激光位移传感器讲义PPT

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1. 激光位移传感器讲义制作人：参考资料：
2. 讲义内容激光位移传感器的概略 HL-C2Aim的操作决定精度的要素分解度、线性度、温度特性综合精度判别器和测定器的区别实际应用
3. 测定基础
4. 激光位移传感器（HL-C2）的概略应用硬盘的晃动检查玻璃基板的平面度检查连接器脚针的高度检查（端子平整度检查）●激光位移计：通过高精度测定至工件的距离、判别产品好坏的传感器。 ●使用激光可进行非接触性检测、适用于各种行业。
5. 激光位移传感器（HL-C2）的概略凸轮轴的形状检查芯片部件的高度检查金属板的厚度检查应用
6. 激光位移传感器（HL-C2）的概略●激光投射在检测体上、其中一部分反射光通过受光镜进入CMOS传感器。 ●根据CMOS传感器の受光位置、计算至工件的距离。基本测定原理CMOS传感器一部分漫反射光入光・・・・512个CMOS是由很多小受光器聚集起来的、可以知道反射回来激光的位置。上图是左起第7个元件入光的状态。半导体激光根据至工件的距离、入光位置发生变化
7. 激光位移传感器（HL-C2）的概略●镜面体发生正反射、反射的激光不进入受光部。因此、检测头必须倾斜安装。正反射镜面体（晶圆，镜面抛光后的金属，镜子，玻璃等）正反射和漫反射漫反射表面凹凸的物体入射角反射角通过倾斜安装、使入射角等于反射角、从而反射的激光可以进入受光部。可以测定不可测定可以测定
8. 激光位移传感器（HL-C2）的概略●这是初期阶段大致的预测方法, 实际上还必须一边观测受光波形,一边判断。从侧面可以清楚看到简单区别正反射物体和漫反射物体的方法从侧面看不清楚漫反射正反射
9. 激光位移传感器（HL-C2）的概略●请注意在研修时,不要使正反射光或直接光进入眼中。使用激光时需注意的事项镜面体正反射光 HLC2使用CLASS2 或 CLASS3R 的激光。目视漫反射光没有问题、但是目视正反射光或直接光, 就很可能损伤眼睛、请千万注意。漫反射光直接光非镜面体
10. 激光位移传感器（HL-C2）的概略控制器根据CMOS传感器的情报,计算距离●控制器收到CMOS传感器的位置数据后、计算至物体的距离。 ●得出的数据可通过模拟、RS232C、USB进行输出。（在内部进行判定、通过On，Off判定信号也可输出）各种输出USB 输入／输出RS232C输入／输出3阶段判断输出（On Off 信号）数据，on off 信号CMOS传感器的位置情报模拟输出
11. HL-C2AiM 的操作输入密码 “sunx” 、单击“OK” 。初期设定●启动HL-C2AiM （Trial）、输入密码。（事先必须安装驱动软件） ●请注意: Trial Version 时、安装后有效使用期为30天。
12. HL-C2AiM的操作单击“Online” 。有可能出现 “USB Open Error” 。初期设定
13. 识别号码 C2081P01 （例）识别号码 C2071G0D （例）HL-C2AiM的操作●每个控制器都必须安装驱动软件。 ●控制器有各自固定的号码、AiM 可识别控制器的号码。 ●连接2台以上控制器时、必须改变 AiM设定,切换识别号码。新连接的控制器（第2台以后）不能通信。（仅限初次连接）每次连接新的控制器时、必须安装驱动软件。（仅限初次连接时）以前使用的控制器（第1台）可以通信。初期设定
14. HL-C2AiM的操作单击“OK”、警告画面消失。初期设定
15. HL-C2AiM的操作单击“System → Software Operation Setting” 。初期设定
16. HL-C2AiM的操作会有与目前设定值不同的No出现、单击此No 此时 C2081P01 → C2071G0D （例）单击“Setting” 、关闭画面。初期设定
17. HL-C2AiM的操作单击后变为红字、通信开始。初期设定
18. HL-C2AiM的操作将控制器设定回出厂状态。（ Initialization ）在“ All Memory ”打勾、单击“ Init ” 。初期设定
19. HL-C2AiM的操作单击“ Y ” 初期设定
20. HL-C2AiM的操作Initialization 结束、单击“ OK ” 初期设定
21. HL-C2AiM的操作控制器内部回到出厂状态、但软件上还未显示、。（控制器的设定内容和软件显示的设定内容不一致）所以、单击“ Load ”、将控制器的设定内容转送到AiM软件。初期设定
22. HL-C2AiM的操作显示正在转送初期设定
23. HL-C2AiM的操作单击“ Recd LI Wave ” 。受光波形的观测
24. HL-C2AiM的操作显示“ Received Light Intensity Waveform Screen ” 、单击“ Load ” 。受光波形的观测
25. HL-C2AiM的操作CMOSの受光波形（检测头A）传感器靠近工件时、向右移动传感器远离工件时、向左移动检测头A的受光量记录受光数据时向右移动。 ※可通过“CSV文件” 保存在PC硬盘内。在此显示检测头B的受光波形数据。（因为现在没有连接,所以不显示）激光的投光量（检测头A） ※MAX为100% 工件是反射光量多的 “白纸”、利用投光量自动调节功能、光量减少了很多。记录完毕的受光数据个数●受光量为 “662”、没有单位。（以CMOS的受光限界为100％得出的数字） ●关于CMOS的受光界限, 将在后面说明。受光波形的观测检测头B没有连接、所以受光量0CMOS的受光波形峰值超过红线时、被认为是“检测面”。可通过AiM进行变更。
26. HL-C2AiM的操作单击此处、使“Main Screen” 在前面。受光波形的观测单击“Meas Value” 。
27. HL-C2AiM的操作3个窗口并排布局。投光量和受光波形
28. 单击此处 ,使“Main Screen” 在前。投光量和受光波形HL-C2AiM的操作
29. HL-C2AiM的操作选择“Fixed Value” ※处于Alarm状态时、显示“999.99999”。设定在“Hold Pre Val”时、为Alarm状态, 保持Alarm状态前的数据。投光量和受光波形
30. 单击Head A 标签目前设定在“Auto” （投光量自动调节）投光量和受光波形HL-C2AiM的操作
31. 单击“Emission Adｊustment” 。选择与刚才记录下的投光量接近的数字。投光量和受光波形HL-C2AiM的操作
32. 现在只是在AiM上进行变更、还必须把设定内容转送到控制器。单击“Send” 、将设定内容转送到控制器。受光波形の観測投光量和受光波形HL-C2AiM的操作
33. 转送到控制器。每次变更设定时都必须进行此项工作。投光量和受光波形HL-C2AiM的操作
34. 投光量和受光波形使用Send按钮将设定内容转送到控制器、不过这只是一时性存储。如果关闭电源,内容就会消失。为了完整地存储、必须按Save 键 ※实际上可以等设定都完成后,、最后一齐按下。HL-C2AiM的操作
35. 和激光的发光量相同。激光发光固定在5.58%、即使受光量发生变化,也不进行自动调整。单击此处,使 “ Received light Intensity Waveform Screen ” 和 “ Measurement Value Screen ” 在前面。受光状态良好。投光量和受光波形HL-C2AiM的操作
36. HL-C2AiM的操作设定在“Auto” 。投光量和受光波形
37. 决定精度的要素分解度的定义(产品说明书上称为分辨率)精密度 Precision 多次测定后, 所得结果之间最大的差值。分解度 Resolution 具有辨别大小能力的值。＝10.000数据●FA行业、大多称为分解度,重复精度。（不大使用“精密度”） ※表示最大的偏差值、与实际大小无关。与实际大小（10.000mm）无关。测定值10.000 9.99010.010第～次1 2 3 4 5 ・・・10.020 9.98010.030重复精度 Repeatability 多次测定后, 所得结果之间最大的差值。＝意思相同实际大小 10.000mm
38. 决定精度的要素线性度的定义正确度 Trueness 表示实际大小和测定值之间的差值。●FA行业、大多称为线性度。（不大使用“正确度” ）10.000数据线性度 Linearity 表示实际大小和测定值之间的差值。＝意思相同和实际大小的最大差值。10.000 9.99010.010第～次1 2 3 4 5 ・・・10.020 9.980
39. 决定精度的要素精度的定义精度 Accuracy 表示实际大小和测定结果之间的最大差值。（测定误差）温度特性 Temperature Characteristic 测定值因环境温度变化而变化的量。＋＝●精度是分解度,线性度,温度特性3要素的总和。分解度 Resolution 具有辨别大小能力的值。10.000数据＋线性度 Linearity 表示实际大小和测定值之间的差值。测定误差(分解度+线性度+温度特性)10.000 9.99010.010第～次1 2 3 4 5 ・・・10.020 9.980
40. 分解度决定精度的要素分解度和线性度的关系10.000 9.99010.010第～次1 2 3 4 5 ・・ 10.020 9.98010.000 9.99010.010第～次1 2 3 4 5 ・・ 10.020 9.98010.000 9.99010.010第～次1 2 3 4 5 ・・ 10.020 9.98010.000 9.99010.010第～次1 2 3 4 5 ・・ 10.020 9.980线性度分解度线性度分解度线性度分解度线性度●分解度的好坏不等于线性度的好坏。例：有分解度非常好,但线性度很差的情况
41. 分解度决定精度的要素线性度分解度线性度分解度线性度分解度线性度以枪为例分解度和线性度的关系枪固定后、发射若干发。
42. 分解度，线性度，温度特性用户的想法不统一要考虑的是: ”和良品相差多少判断为不良品“●检查精度想在５μm ●分解度想在５μm ●误差想在５μm以内等等分解度
43. 用分解度６μm的传感器进行测定、传感器的测定值出现 “±３μm ”的差。分解度，线性度，温度特性第1次测定值 10.002 2 〃 9.998 3 〃 10.003 4 〃 10.001 5 〃 9.997 ・・・10.000输出●传感器有各自的分解度、测定值在分解度范围内变化。 ※受工件的颜色、表面状态的影响、分解度有低于产品说明书的现象。即使是同一工件、每次的测定结果也不相同。（范围 9.997～10.003 ←10.000±3μm）测定值的偏差分解度
44. 测定值测定值在静止状态下测定扩大时间分解度，线性度，温度特性●即使检测物处于静止状态、测定值也会因传感器内部的噪音※、激光的反射状态而发生变动。从最高点到最低点 (上图中的红点）之间的距离叫作分解度、距离越短分解度越高（优）。也可以说“分解度＝识别距离的能力” 。 ※从传感器内部发出的电噪音,可以减少、但不可能消除。例：音乐在没有再生的状态下,提高音频放大器的音量, 会从喇叭里传出 “沙ー”的声音。这是电路杂音（噪音）经放大器增幅后从喇叭传出的声音。最大测定值～最小测定值（红点之间的距离）的距离＝分解度＝识别距离的能力固定固定分解度
45. 例用户要求基准在１０mm、＋２０μm，－３０μm 内为良品基准大小１０mm （理想的良品大小为１０mm）＋侧容许值２０μm （大于２０μmNG）－侧容许值３０μm （小于３０μmNG）必要的分解度（一般思考方法）传感器的分解度一般必须是容许值的 1/10 在这里、０．０２mm/１０＝０．００２mm （２０μm/１０＝２μm）传感器的分解度不能低于２μm ※20μm和30μm之间, 以20μm为基准考虑（以小数字为基准）分解度，线性度，温度特性良品１０．０００１０．０２０９．９７０不良品不良品分解度
46. 分解度，线性度，温度特性因为偏差范围重叠、即使大小不同也无法判别（不能判别大小变化）偏差范围没有重叠、可以识别.为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”●如果分解度低、即使工件的大小发生变化, 也不能掌握。（不能识别）
47. -5μm的 “良品”: 反复测定也不会出现-10μm以上的测定值, 所以一定会判定为良品。分解度，线性度，温度特性-10μm-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度 6μm =±3μm的传感器）-5μm良品判定基准为 -10μm 时判定基准： -10μm-2μm-8μm良品不良品测定结果在 -9μm以下为良品测定结果在 -10μm 以上为不良品为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”
48. -7μm的 “良品”: 有时会出现-10μm的测定值、此时会将 “良品” 判定为 “不良品”。分解度，线性度，温度特性-10μm-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度 6μm =±3μm的传感器）判定基准： -10μm-5μm良品-4μm-10μm-7μm良品良品不良品为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”
49. -9μm的 “良品” 出现-10μm以上测定值的概率很高、会将很多的 “良品”判定为 “不良品”。分解度，线性度，温度特性-10μm-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度 6μm =±3μm的传感器）判定基准： -10μm-5μm良品-6μm-12μm-7μm良品-9μm良品良品不良品为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”
50. 分解度，线性度，温度特性-10μm-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度 6μm =±3μm的传感器）判定基准： -10μm-5μm良品-7μm-13μm-7μm良品-9μm良品-10μm不良品-10μm的“不良品”: 出现-9μm以下测定值的概率很高,会将很多 “不良品” 判定为 “良品” 。良品不良品为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”
51. 分解度，线性度，温度特性-10μm-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度 6μm =±3μm的传感器）判定基准： -10μm-5μm良品-9μm-15μm-7μm良品-9μm良品-10μm不良品-12μm不良品-12μm的 “不良品” : 有时出现-9μm的测定值、此时会将 “不良品”判定为 “良品”。良品不良品为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”
52. 分解度，线性度，温度特性-10μm-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度 6μm =±3μm的传感器）判定基准： -10μm-5μm良品-16μm-7μm良品-9μm良品-10μm不良品-12μm不良品-13μm的 “不良品” 反复测定、都会出现-10μm以上的测定值、所以一定判定为 “不良品” 。-13μm不良品-10μm良品不良品为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”
53. 分解度，线性度，温度特性-10μm-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度 6μm =±3μm的传感器）判定基准： -10μm-5μm良品-7μm良品-9μm良品-10μm不良品-12μm不良品-13μm不良品？×○？？？传感器的判定不知是判定为“良品”还是 “不良品”有时会将不良品判定为良品。 ↓ 造成不良品外流有时会将良品判定为“不良品”。 ↓ 造成产品浪费。良品不良品为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”
54. 良品不良品-10μm判定基准： -7μm-5μm良品-7μm良品-9μm良品-10μm不良品-12μm不良品-13μm不良品分解度，线性度，温度特性？×“不良品”判定为 “良品”。将良品判定为“不良品”的现象增多。 ↓ 浪费增加。为防止不良品外流、提高判定基准。×？×？使用分解度不足的传感器、如果提高判定基准、就会出现很多将“良品”判定为“不良品”的现象、降低生产力。（材料的浪费，再检查费用的浪费等）传感器的判定-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度 6μm =±3μm的传感器）为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”
55. 分解度，线性度，温度特性？××○○○-10μm-5μm良品-7μm良品-9μm良品-10μm不良品-12μm不良品-13μm不良品-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度为 1μm =±0.5μm的传感器）传感器的判定良品不良品判定基准： -10μm为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”改用分解度高的传感器
56. 分解度，线性度，温度特性××○○×？如果分解能为 1μm （容许值 / 10）、会将-9μm的工件判定为不良品、除此以外不会有错误判定。（减少了将良品判为不良品的现象, 对生产率的不良影响控制在最低程度）-10μm传感器的判定良品不良品-10μm以上判定为 “不良品” （使用分解度为 1μm =±0.5μm 的传感器）-5μm良品-7μm良品-9μm良品-10μm不良品-12μm不良品-13μm不良品判定基准： -9.5μm为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”判定基准为 -9.5μm时
57. 分解度，线性度，温度特性分解度为 6μm的传感器分解度为 1μm的传感器●对于要求精度、使用分解度低的传感器检测就好像使用刻度粗的尺量长度、不能准确测定。结果将“不良品”判定为 “良品”、将“良品”判定为 “不良品”。为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”刻度宽度＝传感器的分解度6μm1μm
58. 分解度，线性度，温度特性Ｖ时间Ｖ时间Ｖ时间Ｖ时间分解度高分解度低分解度低就不能正确掌握形状为什么分解度必须是容许值的 “1/10 ”测定旋转体时
59. 分解度，线性度，温度特性传感器的测定值和实际距离成比例, 理想中应该是直线、但实际上有少许误差。误差和测定范围的比例称为线性度。 HL-C10５B-BK: F．S ：１0mm （测定范围）线性度： ±0.1％ F．S． ± 0.001 × 10= ±0.01 mm（±10μm）传感器的测定值实际距离理想中的直线传感器的输出传感器的测定值实际距离+0.01mm（10μm）-0.01mm（10μm）实际形状根据检测头的变化而变化。可能在某处发生偏离(最大偏离±0.01mm （±10μm）)。 ※也可能没有偏离传感器的测定值不是直线线性度
60. 分解度，线性度，温度特性传感器的测定值实际距离温度变化１℃,测定值最多变化 0.002mm（2μm）传感器的测定值受温度影响发生变化传感器的测定值受环境温度影响会出现误差。误差和测定范围的比例称为温度特性。 HL-C105B-BK: F．S．： 10mm （测定范围）温度特性： 0.02％ F．S．/ ℃ 0.0002 × 10 = 0.002 mm/℃ 温度变化１℃、测定值最多变化 0.002mm（2μm）。温度特性 Temperature Characteristic 温度特性
61. 传感器的测定值和实际值之间的差＝精度（测定误差）是分解度＋线性度＋温度特性的总和。例 HL-C10５B-BK 分解度 1μm 　　 → ±0.5μm 线性度 ±0.01mm 　　→ ±10μm 温度特性 0.002 mm/℃　 → 2μm/℃ ●精度（测定误差）＝分解度＋线性度＋温度特性 ↓ 　　　 ±0.5μm ＋ ±10μm ＋ 2μm/℃＝±10.5μm ＋ 2μm/℃综合精度传感器的测定值实际距离分解度＋线性度传感器的测定值实际距离分解度＋线性度＋温度特性受温度影响总体波动精度（测定误差）＝分解度＋线性度＋温度特性●测定条件（产品说明书里记载的内容）电源电压 DC24V 周围温度 +20℃ 取样周期 100μs 平均次数 256次测定物体白色陶瓷从测定中心测定 +50mm有可能出现±10.5μm的误差、温度变化时, 还可能有误差(温度变化１℃最多有2μm误差)。 ※ 上面是最坏情况下的数值、并不是都有这样的误差。 ※ 检测体不同,测定误差也不同、实际误差只能以实物做实验后才知道。
62. ●证明测定器显示的数值和标准器显示的数值在 “某一时期的差”。 ※校正不能保障测定器今后的精度。 ※经过校正,精度未必就能提高。 ※校正不包括调整作业。 (只是证明 “某一时期的差” ）判別器（测定用传感器）和测定器的区别测定器必须进行定期 “校正”。国家机关测定器制造商 or 认定校正工商业部门使用测定器的用户使用本公司的标准器、校正用户的测定器。使用国家标准器、对测定器制造商、认定校正工商业单位的标准器进行校正。【校正】本公司的标准器测定器测定器校正国家标准器本公司的标准器校正例 “长度” 国家标准器( 使用He－Ne激光的用户）测定1m时的测定精度是： ±0.01μm
63. 判别器（测定用传感器）和测定器的区别SUNX的传感器是判别器（判别用传感器）,不是测定器。 ※SUNX不进行 “校正”。例：平面度测定① 调零② 一边移动一边判别●测定前调零、判别“至工件的距离是否相同”的应用很多。例：偏心测定① 调零②在马达运转时,进行判别“距离是否正确”并不重要重要的是“距离是否相同”
64. 定位实际应用偏心测定表面晃动测定●判别“ 至工件的距离是否相同 ”时、最重要的是分解度（精密度）、测定的距离是否正确不是问题。所以不受线性度和温度特性的影响。 ※几乎每次都要调零厚度测定平行度测定马达等平面度测定分解度很重要例用途: 判别“ 至工件的距离是否相同 ”判别用传感器的应用
65. 实际应用测定自动聚焦镜头的行程数字测定螺线管的行程数字●判别“至工件距离是否正确 ”时、会受到分解度（精密度），线性度（正确度），温度特性的影响。（关健问题是测定的距离是否正确）分解度＋线性度＋温度特性很重要例用途: 判别“ 至工件的距离是否正确 ”本来使用测定器是最合适的、但因为判别用传感器的价格便宜,所以使用的用户很多。
66. 入光量和取样周期取样周期： 100μs 因为工件的反射光多、所以留在素子里的光就多（信号水准高）取样周期： 100μs 取样周期： 200μs 100μs 100μs 200μs 因为工件的反射光少、光还没在素子里积满就转换成光电气信号了。（信号水准低）慢暗色工件亮色工件延长取样周期时、光进入素子的时间就增加、信号水准也提高 ※反应速度慢
67. 入光量和取样周期取样周期：快取样周期：慢●取样周期越快越好 → 测定数据越多越好反射光多 ↓ 可使用快速取样周期测定 ↓ 测定点多 ↓ 测定数据多反射光少 ↓ 不可使用快速取样周期测定 ↓ 测定点少 ↓ 测定数据少
68. 入光量和取样周期取样周期： 40μs以上 ●使用20μs、10μs取样周期时、传感器测定范围变小。（CMOS传感器的使用范围变小） ※具体的测定范围请看商品说明书上记载 ●取样周期超过40μs时、测定范围无变化。（和规格值相同）取样周期和测定范围的变化取样周期： 20μs 取样周期： 10μs 只用了CMOS传感器的一部分范围和规格值相同大约是规格值的 50%大约是规格值的 10%用了CMOS传感器的所有范围最大测定距离
69. 平均次数例平均次数： 10次 100 根据CMOS的信息,计算峰值位置 100103 100 根据CMOS的信息,计算峰值位置 103102 104 100 102 100 103 102 101 103 100 根据CMOS的信息,计算峰值位置 102控制器内部的计算状态第1次第2次第10次平均值（USB，RS232C，模拟）数据达到10个时,计算平均值并输出“平均次数10次”是指此数据是10个数据的平均值。
70. 104 102 101 102 104 100 102 100 103 102 102 101 102 104 100 102 100 103 102 101 101 102 104 100 102 100 103 102 101 103 例平均次数： 10次根据CMOS的信息,计算峰值位置 101 根据CMOS的信息,计算峰值位置 102 根据CMOS的信息,计算峰值位置 104第11次第11次的测定值 101 加在最后, 最前面的 100 被去掉第12次第12次的测定值 102 加在最后, 最前面的 103 被去掉第13次第13次的测定值 104 加在最后最前面的 101 被去掉100103101 平均值（USB，RS232C，模拟）平均值（USB，RS232C，模拟）平均值（USB，RS232C，模拟）平均次数
71. 设定值之间的关系分解度＝优 ●平均次数多平均次数少取样周期，反应速度和分解度的关系原来的波形取样周期快（多）取样周期慢（少）分解度＝优 ●分解度＝差 ×反应速度＝快 ●反应速度＝慢 ×反应速度＝慢 ×反应速度＝快 ●分解度＝差 ×
72. 测定程序 ●检测头的种类（漫反射 or 正反射） ●传感器所必须的分解度＝必要测定精度 ÷ 10 ●取样周期尽量使用 40μs（初期设定值）、调整激光强度。 ※ 只在万不得已的时候调整取样周期 ※ 注意: 设定在20μs、10μs时、检测范围变小。 ●受光标准在400～800之间为最佳。（200以上就可测定、但没有充裕度, 所以请尽量接近最佳值）　●初期设定值512次。　初期设定时延迟的反应时间＝ 40μs × 512 ＝ 0.02048s ≒ 21ms（全机种通用）【打听用户的测定内容、计算传感器所必须的分解度、决定机种。】【调节激光强度、取样周期、修整受光波形。】【考虑工件的移动速度和分解度,决定平均次数。】
73. 销售测定传感器时的思想准备和测定机器的价格作比较测定投影机（目视测定）分解度 1μm 价格 1,500,000円膜厚计（电磁式，过电流式）精度 15μm 价格 500,000円激光位移计分解度 20pm 价格 3,000,000円厚度仪分解度 10μm 价格 3,000,000円价格是相对的，应该从附加价值考虑 ※※SUNX的测定传感器便宜！●和测定机器制造商的产品相比,价格便宜。（附加价值高） ●用绝对值判断、或与普通的光电传感器，接近传感器作比较是没有意义的。（比较对象的错误）
74. 销售测定传感器时的思想准备理解检查的重要性不良品流入市场会造成巨大损失。价格高！怎么办？赔偿损失回收,调换不良品损害企业形象巨大费用！不良品外流●舍不得投资几十万日圆、可能造成数亿，数十亿的损失。所以几十万日元的测定传感器是物有其值的 ●企业形象不是用 “钱”能买来的。犹豫不觉中又可能有不良品外流

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