元件插件工艺检测标准
目：
LED电源PCB板组装（PCBA）工作员掌握基电子元件操作工艺规范电子元件PCBA插件焊锡等操作求 PCBA检验提供检查标准
二范围
适公司PCBA（LED电源PCB插件焊锡）工艺操作检查
三参考文件
工艺求参 IPCA610B (Class Ⅱ)
四定义
PCBA Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装)
AX (轴)
RD Radial (径)
HT Horizontal (卧式)
VT Vertical (立式)
SMT Surface Mount Technology (表面安装技术)
SMD Surface Mount Device (表面安装元件)
SMC Surface Mounting Components (表面安装零件)
SIP Simple inline package 单列直插式封装
SOJ Small Outline Jlead package (具J型引线外形封装)
SOP Small Outline package (外形封装)
SOT Small Outline Transistor (外形晶体)
IC Integrated Circuit (集成电路)
PR Preferred (佳)
AC Acceptable (接受)
RE Reject (拒收)
五元件类
电阻 电容 电感 二极 三极 IC IC Socket 晶体 整流器 蜂鸣器 插头 插针 PCB 磁珠等 文件中 根公司情况暂时定义电阻 电容 电感 二极 三极MOS工艺标准
六元件插件工艺检测标准
1 卧式 (HT) 插元件
卧式插元件功率 低容量 低电压电阻 电容 电感 Jumper(跳线) 二极 IC等 PCBA组装工艺求接收标准
11元件基板高度斜度
111轴(AX)元件
1111功率1W电阻 电容 (低电压 容量陶瓷材料) 电感 二极 IC等元件
PR 元件体行PCB板面紧贴PCB板面 图示
AC 元件体PCB表面间倾斜距离(D)3mm 元件体PCB表面低距离(d)07mm 图示
RE 元件体PCB板面距离D>3mm d>07mm
1112耗散功率等1W元件
PR 元件体行PCB板面PCB板面间距离D≥15mm 图示
AC 元件体PCB板面间距离D≥15mm 元件体PCB板面行作求
RE 元件体PCB板面间距离D≤15mm
1113 IC
PR 元件体行PCB IC引脚全部插入焊盘中 引脚突出PCB面1mm 倾斜度0 图示
AC IC引脚全部插入焊盘中 引脚突出PCB面05mm 图
RE IC引脚突出PCB面05mm 见元件引脚 图
112径(RD)元件 (电容 晶振)
PR 元件体贴PCB板面 图示
AC 元件脚少边贴紧PCB板面 图示
RE 元件体未接触PCB板面 图示
12元件方性基板应符号关系
121 轴(AX) 极性元件(电阻 电感 陶瓷电容等)
PR 元件插基板中心标记元件标记清晰见 元件标记方致(左右 ) 图
AC 元件标记求清晰 方致 图
RE 元件标记清楚插错孔位 图
122 轴(AX) 极性元件 二 电解电容等
PR 元件引脚插应极性脚位 元件标记清晰见 图
AC 元件引脚必须插相应极性脚位 元件标记见 图
RE 元件引脚未极性方插相应脚位 图
13元件引脚成形曲脚
131引脚成形
PR 元件体引脚保护层弯曲处间距离L>08mm 元件脚直径弯曲处损伤 图
AC 元件脚弯曲半径( R )符合求
元件脚直径厚度 ( DT )
半径 ( R )
≤08mm
1 X D
08～12mm
15 X D
≥12mm
2 X D
RE ( 1 ) 元件体引脚保护弯曲处间L<08mm 弯曲处损伤 图
( 2 ) 元件脚弯曲径R元件直径 图
132屈脚
PR 元件屈脚行相连接导体 图
AC 屈脚相间裸露导体间距离 (H) 两条非通导体间电气间距 图
RE 屈脚相间裸露导体间距离 (H) 两条非通导体间电气间距 图
14元件损伤程度
141元件引脚损伤
PR 元件 引脚损伤 弯脚处光滑完 元件表面标记清晰见 图
AC 元件引脚规弯曲引脚露铜元件部品引脚损伤程度该引脚直径10图
RE ( 1 )元件引脚受损元件引脚直径10图
( 2 )严重凹痕锯齿痕导致元件脚缩超元件10图
142 IC元件损伤
PR IC 元件损伤 图
AC 元件表面受损 未露密封玻璃 图
RE 元件表面受损露出密封玻璃 图
143轴(AX)元件损伤
PR 元件表面损伤图
AC 元件表面明显损伤元件金属成份暴露图
RE( 1 )元件面明显损伤绝缘封装破裂露出金属成份元件严重变形图
( 2 ) 玻璃封装元件允许出现块玻璃脱落损伤
15元件体斜度
PR 元件体基板两插孔位组成连线元件体基板边框线完全行斜度图
AC 元件体基板两插孔位组成连线元件体基板边框线斜度≤10mm图
RE 元件体基板两插孔位组成连线元件体基边框线斜度>10mm图
2 立式 (VT) 插元件
211 轴 (AX) 元件
PR 元件体PCB板面间高度H04mm15mm间 元件体垂直PCB板面 图
AC H043mm间 倾斜Q<15°图
RE 元件体PCB板面倾斜 间距H<04mmH>3mmQ>15°
212径(RD)元件
2121引脚封装元件
PR 元件体引脚面行PCB板面 元件引脚垂直PCB板面 元件体PCB板面间距离02520mm 图
AC 元件体PCB板面斜倾度Q15° 元件体PCB板面间间隙H02020mm间 三极离板面高度高40mm 图
RE 元件PCB板面斜倾角Q>15°元件体PCB板面间隙H>20mm三极>40mm
2122引脚封装元件
PR 元件垂直PCB板面 明显封装元件面焊点间距离 图
AC 元件质量10g引脚封装刚触焊孔焊孔中受力 焊点面引脚焊锡良 (单面板) 该元件电路中受电压<240VACDC 图
RE 引脚封装完全插入焊孔中 焊点面焊锡 见引脚封装料 图
22元件方性基板符号应关系
221轴(AX)元件
PR 元件引脚插入基板时引脚极性基板符号极性完全吻合致正极般元件插入基板时部负极部图
AC 元件引脚插入基板时引脚极性基板符号极性吻合致元件插入基板时正极负极作求图
RE 元件引脚插入基板时引脚极性基板符号极性刚相反图
222径(RD)元件
AC 元件引脚极性基板符号极性致图
RE 元件体引脚极性基板符号极性相反图
23元件引脚紧张度
PR 元件引脚元件体轴间夹角0°(引脚元件轴行 垂直PCB板面) 图
AC 元件引脚元件体轴袒闪角Q<15°图
RE 元件引脚元件体轴间夹角Q>15°
24元件引脚电气保护
PCBA板元件特殊电气保护通常胶套热缩保护电路
PR 元件引脚弯曲部分保护套垂直水部分跨导体需保护套保护套距离插孔间距离A10mm20mm图
AC 保护套起防止短路作 引脚保护套时 引脚跨导体间距离B≥05mm 图
RE 保护套损坏A>20mm时 起防止短路作引脚保护套时 引脚跨导体间距离B<05mm图
25元件间距离
PR PCBA板两踝露金属元件间距离D≥20mm图
AC PCBA板 两踝露金属元件距离D≥16mm 图
RE PCBA板 两踝露金属元件间距离D<16mm 图
26元件损伤
PR 元件表面损伤标记清晰见图
AC 元件表面轻微抓擦刮伤等未露出元件基面效面图
RE 元件面受损露出元件基面效面积图
3 插式元件焊锡点工艺检查标准
31单面板焊锡点
单面板焊锡点插式元件两种情形
a 元件插入基板需曲脚焊锡点
b 元件插入基板需曲脚 (直脚) 焊锡点
311标准焊锡点外观特点
A 焊锡铜片 焊接面 元件引脚完全融洽起 明显见元件脚
B 锡点表面光滑 细腻 发亮
C 焊锡整铜片焊接面完全覆盖 焊锡基板面角度Q<90° 标准焊锡点图示
312接受标准
A 锡
焊接时焊锡量太零件脚铜片焊接面均焊锡覆盖着整锡点象球型元件脚
AC 焊锡点然肥Q>90°焊锡元件脚铜片焊接面焊接良焊锡元件脚铜片焊接面完全融洽起图
RE 焊锡元件引脚 铜片焊接状况差 焊锡元件脚铜片焊接面完全融洽起 中间极间隙 元件引脚 Q>90° 图
B 锡足 (少锡)
焊锡元件引脚铜片焊接面锡程中焊锡量太少焊锡温度方面原等造成少锡
AC 整焊锡点 焊锡覆盖铜片焊接面≥75 元件脚四周完全锡 锡良 图
RE 整焊锡点 焊锡完全覆盖铜片焊接面<75 元件四周完全锡 锡元件脚接面极间隙 图
C 锡尖
AC 焊锡点锡尖 该锡尖高度长度h<10mm 焊锡身元件脚铜片焊接面焊接良 图
RE 焊锡点锡尖高度长度h≥10mm 焊锡元件脚铜片焊接面焊接 图
D 气孔
AC 焊锡元件脚铜片焊接面焊接良 锡点面仅气孔气孔该元件脚半 孔深<02mm 通孔 焊锡点面气孔 该气孔没通焊接面 图
RE 焊锡点两气孔 气孔通孔 气孔该元件脚半径 图
D 起铜皮
AC 焊锡元件脚铜片焊接面焊接良 铜皮翻起h<01mm铜皮翻起整Pad位30 图
RE 焊锡元件脚铜片焊接面焊接般 铜皮翻起h>01mm 翻起面占整Pad位30 图
E 焊锡点高度
焊锡点元件脚基板高度求保证焊接点足够机械强度
AC 元件脚基板高度05
RE 元件脚基板高度h<05mmh>20mm 造成整锡点少锡 露元件脚 锡锡点等良现象 图
注固定零件插脚变压器接线端子插脚高度接受25mm限
313接受缺陷焊锡点
基板焊锡点中良锡点绝接收 现列举部分
RE ( 1 ) 冷焊(假焊虚焊)图
( 2 ) 焊桥(短路)锡桥连焊图
( 3 ) 溅锡 图
( 4 ) 锡球 锡渣 脚碎 图
( 5 ) 豆腐渣 焊锡点粗糙 图
( 6 ) 层锡 图
( 7 )开孔(针孔)图
32双面板焊锡点
双面板焊锡点单面板焊锡点相许点
a 双面板PAD位面积较(外露铜片焊接面积)
b 双面板焊点PAD位镀铜通孔
鉴两点 双面板焊锡点插元件焊接程维修程会更高求 焊锡点工艺检查标准更高 面分详细讨双面板焊锡点收货标准
321标准焊锡点外观特点
A 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面完全融洽起 焊点面元件脚明显见
B 元件面焊点面焊锡点表面光滑 细腻 发亮
C 焊锡两面Pad位通孔面100覆盖 锡点板面角度Q<90° 图
322接收标准
A锡
焊接时焊锡量 元件脚 通孔 铜片焊接面完全覆盖焊接时两面元件脚焊点肥 焊锡高
AC 焊锡点元件面引脚焊锡然 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面两面均焊接良 Q<90° 图
RE 焊锡点元件面引脚肥 锡点面引脚锡点肥 见元件脚焊锡元件脚 铜片焊接面焊接良 图
B 锡良
AC 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面焊接良 焊接锡通孔铜片锡量高度h>75·T (T 基板厚度) 焊点面锡程度覆盖元件脚四周(360°)铜片270° 元件面清楚通孔铜片中焊锡 图
RE 焊点面 清晰元件引脚通孔铜片焊接面中焊锡通孔铜片焊接面完全焊锡元件引脚Pad位焊锡h<75·T锡角度Q<270°(针Solder Pad 360°言) 左图
C 锡尖
焊接程中焊锡温度低焊接时间长等原造成锡尖
AC 焊锡点锡尖高度长度h<10mm 焊锡身元件引脚通孔铜片焊接面焊接良 Q<90° 图
RE 焊锡点锡尖高度长度h≥10mm 焊锡元件引脚 通孔铜片焊接面焊接良 图
D 气孔
AC 焊锡元件脚 铜片焊接面焊接良 锡点面仅气孔气孔该元件脚12 通孔(焊锡点表面气孔 未通焊接面) 图
RE 焊锡点两气孔 气孔通孔 气孔该元件脚直径12 焊点面粗糙 图
E 起铜皮
AC 焊锡点元件脚 通孔铜片焊接面焊接良 铜皮翘起高度h<01mm 翘起面积S<30·F (F整焊盘面积)
RE 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面焊接质量般 铜皮翘起h>01mm 翘起面积S>30·F (F整焊盘面积) 图
F 焊接点高度
PR 元件脚焊锡点中明显见 引脚露出高度h01mm 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面焊接良 图
AC 元件脚露出基板高度05mm23mm 元件脚露出基板高度接收0
RE 元件脚露出基板高度h<05mmh>20mm (仅厚度T≤23mm双面板) 造成整锡点少锡 露元件脚 锡锡点等良现象 焊接良 图
323 接收缺陷焊锡点
双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中 良焊点绝接收 接收程度完全单面板 详细请参考313
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目：
LED电源PCB板组装（PCBA）工作员掌握基电子元件操作工艺规范电子元件PCBA插件焊锡等操作求 PCBA检验提供检查标准
二范围
适公司PCBA（LED电源PCB插件焊锡）工艺操作检查
三参考文件
工艺求参 IPCA610B (Class Ⅱ)
四定义
PCBA Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装)
AX (轴)
RD Radial (径)
HT Horizontal (卧式)
VT Vertical (立式)
SMT Surface Mount Technology (表面安装技术)
SMD Surface Mount Device (表面安装元件)
SMC Surface Mounting Components (表面安装零件)
SIP Simple inline package 单列直插式封装
SOJ Small Outline Jlead package (具J型引线外形封装)
SOP Small Outline package (外形封装)
SOT Small Outline Transistor (外形晶体)
IC Integrated Circuit (集成电路)
PR Preferred (佳)
AC Acceptable (接受)
RE Reject (拒收)
五元件类
电阻 电容 电感 二极 三极 IC IC Socket 晶体 整流器 蜂鸣器 插头 插针 PCB 磁珠等 文件中 根公司情况暂时定义电阻 电容 电感 二极 三极MOS工艺标准
六元件插件工艺检测标准
1 卧式 (HT) 插元件
卧式插元件功率 低容量 低电压电阻 电容 电感 Jumper(跳线) 二极 IC等 PCBA组装工艺求接收标准
11元件基板高度斜度
111轴(AX)元件
1111功率1W电阻 电容 (低电压 容量陶瓷材料) 电感 二极 IC等元件
PR 元件体行PCB板面紧贴PCB板面 图示
AC 元件体PCB表面间倾斜距离(D)3mm 元件体PCB表面低距离(d)07mm 图示
RE 元件体PCB板面距离D>3mm d>07mm
1112耗散功率等1W元件
PR 元件体行PCB板面PCB板面间距离D≥15mm 图示
AC 元件体PCB板面间距离D≥15mm 元件体PCB板面行作求
RE 元件体PCB板面间距离D≤15mm
1113 IC
PR 元件体行PCB IC引脚全部插入焊盘中 引脚突出PCB面1mm 倾斜度0 图示
AC IC引脚全部插入焊盘中 引脚突出PCB面05mm 图
RE IC引脚突出PCB面05mm 见元件引脚 图
112径(RD)元件 (电容 晶振)
PR 元件体贴PCB板面 图示
AC 元件脚少边贴紧PCB板面 图示
RE 元件体未接触PCB板面 图示
12元件方性基板应符号关系
121 轴(AX) 极性元件(电阻 电感 陶瓷电容等)
PR 元件插基板中心标记元件标记清晰见 元件标记方致(左右 ) 图
AC 元件标记求清晰 方致 图
RE 元件标记清楚插错孔位 图
122 轴(AX) 极性元件 二 电解电容等
PR 元件引脚插应极性脚位 元件标记清晰见 图
AC 元件引脚必须插相应极性脚位 元件标记见 图
RE 元件引脚未极性方插相应脚位 图
13元件引脚成形曲脚
131引脚成形
PR 元件体引脚保护层弯曲处间距离L>08mm 元件脚直径弯曲处损伤 图
AC 元件脚弯曲半径( R )符合求
元件脚直径厚度 ( DT )
半径 ( R )
≤08mm
1 X D
08～12mm
15 X D
≥12mm
2 X D
RE ( 1 ) 元件体引脚保护弯曲处间L<08mm 弯曲处损伤 图
( 2 ) 元件脚弯曲径R元件直径 图
132屈脚
PR 元件屈脚行相连接导体 图
AC 屈脚相间裸露导体间距离 (H) 两条非通导体间电气间距 图
RE 屈脚相间裸露导体间距离 (H) 两条非通导体间电气间距 图
14元件损伤程度
141元件引脚损伤
PR 元件 引脚损伤 弯脚处光滑完 元件表面标记清晰见 图
AC 元件引脚规弯曲引脚露铜元件部品引脚损伤程度该引脚直径10图
RE ( 1 )元件引脚受损元件引脚直径10图
( 2 )严重凹痕锯齿痕导致元件脚缩超元件10图
142 IC元件损伤
PR IC 元件损伤 图
AC 元件表面受损 未露密封玻璃 图
RE 元件表面受损露出密封玻璃 图
143轴(AX)元件损伤
PR 元件表面损伤图
AC 元件表面明显损伤元件金属成份暴露图
RE( 1 )元件面明显损伤绝缘封装破裂露出金属成份元件严重变形图
( 2 ) 玻璃封装元件允许出现块玻璃脱落损伤
15元件体斜度
PR 元件体基板两插孔位组成连线元件体基板边框线完全行斜度图
AC 元件体基板两插孔位组成连线元件体基板边框线斜度≤10mm图
RE 元件体基板两插孔位组成连线元件体基边框线斜度>10mm图
2 立式 (VT) 插元件
211 轴 (AX) 元件
PR 元件体PCB板面间高度H04mm15mm间 元件体垂直PCB板面 图
AC H043mm间 倾斜Q<15°图
RE 元件体PCB板面倾斜 间距H<04mmH>3mmQ>15°
212径(RD)元件
2121引脚封装元件
PR 元件体引脚面行PCB板面 元件引脚垂直PCB板面 元件体PCB板面间距离02520mm 图
AC 元件体PCB板面斜倾度Q15° 元件体PCB板面间间隙H02020mm间 三极离板面高度高40mm 图
RE 元件PCB板面斜倾角Q>15°元件体PCB板面间隙H>20mm三极>40mm
2122引脚封装元件
PR 元件垂直PCB板面 明显封装元件面焊点间距离 图
AC 元件质量10g引脚封装刚触焊孔焊孔中受力 焊点面引脚焊锡良 (单面板) 该元件电路中受电压<240VACDC 图
RE 引脚封装完全插入焊孔中 焊点面焊锡 见引脚封装料 图
22元件方性基板符号应关系
221轴(AX)元件
PR 元件引脚插入基板时引脚极性基板符号极性完全吻合致正极般元件插入基板时部负极部图
AC 元件引脚插入基板时引脚极性基板符号极性吻合致元件插入基板时正极负极作求图
RE 元件引脚插入基板时引脚极性基板符号极性刚相反图
222径(RD)元件
AC 元件引脚极性基板符号极性致图
RE 元件体引脚极性基板符号极性相反图
23元件引脚紧张度
PR 元件引脚元件体轴间夹角0°(引脚元件轴行 垂直PCB板面) 图
AC 元件引脚元件体轴袒闪角Q<15°图
RE 元件引脚元件体轴间夹角Q>15°
24元件引脚电气保护
PCBA板元件特殊电气保护通常胶套热缩保护电路
PR 元件引脚弯曲部分保护套垂直水部分跨导体需保护套保护套距离插孔间距离A10mm20mm图
AC 保护套起防止短路作 引脚保护套时 引脚跨导体间距离B≥05mm 图
RE 保护套损坏A>20mm时 起防止短路作引脚保护套时 引脚跨导体间距离B<05mm图
25元件间距离
PR PCBA板两踝露金属元件间距离D≥20mm图
AC PCBA板 两踝露金属元件距离D≥16mm 图
RE PCBA板 两踝露金属元件间距离D<16mm 图
26元件损伤
PR 元件表面损伤标记清晰见图
AC 元件表面轻微抓擦刮伤等未露出元件基面效面图
RE 元件面受损露出元件基面效面积图
3 插式元件焊锡点工艺检查标准
31单面板焊锡点
单面板焊锡点插式元件两种情形
a 元件插入基板需曲脚焊锡点
b 元件插入基板需曲脚 (直脚) 焊锡点
311标准焊锡点外观特点
A 焊锡铜片 焊接面 元件引脚完全融洽起 明显见元件脚
B 锡点表面光滑 细腻 发亮
C 焊锡整铜片焊接面完全覆盖 焊锡基板面角度Q<90° 标准焊锡点图示
312接受标准
A 锡
焊接时焊锡量太零件脚铜片焊接面均焊锡覆盖着整锡点象球型元件脚
AC 焊锡点然肥Q>90°焊锡元件脚铜片焊接面焊接良焊锡元件脚铜片焊接面完全融洽起图
RE 焊锡元件引脚 铜片焊接状况差 焊锡元件脚铜片焊接面完全融洽起 中间极间隙 元件引脚 Q>90° 图
B 锡足 (少锡)
焊锡元件引脚铜片焊接面锡程中焊锡量太少焊锡温度方面原等造成少锡
AC 整焊锡点 焊锡覆盖铜片焊接面≥75 元件脚四周完全锡 锡良 图
RE 整焊锡点 焊锡完全覆盖铜片焊接面<75 元件四周完全锡 锡元件脚接面极间隙 图
C 锡尖
AC 焊锡点锡尖 该锡尖高度长度h<10mm 焊锡身元件脚铜片焊接面焊接良 图
RE 焊锡点锡尖高度长度h≥10mm 焊锡元件脚铜片焊接面焊接 图
D 气孔
AC 焊锡元件脚铜片焊接面焊接良 锡点面仅气孔气孔该元件脚半 孔深<02mm 通孔 焊锡点面气孔 该气孔没通焊接面 图
RE 焊锡点两气孔 气孔通孔 气孔该元件脚半径 图
D 起铜皮
AC 焊锡元件脚铜片焊接面焊接良 铜皮翻起h<01mm铜皮翻起整Pad位30 图
RE 焊锡元件脚铜片焊接面焊接般 铜皮翻起h>01mm 翻起面占整Pad位30 图
E 焊锡点高度
焊锡点元件脚基板高度求保证焊接点足够机械强度
AC 元件脚基板高度05
RE 元件脚基板高度h<05mmh>20mm 造成整锡点少锡 露元件脚 锡锡点等良现象 图
注固定零件插脚变压器接线端子插脚高度接受25mm限
313接受缺陷焊锡点
基板焊锡点中良锡点绝接收 现列举部分
RE ( 1 ) 冷焊(假焊虚焊)图
( 2 ) 焊桥(短路)锡桥连焊图
( 3 ) 溅锡 图
( 4 ) 锡球 锡渣 脚碎 图
( 5 ) 豆腐渣 焊锡点粗糙 图
( 6 ) 层锡 图
( 7 )开孔(针孔)图
32双面板焊锡点
双面板焊锡点单面板焊锡点相许点
a 双面板PAD位面积较(外露铜片焊接面积)
b 双面板焊点PAD位镀铜通孔
鉴两点 双面板焊锡点插元件焊接程维修程会更高求 焊锡点工艺检查标准更高 面分详细讨双面板焊锡点收货标准
321标准焊锡点外观特点
A 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面完全融洽起 焊点面元件脚明显见
B 元件面焊点面焊锡点表面光滑 细腻 发亮
C 焊锡两面Pad位通孔面100覆盖 锡点板面角度Q<90° 图
322接收标准
A锡
焊接时焊锡量 元件脚 通孔 铜片焊接面完全覆盖焊接时两面元件脚焊点肥 焊锡高
AC 焊锡点元件面引脚焊锡然 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面两面均焊接良 Q<90° 图
RE 焊锡点元件面引脚肥 锡点面引脚锡点肥 见元件脚焊锡元件脚 铜片焊接面焊接良 图
B 锡良
AC 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面焊接良 焊接锡通孔铜片锡量高度h>75·T (T 基板厚度) 焊点面锡程度覆盖元件脚四周(360°)铜片270° 元件面清楚通孔铜片中焊锡 图
RE 焊点面 清晰元件引脚通孔铜片焊接面中焊锡通孔铜片焊接面完全焊锡元件引脚Pad位焊锡h<75·T锡角度Q<270°(针Solder Pad 360°言) 左图
C 锡尖
焊接程中焊锡温度低焊接时间长等原造成锡尖
AC 焊锡点锡尖高度长度h<10mm 焊锡身元件引脚通孔铜片焊接面焊接良 Q<90° 图
RE 焊锡点锡尖高度长度h≥10mm 焊锡元件引脚 通孔铜片焊接面焊接良 图
D 气孔
AC 焊锡元件脚 铜片焊接面焊接良 锡点面仅气孔气孔该元件脚12 通孔(焊锡点表面气孔 未通焊接面) 图
RE 焊锡点两气孔 气孔通孔 气孔该元件脚直径12 焊点面粗糙 图
E 起铜皮
AC 焊锡点元件脚 通孔铜片焊接面焊接良 铜皮翘起高度h<01mm 翘起面积S<30·F (F整焊盘面积)
RE 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面焊接质量般 铜皮翘起h>01mm 翘起面积S>30·F (F整焊盘面积) 图
F 焊接点高度
PR 元件脚焊锡点中明显见 引脚露出高度h01mm 焊锡元件脚 通孔铜片焊接面焊接良 图
AC 元件脚露出基板高度05mm
RE 元件脚露出基板高度h<05mmh>20mm (仅厚度T≤23mm双面板) 造成整锡点少锡 露元件脚 锡锡点等良现象 焊接良 图
323 接收缺陷焊锡点
双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中 良焊点绝接收 接收程度完全单面板 详细请参考313
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