黑度25假设射源底片间距离25英寸射源强度30居里请计算曝光时间少分钟？〔铝射线等值系数相钢035〕
F查表18TFD2S18x25230375分
375x0351312分


240X光相相条件曝光表右图示试件厚度25mmX光机电压240KV电流5mA请问：
①曝露量毫安·分？8毫安·分
②相时间分钟？16分钟
241X光相相条件曝光表右图示试件厚度19mmX光机电压200KV电流5mA请问：
①曝露量少毫安培·分？10毫安·分
②相时间分钟？2分钟


242题中果试件厚度均匀某处厚度19mm该处产生黑度少？〔请简写出计算程〕〔底片特性曲线右图示〕
①查曝光表厚度19mm电压240KV曝露量4毫安培·分黑度2
②曝露量8毫安培·分曝露值842
③△logReElog203
④查特性曲线图黑度20时logReE1192
⑤logReE2192+03222→查特性曲线D362ANS
243题中19mm处黑度希降25假设条件变相时间应少？
①D1362时logReE1222查图D225时logReE2202
②△logReE22220202
③log1△ReElog102158
④8毫安培·分÷158506毫安培·分
⑤506毫安培·分÷5毫安培101分ANS
解：
①D120时logReE1192查图D225时logReE2202
②△logReE20219201
③log1△ReElog101126
④4毫安培·分x126504毫安培·分
⑤504毫安培·分÷5毫安培101分ANS
　


244RT相布置规定图右图中：
F射线源尺寸L1射源透度计距离L2透度计底片距离L3检测效长度先算出mn值公式：
L1≥mL2L1≥nL3
　
普通级
特级
m
25F
5F
n
2
3
根规定X光机焦点尺寸4mm欲射母材45mm厚接焊道加强高厚度两面合计4mm底片效长度300mm请问：
①特级FFD少少mm？②普通级FFD少少mm？
特级：m5F5x420n3L250L3300L1≥mL220x501000L1≥nL33x300900取两者者1000焦点底片距离1000+501050mm
普通级：m25F25x410n2L250L3300L1≥mL210x50500L1≥nL32x300600取两者者600焦点底片距离600+50650mm


245试计算2005X光机额定条件工作时X射线转换效率〔Z74η1x109〕
解：KV200Z74η1x109KηZV109x74x2x105148

24641岁射线工作员允许射线累积剂量少希沃特？解：D005(N18)005(4118)115Sv
工艺规程

1编写铸钢件射线检测工艺规程
编写铸钢件射线检测工艺规程

铸钢件C2567图做射线检测关施工说明合约NDTRT001规定外均〔     〕规定
合约NDTRT001规定：
〔1〕检验率：100检验〔重叠区少12mm〕
〔2〕检测时机：铸造修补
〔3〕射源：X光机
〔4〕胶片：Kodak AA尺寸：425x112mm
〔5〕质计：孔洞型厚度相差10mm〔包括〕者种厚度少放置片
〔6〕检测方法：单壁
〔7〕黑度：2025
〔8〕灵敏度：24T
〔9〕标志：工件编号：左角厚度：右角〔单位mm需注明数字前加T〞字〕者：左角代号前加R〞字底片编号：中ABC表示日期：右角两位数年月日表示重叠标志：箭头符号分置四角重叠位置


〔10〕接受基准：〔  〕级
余〔    〕标准试编写射线检测工艺规程

2液化气钢瓶环焊缝射线检测工艺规程
液化气钢瓶环焊缝射线检测工艺规程

〔        〕标准接受基准：〔  〕级试编写述液化气钢瓶射线检测工艺规程：
液化气钢瓶外径Φ324mm环焊缝长1018mm壁厚3mm焊冠高1mm壁焊缝带垫板双壁透单壁判读时取透厚度11mm
射线检测设备器材：选


3板焊缝射线检测工艺规程
板焊缝射线检测工艺规程

〔     〕标准接受基准：〔        〕级试编写述板焊缝射线检测工艺规程：
该板焊接工艺插入焊接座角焊缝板两侧均达
射线检测设备器材：选


4锅炉筒体焊缝射线检测工艺规程
锅炉筒体焊缝射线检测工艺规程

〔             〕标准接受基准：〔       〕级试编写述锅炉筒体接焊缝〔焊缝环焊缝〕射线检测工艺规程：

名称：锅炉筒体
尺寸：径Φ1600mm
      壁厚12mm
节锅筒长度1600mm
焊接：埋弧动焊
焊缝加强高2mm
孔直径Φ450mm
射线检测设备器材：选允许选定曝光周曝光X射线机者伽马射线机


5T形接头焊缝射线检测工艺规程
T形接头焊缝射线检测工艺规程

〔                       〕标准接受基准：〔            〕级试编写述T形接头填角焊缝射线检测工艺规程：
板厚25mm立板两侧手工电弧焊填角焊角长3mm
射线检测设备器材：选允许选X射线机者伽马射线机


6天然气输气道接环焊缝射线检测工艺规程
天然气输气道接环焊缝射线检测工艺规程

〔                   〕标准接受基准：〔        〕级
试编写述三种规格天然气输气道接环焊缝野外作业射线检测工艺规程：
[1]Φ660x143mm承受压力64MPa单面焊焊缝加强高2mm
[2]Φ1118x209mm承受压力84MPa单面焊焊缝加强高高2mm
[3]Φ1118x174mm承受压力84MPa单面焊焊缝加强高高2mm


射线检测设备器材：选允许选定曝光周曝光X射线机者伽马射线机允许选爬行器

7线工程做射线检测工作关施工说明合约NDTRT003规定外均〔    〕合约NDTRT003规定：〔1〕检测范围：接环缝φ28x3mmφ83x12mmφ127x14mm碳钢线件〔2〕检测时机：焊接完成冷室温〔3〕检测率：接焊缝100〔4〕射源：相厚度18mmX光机超18mm者铱192〔5〕胶片：杜邦65〔Du Pont 65〕尺寸300x80mm〔6〕质计：线条型置底片侧双壁双壁判读应置底片中央焊缝双壁单壁判读放置底片两端焊缝距底片边缘15mm细线外〔7〕检测方法：外径89mm双壁双壁判读超89mm时双壁单壁判读〔8〕黑度：1530〔9〕灵敏度：15〔10〕标志：左角工程编号位置编号右角检测厚度T加mm单位阿拉伯数字左角焊工编号射线检测员编号分WR表示中焊口张数编号中心点符号ABC表示右角日期年月日均两位数字表示缺乏两位数者零填补〔11〕底片两边重叠时少重叠25mm〔12〕接受基准：〔〕级试编写X射线透工艺规程

8右图示中：板厚32mm存a夹渣b气孔c夹渣气孔d未焊透〔熔穿缺乏〕尺寸图示〔  〕判定该焊道应判定级？

9右图示中：板厚32mm存a夹渣b夹渣c气孔d裂缝尺寸图示〔    〕判定该焊道应判定级？
10承题右图示中b夹渣c气孔应独立判级？


11母材厚度5mm钢板接焊缝射线相底片中发现长3mm宽2mm缺陷〔    〕判定应第级？
12母材厚度30mm钢板接焊缝射线相底片中发现：a处长8mm宽2mm缺陷相隔40mm处b处密集点状缺陷〔直径1mm计10〕〔    〕判定两处缺陷应独立判级？
13母材厚度22mm钢板接焊缝射线相底片中发现：a处长8mm宽2mm缺陷相隔40mm处b处密集点状缺陷〔直径1mm计10〕〔    〕判定该焊道应判级？
14母材厚度35mm钢板接焊缝射线相底片中发现：a处长5mm未焊透〔IP〕缺陷相隔5mm处b处长5mm宽4mm缺陷〔      〕判定两处缺陷应独立判级？
15母材厚度20mm钢板接焊缝射线相底片中发现：a处长5mm未焊透〔IP〕缺陷相隔5mm处b处长5mm宽4mm缺陷〔    〕判定该焊道应判级？

右图锈钢接焊道缺陷影请〔    〕判定：
16右图中ABCD应独立判级？
17右图中C缺陷般应判种缺陷？
18右图中假设AC时应判级？
19右图中假设CD时应判级？
20右图中缺陷应判级？

右图锈钢接焊道缺陷影请〔    〕判定：
21右图中EFGHI应独立判级？
22右图中假设GH应判级？
23右图中假设FHI应判级？
24右图中缺陷应判级？

右图锈钢接焊道缺陷影请〔    〕判定：
25右图中JKLM应独立判级？
26右图中假设JK应判级？
27右图中假设KL应判级？
28右图中假设LM应判级？
29右图中假设KLM应判级？
30右图中瑕疵应判级？

右图钢接焊缝缺陷影请ASME UW52判定：
ASME UW52焊缝抽〔Spot Examination of Welding Joints〕底片判定标准：
①裂缝未熔合未焊透必须剔退
②夹渣孔洞长度〔23〕T必须剔退处T较薄母材厚度假设6T长度数类缺陷成排存缺陷总长度超T缺陷邻缺陷间隔3L者缺陷视合格处L长缺陷长度母材厚度类缺陷假设超34英寸〔19mm〕均视剔退假设14英寸〔6mm〕均视合格
③求完全相焊缝圆形显示视接受否素
31右图中N〔未焊透〕假设独立存应判定接受剔退？剔退
32右图中P瑕疵假设独立存应判定接受剔退？接受
33右图中Q瑕疵假设独立存应判定接受剔退？接受
34右图中Q瑕疵假设独立存应判定接受剔退？接受
35右图中R影应判种瑕疵显示？圆形显示
36右图中假设PQ存应判定接受剔退？接受
37右图中瑕疵应判定接受剔退？剔退



38左图示角焊缝进行射线相应布置胶片？
答：胶片应右图示情况放置
39两端开口铸钢圆筒长300mm外径Φ200mm壁厚10mm求全部位做X射线相检查试编写X射线透工艺规程写出全部关质控工程拟具体数(设定X射线机250KV15mA胶片型号选求底片黑度1822)
40面左图示子焊缝相应放置胶片？
答：应面右图示情况布置胶片






非判断：
1GB332387标准允许清晰度Ug值定值透厚度增加增〔〕
2GB332387标准规定：AB级相方法192Ir透厚度限30mm采透法时透厚度限15mm〔〕
3GB332387标准仅规定透厚度K值横裂纹检出角θ未作限制性规定探伤时θ角限制〔〕
4GB332387标准规定：长宽3缺陷定义条状夹渣〔〕
5GB332387标准规定：底片时存圆形缺陷条状夹渣未焊透时必须进行综合评级〔〕
6GB4792放射卫生防护根标准放射工作员年剂量量限值包括天然底射医疗射〔〕
7GB479284规定放射工作员连续三月次屡次接受总剂量量超年剂量限值〔50mSv〕半
〔〕
8透板厚6mm接焊缝底片条状夹渣长度6mmGB332387标准应评IV级〔〕
9压力容器安监察规程规定超声波探伤合格部位射线复底片评定结果准〔〕
10射线透穿透厚度199mm焊接试块透度计编号10金属丝GB332387标准乙级方法灵敏度合格〔〕
11GB332387 钢熔化焊接接头射线相质量分级适钛容器焊缝射线相〔〕
12般锅炉压力容器选射线相质量等级AB级〔〕
13A级适原子压力容器等极重结构件〔〕
14双壁单投影透厚度应单壁母材厚度加焊缝加强高〔〕
填空题：
1100透容器环焊缝时考虑横裂检出角15°求假设采外透法少应摄片〔12〕张采双壁单影法时少应摄片〔6〕张
2AB级相法满足Ug值求L1〔10dfL23〕时取Ug〔01L13〕
3质计金属丝形状修正系数σ〔d＇d〕通常σ取1时〔d＇d〕≤〔05〕径双壁透σ取08时〔d＇d〕≈〔1〕
4采外透法相时假设F增L3变K〔减〕θ〔减〕
5采透法透环缝F＜R时假设F增L3变K〔减〕θ〔减〕F＞R时假设F增L3变K〔增〕θ〔增〕
6采双壁单影法透环焊缝时假设F增L3变K〔增〕θ〔增〕
7GB332387标准适厚度范围〔2〕〔200〕mm
8根GB332387相质量等级分〔A〕〔AB〕〔B〕三等级相质量高等级〔B〕锅炉压力容器焊缝相采〔AB〕级
9根GB332387保证底片度清晰度标准射线量选择作出限制性规定400KVX射线根透厚度限制〔高电压〕α射线1MeVX射线根源种类射线量限制〔透厚度范围〕
10GB332387标准规定透厚度实测困难时规确定：母材厚度T时余高焊缝透厚度TA〔T〕单面焊焊缝TA〔T+2〕双面焊焊缝TA〔T+4〕加厚度TB垫板单面焊焊缝TA〔T+2+TB〕采双壁单影法透单面焊焊缝TA〔T+2〕
11GB332387标准规定必须放置铅字标记种类符号〔中心标记〕〔搭接标记〕〔工件编号〕〔焊缝编号〕〔部位编号〕〔背散射标记〕返修标记符号〔R〕质计直接放胶片时应附加标记〔F〕
12GB332387标准规定：〔长宽≤3〕缺陷定义圆形缺陷包括〔气孔〕〔夹渣〕〔夹钨〕〔长宽＞3〕夹渣定义条状夹渣包括长气孔圆形缺陷〔评定区〕点数评级圆形缺陷长径〔T4〕时评IV级
13GB332387标准规定外径等〔89〕mm子采〔双壁双投影〕法相椭圆显示间距〔3~10〕mm宜超〔15〕mm
14GB332387标准乙级方法求透灵敏度应〔2〕
15GB332387标准规定计点数气孔〔包括点状夹渣〕：①母材厚度T≤25mm时〔05〕mm②25mm＜T≤50mm时〔07〕mm
16GB332387标准求A级黑度应控制〔〕范围
17GB332387标准求钢丝透度计〔16〕根细直径〔01〕mm直径〔32〕mm〔125〕例增减直径等式透度计
18探伤员安剂量：时〔21〕105Sv天〔16〕105Sv月〔400〕105Sv年〔5〕102Sv终生累积剂量〔250〕102Sv周〔100〕105Sv
19GB332387标准规定透厚度范围〔2200mm〕
20GB332387标准规定射线相方法〔A〕级〔AB〕级〔B〕级选〔B〕级时焊缝加强高〔应磨〕
21GB332387标准规定：质计放胶片侧工件外表时质计应附加〔F〕标记示区
22GB332387标准规定：射线源工件胶片间相互位置关系透方式分〔缝透〕〔环缝外透〕〔环缝透〕〔双壁单影〕〔双壁双影〕五种方法
23GB332387标准规定：焊缝透厚度K环缝A级AB级K值般〔11〕B级K值般〔106〕缝A级AB级K值〔103〕B级K值〔101〕
24检查背散射GB332387标准求暗盒反面贴附〔B〞铅字标记〕
25GB332387标准求：透时说明焊缝透部位铅制定位标记包括〔中心标记〕〔搭接标记↑〕
26GB332387标准求：定位标记识标记均须底片适位置显示离焊缝边缘少〔5mm〕工件外表应作出〔永久标记〕作张底片重新定位
27GB332387标准规定：透时达规定底片黑度推荐选曝光量低〔15mA·min〕
28GB332387标准规定底片黑度范围X射线A级AB级〔〕B级〔〕γ射线相底片黑度范围〔〕
29GB332387标准中影识求：焊缝影清晰长度〔10mm〕质计钢丝影认识
30GB332387标准规定：长宽等〔3〕缺陷定义圆形缺陷包括〔气孔〕〔夹渣〕〔夹钨〕
31GB332387标准中圆形缺陷评定区进行评定评定区〔10x10mm〕〔10x30mm〕〔10x50mm〕三种
32GB332387标准规定：I级焊缝母材厚度等〔5mm〕II级焊缝计点数圆形缺陷评定区〔10〕
33GB332387标准中射线相防护应符合〔GB479284放射卫生防护根标准〕关规定
问答计算题：
1GB332387标准清晰度样规定？GB332382关规定区？
答：GB332387标准清晰度Ug规定：A级Ug≤〔2[15L213]〕AB级Ug≤〔1[10L213]〕B级Ug≤〔1[15L213]〕GB332387GB332382清晰度规定区：GB332382中允许Ug值定值〔甲级Ug02mm乙级Ug04mm〕透厚度关GB332387规定Ug值定值透厚度增加增公式：UgdL2L1出实际透中UgL2相关GB332382工件厚薄均提出相Ug值求显然够合理GB332387Ug值规定显较合理
2压力容器安监察规程中什规定：板厚38mm焊缝射线相需做超声复验？
答：种探伤方法度万射线相着板厚增加发现缺陷力越越差特线状缺陷中轻微未焊透裂纹等难发现超声波探伤线状缺陷敏感提高检测性保证产品质量特作规定
3双壁单投影透液氯钢瓶壁厚5mm垫板3mm焊缝余高2mm选III型透度计胶片侧工件外表假定试验底片观察根数减GB332387标准乙级方法求底片应根钢丝？
解：d110mmd23mmδ2mmIII型质计灵敏度K≤2bd1+d2+δ15mm丝径Xb·K03mm应025mm需根02mm应4根
4GB332387标准中三种射线相质量等级分适什情况？
答：A级适般结构件承受较负载工件AB级般锅炉压力容器选等级成质量水介A级B级间B级适原子压力容器等极重结构件者A级AB级方法发现检缺陷部位
5GB332387标准中三种等级射线相方法根什划分？相应技术求？
答：三种等级选应根检工件重性〔承受载荷条件等〕需达检出灵敏度确定相应技术求：①选B级时焊缝余高应磨②γ射线1MeVX射线透母材厚度范围三种等级关详见标准中表1③荧光增感屏金属荧光增感屏限A级④求达质指数透厚度关系三种等级关详见标准中表4⑤诺模图三种等级关见标准中图4图5⑥工件外表胶片距离L2L1
6GB332387标准中射线相检验记录报告必须包括容？
答：容包括：产品名称检验部位检验方法透标准缺陷名称评定等级返修情况透日期等
7焦点尺寸3x3mmX光机透Φ51x3mm子接焊缝焊缝余高15mmGB332387乙级方法求应III型透度计根钢丝？透焦距少？
解：D3·212mmΦ51x3mmδ15mmK≤2求应钢丝数fmin①T(3·212)x2+δ99mm见丝径KT002x99020mm应III型透度计5根(细0125mm)②ugdb(fb)f(dbug)+b∵b51+15525mm∴fmin[(3·212)x52504]+5257038mm
8GB332382标准胶片身灰雾黑度求什？答：胶片身灰雾黑度应03
9GB332382标准底片黑度求什？
10GB332382标准底片灵敏度求什？答：甲级等2乙级等3母材厚度5毫米识出01毫米线径低限度
11GB332382标准适钢板相厚度范围少？答：相厚度范围2120毫米

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